視窗版動化鍍膜製程系統
操作手冊
單位：PreOptix
編寫單位：永韶科技
版權：永韶科技 翻印必究
編寫時間：2021 0113
版 ：30
視窗版動化鍍膜製程系統目錄
1進入動化鍍膜製程系統
2製程系統架構
21 檔案
22 硬體設定
22 功測試
23 製程分析
24 製程監控
25 線量測
26 功
3鍍後檢視系統架構
31
32
33
34
35
36
4系統概
41 系統特色
42 監控系統簡
1 進入動化鍍膜製程系統
11 開啟電腦進入視窗(Windows)作業系統後點選桌面捷徑(須注意開啟路徑否正確)開啟畫面圖
注意：1) 中間顯示圖框會出現兩次第次顯示提示載入製程檔(***tfc)般次後次進入製程檔提供操作者判斷選擇製程檔否正確正確需重選
2) OK 會出現個提示圖框顯示否正確載入製程分析檔(***mit) 假设顯示無法讀取檔資料次新建立製程檔時沒正確分析存檔必需重新分析存檔進入蒸著程序
3) OK 呈現面圖示圖示為製程執行檔畫面
12 Auto1 執行檔假设出現問題無法正常關閉時請 Windows 工作理員將auto1exe 關閉開啟 Auto1
2系統架構
系統功 分為七項將逐項說明
21 檔案 建立新製程檔開啟已存製程檔存檔存新檔
22 硬體設定 電腦與硬體連線設定 PLC真空計石英振盪…等
23 功測試 細部製程相關硬體測試
24 製程分析 製程檔案編輯材料檔編輯膜層分析
25 製程監控 動蒸著補層蒸著製程相關資料檔編輯顯示畫面
26 線量測 將廣波域當光譜儀量測暗電流校正重新取光
27 功 計算nk值膜厚微調
PS 1)功次功出現反白時表示功系統提供狀況無法作動
2)功方訊息提示欄顯示動作訊息助對系統動作掌握與錯
21 檔案功
拉功細分幾項次功
211 新製程檔
212 開啟製程
213 存檔
214 存新檔
215 英文顯示
216 中文顯示
217 離開
211 新製程檔：
游標移檔案滑鼠左鍵呈現圖畫面選擇〞新製程檔〞進入新製程檔設定畫面圖2101〞顯示資料〞呈現圖2102畫面進行編輯
圖2101
圖2102
PS 1)新製程檔名內定為 NomeNametfc前次開啓檔案為樣板建議存新檔更名後進行編輯
2)編輯製程檔資料詳細見後
212 開啟製程：
將游標移〞檔案〞à〞開啟製程〞點選出現圖2103畫面畫面點選前已存舊檔案開啟舊檔後便進行編輯(副檔名為*tfc)
圖2103
213 存檔：
將游標移〞檔案〞à〞存檔〞點選進行檔案儲存需注意檔案存檔路徑檔名圖2104圖2105必須密碼正確允許存檔
圖2104
圖2105
214 存新檔：
將游標移〞檔案〞à〞存新檔〞點選出現圖2106畫面檔案名稱位置輸入儲存名稱(需輸入副檔名系統會動添加)存檔鈕存檔
圖2106
215 英文顯示
將系統顯示切換為英文顯示圖2107
圖2107
216 中文顯示
將系統顯示切換為中文顯示
217 離開
點選〞檔案〞à 〞離開〞關閉系統
22 硬體設定功
拉功細分幾項次功
221 控 PLC 介面
222 真空計介面
223 石英振盪器介面
224 膜厚監控器介面
225 離子鎗流量控制器介面
226 離子鎗陰極控制器介面
227 離子鎗陽極控制器介面
228 DA Channel 設定
電腦與項硬體連線設定圖2201 項皆內定值系統中假设某功項反白表示系統沒項硬體設備
圖2201
點說明：
1) 硬體設定功電腦監控系統與控制設備間訊號傳輸設定 設定與硬體連接線密切對關係
2) 系統中硬體設定介面幾項：
1RS232 RS485 傳輸介面傳輸埠位置 COM 命名PLC RS232 連接線插 PC COM1 PLC 傳輸設定埠需選擇 COM1 位置類推石英振盪器介面真空計介面離子鎗控制器介面…
2膜厚控制器介面般指光學膜厚監視器
3DA Channel 設定系統中類訊號控制通道對關係
3) 進入項次功必須通關密碼圖2104
**項功深具破壞性非製程維修專業員請勿設定**
221 控 PLC 介面：
將游標移〞硬體設定功〞à〞控 PLC 介面〞點選出現通關密碼畫面圖2104假设輸入正確密碼出現圖2201畫面功設定需設定二個參數PLC型式PLC傳輸埠說明
1) 拉列表點選 PLC 型式假设無需項功欲關閉功則須點選〞NONE〞
2) 傳輸埠列項中點選與硬體相對應傳輸埠設定
3) 假设確定無誤需點〞確定〞鈕效設定與離開假设無法確認查請 〞取消〞離開
4) 點〞內定值〞查原始設定〞確認〞會儲存
圖2201
222 傳輸埠介面：
硬體真空計石英振盪器離子鎗流量控制器離子鎗陰極控制器離子鎗陽極控制器…假设透過 RS232 RS485 傳輸埠控制硬體設定 PLC 介面設定般
223 膜厚監控器介面：
將游標移〞硬體設定功〞à〞膜厚監控器介面〞點選出現通關密碼畫面圖2104假设輸入正確密碼出現圖2202畫面說明
1) 拉列表點選膜厚監控器假设無需項功欲關閉功則須點選〞NONE〞
2) 假设確定無誤需點〞確定〞鈕效設定與離開假设無法確認查請 〞取消〞離開
3) 點〞內定值〞查原始設定〞確認〞會儲存
圖2202
224 DA Channel 設定：
將游標移〞硬體設定功〞à〞 DA Channel 設定〞點選出現通關密碼畫面圖2104假设輸入正確密碼出現圖2203畫面說明
1) 系統中假设需透過 DA(數位轉類)卡類通道(Channel)控制功必需畫面來選擇設定
2) 功項對應唯通道編碼
3) 型態鍍膜機透過 DA 輸出功顯示畫面別於圖2203
4) 般情況假设功輸出控制沒問題請勿意更改通道設定否則會產生誤動作輕者製程良重者機械受損
5) 假设某功輸出誤(般設定無輸出全輸出) 功測試相關位置設定個值然後相對應硬體通道利三電表量量輸出假设輸出正常表示DA 通道無誤後端接線誤後端設備問題假设輸出正常表示通道受損必須更換未通道記軟體設定必須更相關通道編碼正常工作假设通道完無通道換需送修
6) 假设時數個通道誤卡沒插翹起試著開電腦重新安裝(注意務必關閉電腦電源) 假设幾次尚解決卡需考慮送修
7) 假设確定無誤需點〞OK〞鈕效設定與離開假设無法確認查請 〞Cancel〞離開
圖2203
* PIO DA(ISO DA) 通道編碼與硬體接腳定義：
DTYPE 37 PIN
PIN 1>CH00 6>CH04 11>CH08 16>CH12
2>CH01 7>CH05 12>CH09 17>CH13
3>CH02 8>CH06 13>CH10 18>CH14
4>CH03 9>CH07 14>CH11 19>CH15
5>Com(GD) 10>Com(GD) 15>Com(GD) 20>Com(GD)
23 功測試
拉功細分幾項次功
231 氧流量控制測試
232 真空計功測試
233 石英監控測試
234 PLC相關功測試
235 廣波域介面功測試
236 離子鎗相關功測試
圖2301
項系統硬體功測試圖2301示 點選中項進入相對應測試畫面進進行需功測試系統中假设某功項反白表示系統沒項硬體功測試做方便者進行硬體功錯提高系統維護效益
氧流量控制測試
圖2302
將游標移〞功測試〞à〞氧流量控制測試〞點選出現
圖2302畫面說明
1) 假设腔體氧流量控制(APC) PLC DA模組輸出控制經獨立 DA卡輸出控制則測試功反白無效將測試功併入 PLC相關功測試中
2) 測試相當簡單設定框輸入想輸出流量點擊〞輸出〞鈕
3) 假设無法正常作動檢查步驟1DA卡DA模組輸出否正常2連接線否脫落斷離3流量控制器(MFC)否正常
4) 測試前務必開氧氣瓶流量閥電磁閥免誤判
5) 歸零〞則流量輸出會歸零假设想離開測試畫面〞退出〞鈕
232 真空計功測試
圖2303
將游標移〞功測試〞à〞真空計功測試〞點選出現
圖2303畫面說明
1) 假设真空壓力回授來PLC AD模組來獨立Gauge Monitor話則測試功反白無效將測試功併入 PLC相關功測試中
2) 測試相當簡單祇〞擷取〞鈕假设持續擷取真空壓力值表示功正常假设擷取停止呈現當機現象警告對話框出現表示功無法正常工作必需檢修假设停止擷取〞停止〞鈕假设離開測試則〞退出〞
3) 誠 22節點說明述Gauge Monitor 透過 RS232 RS485與電腦通訊障點三個部份1連接線否脫落內部斷線2PC COM PORT 障3Gauge Monitor 相關設定更改障檢測方法與步驟猶述 PLC 與電腦連線般
石英監控測試
圖2304
將游標移〞功測試〞à〞石英監控測試〞點選出現
圖2304畫面說明
1) 假设鍍膜系統沒裝置石英振盪器則測試功反白無效
說明畫面 SYCON STM100 為例裝置石英振盪器會出現測試畫面測試方法異祇擷取資料過程中會持續作動(SCAN數持續增加沒停置) 會出現當機警告對話框表示功正常離開測試須〞停止讀取〞〞退出〞離開測試畫面
234 PLC相關功測試
圖2305
將游標移〞功測試〞à〞PLC相關功測試〞點選出現
圖2305畫面說明
1) 透過PLC控制功經測試畫面進行單測試瞭解功否正常便系統檢修實際系統畫面許與説明書列畫面點差異表示貴公司系統功與說明書取樣系統點差異測試異
2) 測試單項功時觀察實際硬體動作否正常機畫面顯示否正確電腦畫面否異常訊息做假设功異常時利找出問題點裡
3) 鈕功祇滑鼠(鼠標)單擊效鍵提供位置設定監控片坩堝位置設定掃瞄位置拉鍵選擇電子鎗電極輸出作動功率EGun1>100mABoat1>1Vol作動時間單位秒
4) PLC般透過 RS232 RS485與電腦通訊障排22節點說明述
235 廣波域介面功測試
圖2306
圖2307
將游標移〞功測試〞à〞廣波域介面功測試〞點選出現
圖2306畫面圖2307畫面說明
1) 假设系統中含廣波域光學膜厚監控功點選〞廣波域介面功測試〞後會出現圖2306畫面圖2307畫面端安裝廣波域系統定
2) 般言當開啟 Autoexe 時會出現某記憶位置允許讀取極部份原廣波域介面驅動誤驅動程式檔案遺漏務必移原驅動程式重新安裝驅動程式系統 CDI 公司廣波域介面特別注意ISA介面USB介面當驅動程式安裝時程序中會出現圖2308對話框需點選〞Device 0〞假设介面ISA介面話Interface Type拉框中需點選〞CDI Direct ISA Plugin〞假设介面USA介面話Interface Type拉框中選〞CDI Direct ISA Plugin〞需點選〞CDI USB Interface否則系統將錯誤對話框出現系統無法正常動作
3) 測試廣波域光譜卡時首先須點擊〞初始化〞鍵假设〞初始化失敗〞對話框出現表示光譜卡無法正常工作素1驅動程式沒安裝完全2USB連線誤(USB介面)卡沒插(ISA介面)3電源線脫落4電腦USB介面光譜卡USB介面損壞
圖2308
24 製程分析
拉功細分幾項次功
241 製程檔資料設定
242 膜層分析
243 分析檔參數設定
244 基材檔資料
245 膜材檔資料
246 膜材分析結果
247 監控波長選取
248 資料轉換
249 率(Tooling)設定
製程檔資料設定
圖2401
圖2402
圖2403
圖2404
圖2405
圖2406
圖2407
將游標移〞製程分析〞à〞製程檔資料設定〞點選出現圖2402畫面畫面提醒者注意讀取檔案路徑檔名否正確〞OK〞出現圖2403畫面點擊〞顯示資料〞則出現圖2404畫面畫面進行需製程資料編輯
1) 圖2404中功鍵提供三種功方便者進行膜層增加與刪減說明編輯畫面中参加注解方便後資料追蹤顯示畫面圖240524062407示
2) 製程資料編輯完成〞確定〞完成修改資料儲存並退出資料編輯假设〞取消〞鍵退出資料編輯會儲存者必須心防存錯資料沒存修改資料
3) 資料檔含許製程需參數分別說明
*01膜層總數顯示製程總膜層數包括離子鎗作動層鍍藥預融層實際蒸著層
*02基材參數提供折射率監控片基材設定說者情況選擇適當監控片透過基材檔資料建立資料右邊拉式視窗會顯示方便選取設定於建立基材資料相關章節詳細說明者特別注意基材指監控片與傘架放種材質鍍物沒關係
*03參考波長設定光學膜層參考波長單位為奈米(nm)膜層控制方法選x1x0(見*方法) 膜厚參考波長值
*04石英頻率(壽命)值非設備皆鍍膜機裝六點式石英膜厚控制器參數提供者設定頻率(壽命)石英振盪片位置設定值0表示石英振盪片維持原位置製程中會轉動更換設定值1～6表示製程設定值位置石英振盪片製程中會轉動更換設定值(於6)表示製程中需石英振盪片頻率(壽命)者需求設定確保石英振盪片品質層進入蒸鍍前會檢查假设於設定值則轉動更換直滿足設定值位置方進入蒸著蒸著中會更石英振盪片動作
*06項次顯示膜層流水編號包括離子鎗作動層鍍藥預融層實際蒸著層
*07膜材右邊箭頭拉視窗選擇層鍍膜材膜材資料透過〞膜材檔資料〞建立
*08膜厚膜厚控制參數為光學膜厚物理膜厚需視監控方法定假设光學膜厚監控(方法x1 or x0)則光學膜厚單位QWOT14 波長厚度為1(QWOT)假设石英振盪監控(方法x4)則物理膜厚單位 kA(千埃) 1 A01 nm(奈米)假设為時間控制(方法x2)設定值為時間單位秒假设離子鎗清潔(Clean)設定(方法3)時設定值為時間單位秒
*09率值為Tooling Factor監控片(石英振盪片)膜厚傘架鍍物膜厚值般需透過材料測試量測 計算監控膜厚實為 膜厚x率
*10方法膜層切換控制方法點選資料位置會出現資料框框內列號碼系統提供膜層切換控制方法點選設定
編碼十位數(xx)表
十位數0空白 >表示該層電子鎗1
十位數1 >表示該層電子鎗2(雙鎗設備)
十位數2 >表示該層 1 號電極
十位數3 >表示該層 2 號電極
個位數0>光學膜厚監控手動切換膜層操作者需根據光譜行判斷時換層
個位數1>光學膜厚監控動切換膜層膜層否完成判斷與切換電腦控制
個位數2>時間控制換層蒸著時間設定於相對應膜厚資料欄
個位數3>離子鎗清潔(Clean)清潔時間(秒)設定於相對應膜厚資料欄
個位數4>石英膜厚監控動切換膜層膜層否完成判斷與切換電腦動控制
個位數9>動融藥融完藥後動切層會進入蒸著步驟
方法 21 表 1 號電極光學膜厚監控動切換膜層
*11溢鍍量將測試溢鍍量(遮板關閉膜厚鍍部份)入項中單位為 –kA(千埃)分析膜厚事先扣溢鍍量增加膜厚監控準確性
*12監控位置設定膜層監控片位置設計需設定假设設為 0則停留原位置會轉動監控片
*13坩鍋位置設定鍍膜材料坩堝位置假设設為 0則停留原位置會轉動坩堝
*14電子槍NO設定膜層蒸著需電子鎗資料編碼相關編號內容
參考電子鎗資料設定檔
*15通氧方式 0必控制真空度氧流量
1真空度控制電腦會動調節氧流量來符合設定真空度膜層蒸著完成氧流量會歸零換層
2直接設定氧流量(SCCM)膜層蒸著完成氧流量會歸零換層
3真空度控制與方式1類似差別膜層蒸著結束後直接換層氧流量維持沒歸零動作適於離子助鍍膜層
4直接設定氧流量(SCCM)與方式2類似差別膜層蒸著結束後直接換層氧流量維持沒歸零動作適於離子助鍍膜層
*16設定真空
假设通氧方式設0 時理會設定值
假设通氧方式設13 時則設定數值進行真空度控制真空度單位 E5 Torr 設 8 表 000008 Torr
假设通氧方式設24 時則設定數值進行氧流量設定氧流量單位 SCCM
*17等真空層等真空度(需達真空度進入執行層設定工作融藥蒸著…) 真空度單位E5 Toor設 8 表示 000008 Torr
*18雜訊設定值設定為0表示功無效雜訊判斷製程組態設定中雜訊設定為準般正常情況(回頭光變化量於雜訊設定值03)值設為0沒什
麼問題面情況務必心(尤藥材折射率抓情況)個回頭點第段光變化量過易造成實際光量變化於雜訊設定務必將值設定為1會造成永無回頭情況建議般08設為1還實際情況定非別無選擇否則儘量防止選擇種監控波長
*19時間設定膜層蒸著時間假设膜層於設定時間完成會出現警報等處裡時間設定需符合實際達保護效果會造成必困擾假设設為 0表示保護功無效造成時間過短完成膜層素電子鎗電流異常過點異常變錯鍍膜藥材藥光譜異常造成誤判設定值過切實際…
*20時間 設定膜層蒸著時間假设膜層於設定時間未完成會出現警報等處裡時間設定需符合實際達保護效果會造成必困擾假设設為 0表示保護功無效造成蒸著時間過長未完成膜層蒸著素電子鎗跳脫電子鎗電流異常過點異常變錯鍍膜材料鍍膜藥材放置當光譜異常造成誤判設定值過切實際…
*21離子程序 設定膜層蒸著需離子鎗資料編碼相關編號內
容參考離子鎗資料設定檔假设無離子鎗助鍍值務必設定為 0
242 膜層分析
1) 新建立製程檔舊製程檔資料更改材料檔變更情況則需重新分析方產生正確監控波長供操作者選擇利
2) 般製程檔試鍍成功後假设無修改話需次蒸著分析次
3) 需重新分析情況
˙膜層總數變更
˙蒸著材料變更
˙膜厚變更
˙率改變
˙監控片組成變更
*經分析完成後會產生膜層堆疊光譜圖供參考圖2408點擊右角鍵觀察層堆疊情況關閉(右角x鍵)離開離開後會出現監控波長供選擇圖2409示
*監控波長選擇移動鍵盤→←鍵滑鼠點選àß選取需監控波長鍵盤↑↓鍵滑鼠點選↑↓切換膜層選後層時點選儲存鍵儲存假设取消鍵會儲存新選擇監控波長
*選取監控波長般原則
․選取監控波長位於較強光量處雜訊影響較般於10000選取長波短波時需特別心
․選取回頭點監控波長後段穿透率變化量需於 03
․沒回頭點監控波長選取較佳折射率校正區域般選中波長區域500nm650nm選監控波長光量變化約量半為宜
․監控波長出現數量回頭點時儘選參考波長附條
․修改膜層測試時沒回頭點監控波長儘量更改果認定前次選恰當話當別論
․假设鍍製層膜黑藥白藥監控點建議選擇點
圖2408
圖2409
分析檔參數設定
圖2410
將游標移〞製程分析〞à〞分析檔參數設定〞點選出現圖2410畫面
1) 起始波長與終止波長分析波長開始(短波長)與截止(長波長)起始校正波長與終止校正波長光譜量測系統校正波長四個參數與光譜系統相關無法更改允許更改
2) 監控波長數提供者設定分析波長數供選擇波長數愈分析時間愈長般太需更改原設定值
244 基材檔資料
圖2411
圖2412
圖2413
圖2414
1) 將游標移〞製程分析〞à〞基材檔資料〞點選出現圖 2411畫面畫面功鍵提供增加基材與刪基材資料功中AIR為內建資料刪編輯修改
2) *01新增基材資料 圖2411〞功〞選項點選〞增加基材材料〞便出現圖2412畫面鍵入基材名稱OK完
*02刪基材資料
圖2411畫面裡將滑鼠點選移基材(呈現反藍) 點選〞功〞選項裡〞刪基材材料〞會出現圖2413刪反否(需注意刪路徑檔名否正確)
3)修改基材NK值直接點〞材料編輯〞à〞顯示資料〞圖2414便進行資料修改假设增加減少資料筆數從功選項裡增加資料刪資料來進行
245 膜材檔資料
圖2415
圖2416
圖2417
圖2418
1) 將游標移〞製程分析〞à〞膜材檔資料〞點選出現圖 2415畫面畫面功鍵提供增加膜材與刪膜材資料功
2) *01新增膜材資料 圖2415〞功〞選項點選〞增加膜材材料〞便出現圖2416畫面鍵入膜材名稱OK完
*02刪膜材資料
圖2415畫面裡將滑鼠點選移膜材(呈現反藍) 點選〞功〞選項裡〞刪膜材材料〞會出現圖2417刪反否(需注意刪路徑檔名否正確)
3)修改膜材NK值直接點〞材料編輯〞à〞顯示資料〞圖2418便進行資料修改假设增加減少資料筆數從功選項裡增加資料刪資料來進行
246 膜材分析結果
將游標移〞製程分析〞à〞膜材分析結果〞點選出現圖 2408畫面畫面提供者需經膜層分析觀察監控片膜層推疊分析光譜假设者對製程未分析膜厚改變話功會反白提省者注意
247 監控波長選取
將游標移〞製程分析〞à〞監控波長選取〞點選出現圖 2409畫面畫面提供者需經膜層分析選取監控波長假设者對製程未分析膜厚改變話功會反白提省者注意必需經分析獲正確監控波長供選擇
248 資料轉換
圖2419
圖2420
1) 鍍膜系統提供直接 TFCalc 薄膜設計軟體設計光學膜厚轉換製程檔裡膜厚欄免資料書寫鍵入麻煩與錯誤尤膜層愈顯現效率愈
2) 操作為簡單將游標移〞製程分析〞à〞資料轉換〞點選出現圖 2419畫面點選路徑轉換薄膜設計檔檔名〞開啟〞鍵會出現圖 2420畫面畫面輸入取代膜層起始位置與終止位置〞OK〞完成假设疑問想儲存〞Cancel〞離開提醒者需事先檔案功開啟修改製程檔
率(Tooling)設定
圖2421
1) 提供者快速更改膜藥Tooling Factor製程中會膜材會出現拉式圖框中將點選出來輸入率〞確定〞鍵會將率值寫入製程檔裡相對應率欄中假设疑問想儲存〞退出〞離開
2) 率值需做膜材測試量測計算方知
25 製程監控
拉功細分幾項次功
251 動蒸著
252 補層蒸著
製程組態設定
254 電子鎗組態設定
255 電極組態設定
256 電子鎗掃瞄設定
257 離子源組態設定
258 參考光量掃瞄
暗區掃瞄
監控波長顯示
蒸著製程狀態訊息
蒸著製程廣波域訊息
蒸著製程監控波長訊息
蒸著製程石英膜厚訊息
蒸著製程蒸著速率訊息
蒸著製程氧氣流量訊息
蒸著製程真空訊息
蒸著製程鍍藥預融
手動蒸著
1) 動蒸著〞與〞補層蒸著〞功提供實際鍍膜蒸著進入點
2) 與蒸著製程監控相關參數製程組態參數電子鎗參數電極參數電子鎗掃瞄參數與離子源參數等等假设系統中沒提供某項設定功則功列呈現反白
3) 蒸著製程訊息含狀態訊息廣波域訊息監控波長訊息石英膜厚訊息蒸著速率訊息氧氣流量訊息真空訊息與鍍藥預融等等蒸著條件系統會動出現訊息圖框時顯示蒸著狀況利者隨時掌握訊息框獨立放縮關閉會影響動蒸著程序假设關掉中某訊息框點選相對應拉功鍵將顯示出來關閉監控波長訊息將游標移〞製程監控〞à〞蒸著製程監控波長訊息〞點選顯示出監控波長訊息框非必請勿意關閉動顯示訊息框
251 動蒸著
圖2501
1) 將游標移〞製程監控〞à〞動蒸著〞點選進入動蒸著實際啟動電子鎗蒸著前需滿足製程設定條件與參數否則無法進行實際蒸著致滿足條件
1確認蒸著製程檔(***tfc)否選擇正確對話框出現請操作者確認
2確認蒸著製程否已分析分析資料檔(***mit)否讀取正確對話框出現請操作者確認
3系統硬體設定與初始化假设問題會出現訊息無法進入蒸著利硬體測試作逐項測試進排障點
4讀取相關設定資料假设無法正確讀取會出現警報訊息提醒操作者注意請排解確認後重新進入
5系統石英壽命監控片位置否動洩氣提示框務必詳加確認
6後關卡等啟始真空與蒸著等時間確認必〞省略〞鍵直接進入需退出直接〞放棄〞鍵
滿足面條件初始化硬體動作完成後進入鍍膜製程設定第層進入動蒸著程序非問題設定手動操作程序否則直製程完需手動操作
2) 進入膜層蒸著程序般程序於系統與版差異設定動作許先後點差別缺某動作皆應遮板開前完成
1 等膜層設定等真空許未設定
2 修正板定位
3 監控片位置定位確認
4 坩堝位置定位確認
5 通氧確認
6 石英條件確認
7 膜藥預融
8 參考光量確認(光學膜厚監控)石英膜厚確認否歸零(物理膜厚監控)
9 開電子鎗遮板進行蒸著
10 時監控膜厚與蒸著條件達設定膜厚關閉電子鎗與遮板進入 層重複19動作
252 補層蒸著
圖2502
圖2503
1) 將游標移〞製程監控〞à〞補層蒸著〞點選進入補層蒸著會出圖2502圖2503對話框外程序動蒸著
2) 什麼時機會補層蒸著程序呢？般製程正常話點選〞動蒸著〞順利完成鍍膜製程製程中假设異常狀況發生迫蒸著製程必中斷話必利〞補層蒸著〞中斷層進入蒸著完成整個鍍膜程序否則報廢
3) 於膜層監控方式會出圖2502圖2503對話框進入層光學膜厚監控話則出現圖2502對話框進入層石英膜厚監控話則出現圖2503對話框
4) 參數說明
*01膜層
設定進入補層層數
*02動取光掃瞄
進入補層假设未鍍過監控片新監控片時選擇〞(Yes)〞反選〞否(No)〞切記進入層已鍍過非堆疊第層務必選否(No) 否則會造成無法挽救後果
*03動膜層切換
設定進入層否動換層假设選擇〞(Yes)〞反選〞否(No)〞假设回頭點過雜訊過中斷進入話務必選〞否(No) 手動換層否則系統進入蒸著時會異常訊息出現直接跳層
*04否變換監控片
假设進入補層監控片第層尚未鍍過確認現監控片否過假设過則選擇〞(Yes)〞反選〞否(No)〞 切記進入層已鍍過非堆疊第層務必選否(No) 否則會造成無法挽救後果版無選項功監控片內定會轉動假设需須手動切換
*05石英膜厚歸零
假设進入補層假设尚未鍍過選擇〞(Yes)〞反選〞否(No)〞石英膜厚監控補層會動換層無需設定
當切設定完成後〞確定〞進入補層蒸鍍〞退出〞會離開蒸著程序回等程序中
253 製程組態設定
圖2504
1) 將游標移〞製程監控〞à〞製程組態設定〞點選進入系統相關參數設定設定畫面圖2504示設定完成後〞確定〞鍵儲存設定值並離開假设查詢參數直接〞取消〞離開意修改會儲存
2) 參數說明
1光量訊號
*取樣均數
*雜訊判斷值()
*雜訊均數
三值對光學膜厚監控效假设者對系統瞭解話強烈建議內定值意更改
2真空
*起始真空(105Toor) 設定動鍍膜起始真空單位為105Toor系統真空值於設定值動進入蒸著
*低真空限制 設定鍍膜時低真空限制單位為105Toor假设蒸著中系統壓力於設定值超過五秒會出現異常警報訊息
*高真空限制 設定鍍膜時高真空限制單位為105Toor通氧膜層假设失氧造成系統壓力於設定值時間超過五秒會產生警報設定值需符合系統實際蒸著流量與壓力關係設沒保護作設會動動警報出現
3調節增量
*氧流量調節增量[SCCM] 蒸鍍時滑鼠次氧氣調節量
適於定氧流量模式(模式24)
*真空調節增量[105Toor] 蒸鍍時滑鼠次真空調節量
適於定真空模式(模式13)
*電子鎗電流調節增量[1mA] 蒸鍍時滑鼠次蒸著電流調節量
4調節素
*氧流量調節 設定蒸鍍時動調節氧流量快慢值值調節快過免產生調節振盪
*高折射材料 設定蒸鍍時動調節高折射膜材蒸著速率快慢值調節快過免產生調節振盪適於設定蒸著速率情況
*低折射材料 設定蒸鍍時動調節低折射膜材蒸著速率快慢值調節快過免產生調節振盪適於設定蒸著速率情況
5功率限制
*高折射高功率限制 設定高折射膜材功率限制適於設定蒸著速率情況免調節過造成坩堝破壞值實際設定過沒保護作過無法達設定蒸著速率
*高折射低功率限制 設定高折射膜材功率限制適於設定蒸著速率情況假设異常發生造成速率偵測過還維持功率值鍍完膜層
*低折射高功率限制 說明
*低折射低功率限制 說明
6
*監控片轉換 設定值 1 0 無效
0：監控片位置設定採絕對位置設定位置為6會轉6位置機面板顯示6位置
1：監控片位置設定採相對位置設定位置為6現位置16位置監控片會轉22位置
兩桶式監控片機構兩種方式皆提供者習慣行設定般建議設為1單圈旋轉監控片機構未必提供模式1轉換型式實際系統定
*洩氣動 動洩氣設定 1 表動洩氣0 則否
*記錄開關 蒸著時否記錄項資料
1：表示記錄資料
0：記錄意資料
假设設為0沒鍍後資料參考
*預熱程序 設定電子鎗鎢絲預熱採組電子鎗資料拉圖式框選取行鍵入0表示省略鎢絲預熱程序系統版沒提供項功
*膜層鍍後延遲 膜層蒸著完畢遮板關閉延遲設定時間搜集紀錄鍍後資料切換層系統版沒提供項功
254 電子鎗組態設定
圖2505
1) 將游標移〞製程監控〞à〞電子鎗組態設定〞點選〞顯示資料〞進入電子鎗參數設定設定畫面圖2505示設定完成後〞確定〞鍵儲存設定值並離開假设查詢參數直接〞取消〞離開意修改會儲存〞功〞鍵提供新增資料與刪資料功
2) 參數說明
1編號：電子鎗設定組編碼(順序編號)提供呼
2 TR1：第段預融升時間設定(sec)
3 TS1：第段預融停留時間設定(sec)
4 TS1：第段預融停留時間設定(sec)
5 TR2：第二段預融升時間設定(sec)
6 TS2：第二段預融停留時間設定(sec)
7 TR3：第三段預融升時間設定(sec)
8 TS3：第三段預融停留時間設定(sec)
9 PW1：第段預融電流設定(010)
10 PW2：第二段預融電流設定(010)
11 PW3：第三段預融電流設定(010)
12 SC1：第段預融(TR1TS1)電子鎗掃瞄組
13 SC2：第二段預融(TR2TS2)電子鎗掃瞄組
14 SC3：第三段預融(TR3TS3)電子鎗掃瞄組
15SHNo：作動電子鎗遮板編號
16Masker：作動修正板編碼
0：修正板維持現狀沒動作
1：左修正板右修正板
2：左修正板右修正板
3：左右修正板皆
17Rate：蒸著速率設定0固定功率第三段預融功率蒸著
18 Den：石英振盪器膜材密度設定
19ZFac：石英振盪器Zero Factor設定
3) 般新機台掃瞄組存於PLC內者透過機介面設定假设PLC機無設定功必需透過〞電子鎗掃瞄設定〞將資料存於電腦系統中供呼利256節介紹
4) 蒸著起始電流與第三段預融電流(PW3)相
5) 三段式預融方式PW2 PW3 高助膜材穩定性建議新添加膜材則預融時間拉長般第層高折射率材料需特別注意
6) 假设電子鎗電流掃瞄需動控制話則面板動手動開關需切換動位置否則無法動控制
7) 假设系統含電極功參數組預融作動SC1SC2與SC3沒作
圖為設定時間(t1t2t3t4t5t6)與設定電流(pw1pw2pw3)關係
258 參考光量掃瞄
圖2510
1) 將游標移〞製程監控〞à〞參考光量掃瞄〞點選進入參考光量掃瞄擷取畫面圖2510示提供〞功〞〞儲存檢測光量〞
〞設定檢測光量容差〞〞儲存〞〞取消〞〞顯示〞等功
2) 功說明
1功：功尚未提供
2顯示：單顯示表示畫面保存新掃瞄光量重覆顯示會將掃瞄過光量時顯示畫面鍵切換
3儲存：當參考光量製程中動掃瞄時會動儲存切勿為儲存手動進入參考光量掃瞄假设需更新需利〞儲存〞鍵儲存退出
4取消：更新儲存資料直接退出
5儲存檢測光量：鍵經通關密碼儲存光量資料作為
製程中動參考光量掃瞄檢查基準否檢查與檢查容差設定底說明
6設定檢查光量容差 鍵進入圖2511設定畫面提供者設定否檢查製程中初始參考光量光量容差參考光量基準50000容差限50容差限100假设初始光量沒落4500052500間則會出現報警
圖2511
3) 參考光量值儘量接50000為佳
4) 假设系統設定參考光量檢測建議操作者等抽氣穩定溫定穩定新監控片掃瞄儲存光量資料進入蒸著製程
259 暗區掃瞄
圖2512
1) 將游標移〞製程監控〞à〞暗區掃瞄〞點選進入暗區掃瞄畫面圖2512示提供〞功〞〞儲存〞〞取消〞〞顯示〞等功
2) 功說明
1功：功尚未提供
2顯示：單顯示表示畫面保存新掃瞄光量重覆顯示會將掃瞄過光量時顯示畫面鍵切換
3儲存：假设需更新需利〞儲存〞鍵儲存退出
4取消：更新儲存資料直接退出
3) 進行暗區掃瞄取樣時切記關閉光源遮住光量無法進入光譜系統確保取樣資料正確
4) 光譜系統剛開啟溫度穩定切勿儲存掃瞄資料
5) 般外溫度變化環境太需常常作暗區掃瞄假设溫度變化超過攝氏5度建議重取儲存確保品質
2510 監控波長顯示
圖2513
1) 將游標移〞製程監控〞à〞監控波長顯示〞點選顯示片監控片監控波長推疊圖形供參考圖2513示
2) 者點選監控波長後藉監控波長顯示次確認否選擇適當否需重新點選
3) 操作者假设久未某製程呼出製程利功解波長堆疊狀況假设需修改膜厚利功記錄原監控波長分析後點選相監控波長增加監控準確性
2511 蒸著製程狀態訊息
圖2514
1) 整個蒸著過程中狀態訊息圖2513會持續出現畫面中直蒸著完畢
2) 畫面顯示蒸著設定與時訊息外提供幾項鍵功假设系統完全動無異常修改情況無需動這功鍵功說明：
1完成層：蒸著中論狀態鍵將強制離開層進入層假设設定手動換層時膜層達設定膜厚勢必鍵完成層進入層
2暫 停：鍵將關閉電子鎗遮板暫停蒸著動作常假设繼續蒸著需點〞動繼續〞手動繼續方開遮板繼續蒸鍍
3放 棄：蒸著程序中鍵將關閉相關設定離開製程回復製程等中
4省 略：功將省略正進行步驟電子鎗預融坩堝監控片定位真空調節等真空等時間等等進行個步驟
5手動繼續：功將切為手動換層需點〞完成層〞進入層
6動繼續：功將切為動換層補層蒸著手動換層進入進入層將無法動換層假设需動換層動換層點〞動繼續〞
8速率控制：沒設定速率蒸著膜層功鍵無效速率控制膜層蒸鍍時利鍵切換為固定功率蒸著利鍵切為速率控制
9功 率：固定功率蒸著情況利鍵時進行功率微調微調增量見製程組態參數
10真空(流量)：通氧模式13利鍵微調真空度通氧模式24利鍵微調氧流量微調增量見製程組態參數
3) 訊息說明：
1膜層總數：顯示製程膜層總數含預融離子源清潔實際蒸著層
2現膜層：顯示現蒸鍍膜層
3 監控片：顯示監控片現位置
4 坩堝：顯示坩堝現位置
5 回頭點：顯示現監控波長回頭點(光學膜厚監控)
6 掃瞄點：顯示現監控掃瞄點數
7 真空：顯示現偵測真空
8 流量：顯示現流量設定值
9 Rate：顯示層蒸鍍速率現值(石英振盪器裝置)
10 POWER：顯示層蒸鍍功率現值
11 全時間：顯示次進入蒸鍍時總時間
12 層時間：顯示進入層時總時間
13監控波長：顯示層監控波長(光學膜厚監控)
14設定真空(流量)：顯示層設定真空流量與通氧模式關
15 電子鎗：顯示現電子鎗
16 遮板：顯示遮板開關
17動作狀態：1：動換層0：手動換層
18監控模式：顯示層監控模式為光學膜厚石英膜厚時間監控
19 換層：顯示為手動換層動換層
20石英膜厚：顯示現石英膜厚(石英膜厚監控)
21石英壽命：顯示現石英壽命(石英振盪器裝置)
4) 圖右方提供放縮關閉功蒸著中假设關閉圖藉點選〞蒸著製程狀態訊息〞顯示出
2512 蒸著製程廣波域訊息
圖2515
1) 蒸著膜層假设光學膜厚監控(廣波域監控系統)蒸著源遮板開後會出現圖2515監控畫面
2) 圖顯示個蒸著過程中時反應廣波域橫座標波長(nm)縱座標光量穿透率()圖中綠色曲線設計波形紅色曲線經監控片實際量測波形
3) 圖右方提供放縮關閉功蒸著中假设關閉圖藉點選〞蒸著製程廣波域訊息〞顯示出
2513 蒸著製程監控波長訊息
圖2516
1) 蒸著膜層假设光學膜厚監控蒸著源遮板開後會出現圖2516監控畫面
2) 圖顯示個蒸著過程中監控波長隨時間變化橫座標時間軸(sec)縱座標光量變化率()圖中綠色曲線設計穿透率變化曲線(製程分析選取)紅色曲線實際變化曲線譬說：低折射率膜層穿透率增加曲線高折射率膜層穿透率降低曲線
3) 圖右方提供放縮關閉功蒸著中假设關閉圖藉點選〞蒸著製程監控波長訊息〞顯示出
2514 蒸著製程石英膜厚訊息
圖2517
1) 蒸著膜層假设石英膜厚監控蒸著源遮板開後會出現圖2517監控畫面
2) 圖顯示個蒸著過程中時石英膜厚擷取膜厚達設定值會動切換層橫座標時間軸(sec)縱座標石英膜厚(kA)綠色直線設定膜厚紅色曲線時膜厚偵測值
3) 圖右方提供放縮關閉功蒸著中假设關閉圖藉點選〞蒸著製程石英膜厚訊息〞顯示出
2515 蒸著製程蒸著速率訊息
圖2518
1) 蒸著膜層假设設定蒸著速率蒸著源遮板開後會出現圖2518監控畫面
2) 圖顯示個蒸著過程中蒸著速率調節變化情形橫座標時間軸(sec)縱座標蒸著速率(ASec)綠色直線速率設定值紅色曲線時速率偵測值圖出蒸著速率否調節適當
3) 圖右方提供放縮關閉功蒸著中假设關閉圖藉點選〞蒸著製程蒸著速率訊息〞顯示出
2516 蒸著製程氧氣流量訊息
圖2519
1) 當蒸著源遮板開進入實際蒸著後會出現圖2519監控畫面
2) 圖顯示蒸著過程中氧流量隨時間變化情形橫座標時間軸(sec)縱座標流量值(SCCM)定流量模式(通氧模式24)時綠色直線流量設定值紅色曲線流量時值定真空模式(通氧模式13)時顯示流量時值紅色曲線表示曲線變化出氧流量調節否適當
3) 圖右方提供放縮關閉功蒸著中假设關閉圖藉點選〞蒸著製程氧流量訊息〞顯示出
2517 蒸著製程真空訊息
圖2520
1) 當蒸著源遮板開進入實際蒸著後會出現圖2520監控畫面
2) 圖顯示蒸著過程中真空度隨時間變化情形橫座標時間軸(sec)縱座標流量值(E5Torr)真空模式時綠色直線真空設定值紅色曲線時真空值曲線變化出氧流量調節否適當定流量模式時顯示真空時值紅色曲線表示
3) 圖右方提供放縮關閉功蒸著中假设關閉圖藉點選〞蒸著製程真空訊息〞顯示出
2518 蒸著製程鍍藥預融
圖2521
1) 當製程進入膜材預融程序會出現圖2521監控畫面
2) 圖顯示膜材預融功率(Power)隨時間變化情形橫座標時間軸(sec)縱座標功率(電子鎗模式時1表示100mA)圖出三段式預融情形狀態必時隨時利狀態訊息圖中〞省略〞鍵省略跳個程序〞放棄〞鍵離開製程監控
3) 圖右方提供放縮關閉功蒸著中假设關閉圖藉點選〞蒸著製程鍍藥預融〞顯示出
26 線量測
圖2601
拉功細分幾項次功
261 量測
262 量測參數
263 基準線參數
264 參考光量掃瞄
265 暗區掃瞄
1) 鍍膜機安裝廣波域光學監控系統方項功台時量測光譜光譜儀
2) 時量測步驟：
1 暗區掃瞄(非次需說明259 節述)
2 基準線參數：設定儲存參考光量為基準100(值常 )基材BK7
3 量測參數：設定穿透率量測範圍利量測檢測光譜雜訊建議範圍設為99101較易觀察
4 參考光量掃瞄儲存：量測時間間隔過久量測前建議先進行次參考光量掃瞄儲存
5 量測：實際置放量測物於光路進行量測假设檢測光譜雜訊必放置東西
261 量測
圖2602
圖2603
1) 將游標移〞線量測〞à〞量測〞點選顯示圖2602示畫面進行穿透率光譜量測
2) 鍵說明：
1 資料儲存：鍵將資料儲存為＼measure＼measuretxt 檔並時顯示出圖2603供操作者參考
2 退出：鍵立退出量測
3 顯示：單顯示表示畫面保存新掃瞄光譜重覆顯示會將掃瞄過光譜時顯示畫面鍵切換顯示
262 量測參數
圖2604
1) 將游標移〞線量測〞à〞量測參數〞點選顯示圖2604示畫面設定穿透率光譜量測範圍
2) 鍵說明：
1確定：儲存設定關閉設定畫面
2取消：關閉設定畫面
263 基準線參數
圖2605
1) 將游標移〞線量測〞à〞基準線參數〞點選顯示圖2605示畫面設定量測基準為
2) 鍵說明：
1OK：儲存設定關閉設定畫面
2Cancel：關閉設定畫面
3) *Substate：假设選擇基板材料則基準光譜與基材光譜樣般必拆監控片量測光譜量
*Base Line Trans()：點選後設定基準光譜般 100 常
264 參考光量掃瞄
節介紹
265 暗區掃瞄
259節介紹
27 功
圖2701
拉功細分幾項次功
271 計算NK值(3點)
272 計算NK值(單點)
271 計算NK值(3點)
圖2702
1) 將游標移〞功〞à〞計算NK值(3點)〞點選顯示圖2702示畫面計算膜材折射率
2)
1時機：測試新藥材時計算設計NK值監控NK值膜材重新測試計算
2注意事項：計算時基材必須監控片基材致蒸鍍時吸收現象基材身吸收現象次做單藥材
3) 計算步驟：
1單膜材6 Peak 測試
2量測穿透率光譜
3找低點(高折射率材料)高點(低折射率材料)對應波長與穿透率
4鍵入資料務必短波長循序輸入
5計算儲存計算後資料儲存於REC＼NKMAT資料格式與TFCal材料檔資料格式相容更名存入相關路徑中供製程分析呼TFCal 分析呼
6假设計算完畢需點〞離開〞鍵方離開計算畫面
272 計算NK值(單點)
圖2703
1) 將游標移〞功〞à〞計算NK值(單點)〞點選顯示圖2703畫面進行簡單單層膜單點極值穿透率折射率計算
2) 方法：
1點選雙面穿透率輸入基材穿透率(未鍍)後〞基材N計算〞便穫基材折射率反操作先輸入基材折射率〞基材穿透率〞便計算出基材穿透率
2輸入膜材穿透率極值(單膜材)膜材極值鍍完後量測(T)輸入後〞膜材N計算〞 便膜材單點極值折射率反操作折射率假设膜材單點極值折射率輸入〞膜材穿透率〞便單點極值穿透率
*點選單面反射操作方式12樣輸入值量測皆為單面反射率(R)
3) *注意事項：基材身吸收藥材試鍍儘防止吸收方較準確計算值
41 系統特色
1) 作業系統： Win2000Win XP Win Vista
2) 單執行檔含檔案資料建立分析監控量測提高操作方便
3) 資料輸入防呆與指示功提高資料正確性
4) 具與 TFCalc 分析軟體相檔案格式方便資料建立直接
將 TFCalc 設計膜厚轉換製程檔
5) 較彈性硬體設定方便錯硬體設定互換關閉
6)視窗顯示功獨立放縮關閉
7)具溢鍍量扣減分析功
8)分析後監控波長選擇更具方便性
9)紀錄鍍後顯示鍍膜層資料包括廣波域光譜監控波長光譜變化物理膜厚蒸著速率通氧流量真空度變化離子源相關變化量(Vd Id…) 方便檢知利於問題判斷與解決
10)監控過程更具彈性隨時中斷暫停省略放棄
11)掃瞄式融藥功
12)監控中參數變更時生效方便製程調整
13)線量測功狀況變換量測基準進行量測
14)動補層功提高膜層中斷補救成功率
15)穩定蒸著速率調整石英壽命檢測動石英振盪片切換提高製程良品率
16)新增狀態檢測對立關閉遮板停止電子鎗作動發出警報降低良率發生
42 監控系統簡
項目：
監控方式
連接硬體
適膜堆
現性
備註
光學監控
廣波域監控系統(穿透式) 反射式單波長監控(OPM8ASAHI…等等)
MIRRORIRARRGB Filter
佳
圖
石英監控
STM100SQC122SQM160IC5XTC2･･･
ARIR金屬膜堆
佳
時間監控
單層膜金屬膜
較差
光學膜厚監控畫面：
石英監控畫面：
時間監控畫面：
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視窗版動化鍍膜製程系統
操作手冊
單位：PreOptix
編寫單位：永韶科技
版權：永韶科技 翻印必究
編寫時間：2021 0113
版 ：30
視窗版動化鍍膜製程系統目錄
1進入動化鍍膜製程系統
2製程系統架構
21 檔案
22 硬體設定
22 功測試
23 製程分析
24 製程監控
25 線量測
26 功
3鍍後檢視系統架構
31
32
33
34
35
36
4系統概
41 系統特色
42 監控系統簡
1 進入動化鍍膜製程系統
11 開啟電腦進入視窗(Windows)作業系統後點選桌面捷徑(須注意開啟路徑否正確)開啟畫面圖
注意：1) 中間顯示圖框會出現兩次第次顯示提示載入製程檔(***tfc)般次後次進入製程檔提供操作者判斷選擇製程檔否正確正確需重選
2) OK 會出現個提示圖框顯示否正確載入製程分析檔(***mit) 假设顯示無法讀取檔資料次新建立製程檔時沒正確分析存檔必需重新分析存檔進入蒸著程序
3) OK 呈現面圖示圖示為製程執行檔畫面
12 Auto1 執行檔假设出現問題無法正常關閉時請 Windows 工作理員將auto1exe 關閉開啟 Auto1
2系統架構
系統功 分為七項將逐項說明
21 檔案 建立新製程檔開啟已存製程檔存檔存新檔
22 硬體設定 電腦與硬體連線設定 PLC真空計石英振盪…等
23 功測試 細部製程相關硬體測試
24 製程分析 製程檔案編輯材料檔編輯膜層分析
25 製程監控 動蒸著補層蒸著製程相關資料檔編輯顯示畫面
26 線量測 將廣波域當光譜儀量測暗電流校正重新取光
27 功 計算nk值膜厚微調
PS 1)功次功出現反白時表示功系統提供狀況無法作動
2)功方訊息提示欄顯示動作訊息助對系統動作掌握與錯
21 檔案功
拉功細分幾項次功
211 新製程檔
212 開啟製程
213 存檔
214 存新檔
215 英文顯示
216 中文顯示
217 離開
211 新製程檔：
游標移檔案滑鼠左鍵呈現圖畫面選擇〞新製程檔〞進入新製程檔設定畫面圖2101〞顯示資料〞呈現圖2102畫面進行編輯
圖2101
圖2102
PS 1)新製程檔名內定為 NomeNametfc前次開啓檔案為樣板建議存新檔更名後進行編輯
2)編輯製程檔資料詳細見後
212 開啟製程：
將游標移〞檔案〞à〞開啟製程〞點選出現圖2103畫面畫面點選前已存舊檔案開啟舊檔後便進行編輯(副檔名為*tfc)
圖2103
213 存檔：
將游標移〞檔案〞à〞存檔〞點選進行檔案儲存需注意檔案存檔路徑檔名圖2104圖2105必須密碼正確允許存檔
圖2104
圖2105
214 存新檔：
將游標移〞檔案〞à〞存新檔〞點選出現圖2106畫面檔案名稱位置輸入儲存名稱(需輸入副檔名系統會動添加)存檔鈕存檔
圖2106
215 英文顯示
將系統顯示切換為英文顯示圖2107
圖2107
216 中文顯示
將系統顯示切換為中文顯示
217 離開
點選〞檔案〞à 〞離開〞關閉系統
22 硬體設定功
拉功細分幾項次功
221 控 PLC 介面
222 真空計介面
223 石英振盪器介面
224 膜厚監控器介面
225 離子鎗流量控制器介面
226 離子鎗陰極控制器介面
227 離子鎗陽極控制器介面
228 DA Channel 設定
電腦與項硬體連線設定圖2201 項皆內定值系統中假设某功項反白表示系統沒項硬體設備
圖2201
點說明：
1) 硬體設定功電腦監控系統與控制設備間訊號傳輸設定 設定與硬體連接線密切對關係
2) 系統中硬體設定介面幾項：
1RS232 RS485 傳輸介面傳輸埠位置 COM 命名PLC RS232 連接線插 PC COM1 PLC 傳輸設定埠需選擇 COM1 位置類推石英振盪器介面真空計介面離子鎗控制器介面…
2膜厚控制器介面般指光學膜厚監視器
3DA Channel 設定系統中類訊號控制通道對關係
3) 進入項次功必須通關密碼圖2104
**項功深具破壞性非製程維修專業員請勿設定**
221 控 PLC 介面：
將游標移〞硬體設定功〞à〞控 PLC 介面〞點選出現通關密碼畫面圖2104假设輸入正確密碼出現圖2201畫面功設定需設定二個參數PLC型式PLC傳輸埠說明
1) 拉列表點選 PLC 型式假设無需項功欲關閉功則須點選〞NONE〞
2) 傳輸埠列項中點選與硬體相對應傳輸埠設定
3) 假设確定無誤需點〞確定〞鈕效設定與離開假设無法確認查請 〞取消〞離開
4) 點〞內定值〞查原始設定〞確認〞會儲存
圖2201
222 傳輸埠介面：
硬體真空計石英振盪器離子鎗流量控制器離子鎗陰極控制器離子鎗陽極控制器…假设透過 RS232 RS485 傳輸埠控制硬體設定 PLC 介面設定般
223 膜厚監控器介面：
將游標移〞硬體設定功〞à〞膜厚監控器介面〞點選出現通關密碼畫面圖2104假设輸入正確密碼出現圖2202畫面說明
1) 拉列表點選膜厚監控器假设無需項功欲關閉功則須點選〞NONE〞
2) 假设確定無誤需點〞確定〞鈕效設定與離開假设無法確認查請 〞取消〞離開
3) 點〞內定值〞查原始設定〞確認〞會儲存
圖2202
224 DA Channel 設定：
將游標移〞硬體設定功〞à〞 DA Channel 設定〞點選出現通關密碼畫面圖2104假设輸入正確密碼出現圖2203畫面說明
1) 系統中假设需透過 DA(數位轉類)卡類通道(Channel)控制功必需畫面來選擇設定
2) 功項對應唯通道編碼
3) 型態鍍膜機透過 DA 輸出功顯示畫面別於圖2203
4) 般情況假设功輸出控制沒問題請勿意更改通道設定否則會產生誤動作輕者製程良重者機械受損
5) 假设某功輸出誤(般設定無輸出全輸出) 功測試相關位置設定個值然後相對應硬體通道利三電表量量輸出假设輸出正常表示DA 通道無誤後端接線誤後端設備問題假设輸出正常表示通道受損必須更換未通道記軟體設定必須更相關通道編碼正常工作假设通道完無通道換需送修
6) 假设時數個通道誤卡沒插翹起試著開電腦重新安裝(注意務必關閉電腦電源) 假设幾次尚解決卡需考慮送修
7) 假设確定無誤需點〞OK〞鈕效設定與離開假设無法確認查請 〞Cancel〞離開
圖2203
* PIO DA(ISO DA) 通道編碼與硬體接腳定義：
DTYPE 37 PIN
PIN 1>CH00 6>CH04 11>CH08 16>CH12
2>CH01 7>CH05 12>CH09 17>CH13
3>CH02 8>CH06 13>CH10 18>CH14
4>CH03 9>CH07 14>CH11 19>CH15
5>Com(GD) 10>Com(GD) 15>Com(GD) 20>Com(GD)
23 功測試
拉功細分幾項次功
231 氧流量控制測試
232 真空計功測試
233 石英監控測試
234 PLC相關功測試
235 廣波域介面功測試
236 離子鎗相關功測試
圖2301
項系統硬體功測試圖2301示 點選中項進入相對應測試畫面進進行需功測試系統中假设某功項反白表示系統沒項硬體功測試做方便者進行硬體功錯提高系統維護效益
氧流量控制測試
圖2302
將游標移〞功測試〞à〞氧流量控制測試〞點選出現
圖2302畫面說明
1) 假设腔體氧流量控制(APC) PLC DA模組輸出控制經獨立 DA卡輸出控制則測試功反白無效將測試功併入 PLC相關功測試中
2) 測試相當簡單設定框輸入想輸出流量點擊〞輸出〞鈕
3) 假设無法正常作動檢查步驟1DA卡DA模組輸出否正常2連接線否脫落斷離3流量控制器(MFC)否正常
4) 測試前務必開氧氣瓶流量閥電磁閥免誤判
5) 歸零〞則流量輸出會歸零假设想離開測試畫面〞退出〞鈕
232 真空計功測試
圖2303
將游標移〞功測試〞à〞真空計功測試〞點選出現
圖2303畫面說明
1) 假设真空壓力回授來PLC AD模組來獨立Gauge Monitor話則測試功反白無效將測試功併入 PLC相關功測試中
2) 測試相當簡單祇〞擷取〞鈕假设持續擷取真空壓力值表示功正常假设擷取停止呈現當機現象警告對話框出現表示功無法正常工作必需檢修假设停止擷取〞停止〞鈕假设離開測試則〞退出〞
3) 誠 22節點說明述Gauge Monitor 透過 RS232 RS485與電腦通訊障點三個部份1連接線否脫落內部斷線2PC COM PORT 障3Gauge Monitor 相關設定更改障檢測方法與步驟猶述 PLC 與電腦連線般
石英監控測試
圖2304
將游標移〞功測試〞à〞石英監控測試〞點選出現
圖2304畫面說明
1) 假设鍍膜系統沒裝置石英振盪器則測試功反白無效
說明畫面 SYCON STM100 為例裝置石英振盪器會出現測試畫面測試方法異祇擷取資料過程中會持續作動(SCAN數持續增加沒停置) 會出現當機警告對話框表示功正常離開測試須〞停止讀取〞〞退出〞離開測試畫面
234 PLC相關功測試
圖2305
將游標移〞功測試〞à〞PLC相關功測試〞點選出現
圖2305畫面說明
1) 透過PLC控制功經測試畫面進行單測試瞭解功否正常便系統檢修實際系統畫面許與説明書列畫面點差異表示貴公司系統功與說明書取樣系統點差異測試異
2) 測試單項功時觀察實際硬體動作否正常機畫面顯示否正確電腦畫面否異常訊息做假设功異常時利找出問題點裡
3) 鈕功祇滑鼠(鼠標)單擊效鍵提供位置設定監控片坩堝位置設定掃瞄位置拉鍵選擇電子鎗電極輸出作動功率EGun1>100mABoat1>1Vol作動時間單位秒
4) PLC般透過 RS232 RS485與電腦通訊障排22節點說明述
235 廣波域介面功測試
圖2306
圖2307
將游標移〞功測試〞à〞廣波域介面功測試〞點選出現
圖2306畫面圖2307畫面說明
1) 假设系統中含廣波域光學膜厚監控功點選〞廣波域介面功測試〞後會出現圖2306畫面圖2307畫面端安裝廣波域系統定
2) 般言當開啟 Autoexe 時會出現某記憶位置允許讀取極部份原廣波域介面驅動誤驅動程式檔案遺漏務必移原驅動程式重新安裝驅動程式系統 CDI 公司廣波域介面特別注意ISA介面USB介面當驅動程式安裝時程序中會出現圖2308對話框需點選〞Device 0〞假设介面ISA介面話Interface Type拉框中需點選〞CDI Direct ISA Plugin〞假设介面USA介面話Interface Type拉框中選〞CDI Direct ISA Plugin〞需點選〞CDI USB Interface否則系統將錯誤對話框出現系統無法正常動作
3) 測試廣波域光譜卡時首先須點擊〞初始化〞鍵假设〞初始化失敗〞對話框出現表示光譜卡無法正常工作素1驅動程式沒安裝完全2USB連線誤(USB介面)卡沒插(ISA介面)3電源線脫落4電腦USB介面光譜卡USB介面損壞
圖2308
24 製程分析
拉功細分幾項次功
241 製程檔資料設定
242 膜層分析
243 分析檔參數設定
244 基材檔資料
245 膜材檔資料
246 膜材分析結果
247 監控波長選取
248 資料轉換
249 率(Tooling)設定
製程檔資料設定
圖2401
圖2402
圖2403
圖2404
圖2405
圖2406
圖2407
將游標移〞製程分析〞à〞製程檔資料設定〞點選出現圖2402畫面畫面提醒者注意讀取檔案路徑檔名否正確〞OK〞出現圖2403畫面點擊〞顯示資料〞則出現圖2404畫面畫面進行需製程資料編輯
1) 圖2404中功鍵提供三種功方便者進行膜層增加與刪減說明編輯畫面中参加注解方便後資料追蹤顯示畫面圖240524062407示
2) 製程資料編輯完成〞確定〞完成修改資料儲存並退出資料編輯假设〞取消〞鍵退出資料編輯會儲存者必須心防存錯資料沒存修改資料
3) 資料檔含許製程需參數分別說明
*01膜層總數顯示製程總膜層數包括離子鎗作動層鍍藥預融層實際蒸著層
*02基材參數提供折射率監控片基材設定說者情況選擇適當監控片透過基材檔資料建立資料右邊拉式視窗會顯示方便選取設定於建立基材資料相關章節詳細說明者特別注意基材指監控片與傘架放種材質鍍物沒關係
*03參考波長設定光學膜層參考波長單位為奈米(nm)膜層控制方法選x1x0(見*方法) 膜厚參考波長值
*04石英頻率(壽命)值非設備皆鍍膜機裝六點式石英膜厚控制器參數提供者設定頻率(壽命)石英振盪片位置設定值0表示石英振盪片維持原位置製程中會轉動更換設定值1～6表示製程設定值位置石英振盪片製程中會轉動更換設定值(於6)表示製程中需石英振盪片頻率(壽命)者需求設定確保石英振盪片品質層進入蒸鍍前會檢查假设於設定值則轉動更換直滿足設定值位置方進入蒸著蒸著中會更石英振盪片動作
*06項次顯示膜層流水編號包括離子鎗作動層鍍藥預融層實際蒸著層
*07膜材右邊箭頭拉視窗選擇層鍍膜材膜材資料透過〞膜材檔資料〞建立
*08膜厚膜厚控制參數為光學膜厚物理膜厚需視監控方法定假设光學膜厚監控(方法x1 or x0)則光學膜厚單位QWOT14 波長厚度為1(QWOT)假设石英振盪監控(方法x4)則物理膜厚單位 kA(千埃) 1 A01 nm(奈米)假设為時間控制(方法x2)設定值為時間單位秒假设離子鎗清潔(Clean)設定(方法3)時設定值為時間單位秒
*09率值為Tooling Factor監控片(石英振盪片)膜厚傘架鍍物膜厚值般需透過材料測試量測 計算監控膜厚實為 膜厚x率
*10方法膜層切換控制方法點選資料位置會出現資料框框內列號碼系統提供膜層切換控制方法點選設定
編碼十位數(xx)表
十位數0空白 >表示該層電子鎗1
十位數1 >表示該層電子鎗2(雙鎗設備)
十位數2 >表示該層 1 號電極
十位數3 >表示該層 2 號電極
個位數0>光學膜厚監控手動切換膜層操作者需根據光譜行判斷時換層
個位數1>光學膜厚監控動切換膜層膜層否完成判斷與切換電腦控制
個位數2>時間控制換層蒸著時間設定於相對應膜厚資料欄
個位數3>離子鎗清潔(Clean)清潔時間(秒)設定於相對應膜厚資料欄
個位數4>石英膜厚監控動切換膜層膜層否完成判斷與切換電腦動控制
個位數9>動融藥融完藥後動切層會進入蒸著步驟
方法 21 表 1 號電極光學膜厚監控動切換膜層
*11溢鍍量將測試溢鍍量(遮板關閉膜厚鍍部份)入項中單位為 –kA(千埃)分析膜厚事先扣溢鍍量增加膜厚監控準確性
*12監控位置設定膜層監控片位置設計需設定假设設為 0則停留原位置會轉動監控片
*13坩鍋位置設定鍍膜材料坩堝位置假设設為 0則停留原位置會轉動坩堝
*14電子槍NO設定膜層蒸著需電子鎗資料編碼相關編號內容
參考電子鎗資料設定檔
*15通氧方式 0必控制真空度氧流量
1真空度控制電腦會動調節氧流量來符合設定真空度膜層蒸著完成氧流量會歸零換層
2直接設定氧流量(SCCM)膜層蒸著完成氧流量會歸零換層
3真空度控制與方式1類似差別膜層蒸著結束後直接換層氧流量維持沒歸零動作適於離子助鍍膜層
4直接設定氧流量(SCCM)與方式2類似差別膜層蒸著結束後直接換層氧流量維持沒歸零動作適於離子助鍍膜層
*16設定真空
假设通氧方式設0 時理會設定值
假设通氧方式設13 時則設定數值進行真空度控制真空度單位 E5 Torr 設 8 表 000008 Torr
假设通氧方式設24 時則設定數值進行氧流量設定氧流量單位 SCCM
*17等真空層等真空度(需達真空度進入執行層設定工作融藥蒸著…) 真空度單位E5 Toor設 8 表示 000008 Torr
*18雜訊設定值設定為0表示功無效雜訊判斷製程組態設定中雜訊設定為準般正常情況(回頭光變化量於雜訊設定值03)值設為0沒什
麼問題面情況務必心(尤藥材折射率抓情況)個回頭點第段光變化量過易造成實際光量變化於雜訊設定務必將值設定為1會造成永無回頭情況建議般08設為1還實際情況定非別無選擇否則儘量防止選擇種監控波長
*19時間設定膜層蒸著時間假设膜層於設定時間完成會出現警報等處裡時間設定需符合實際達保護效果會造成必困擾假设設為 0表示保護功無效造成時間過短完成膜層素電子鎗電流異常過點異常變錯鍍膜藥材藥光譜異常造成誤判設定值過切實際…
*20時間 設定膜層蒸著時間假设膜層於設定時間未完成會出現警報等處裡時間設定需符合實際達保護效果會造成必困擾假设設為 0表示保護功無效造成蒸著時間過長未完成膜層蒸著素電子鎗跳脫電子鎗電流異常過點異常變錯鍍膜材料鍍膜藥材放置當光譜異常造成誤判設定值過切實際…
*21離子程序 設定膜層蒸著需離子鎗資料編碼相關編號內
容參考離子鎗資料設定檔假设無離子鎗助鍍值務必設定為 0
242 膜層分析
1) 新建立製程檔舊製程檔資料更改材料檔變更情況則需重新分析方產生正確監控波長供操作者選擇利
2) 般製程檔試鍍成功後假设無修改話需次蒸著分析次
3) 需重新分析情況
˙膜層總數變更
˙蒸著材料變更
˙膜厚變更
˙率改變
˙監控片組成變更
*經分析完成後會產生膜層堆疊光譜圖供參考圖2408點擊右角鍵觀察層堆疊情況關閉(右角x鍵)離開離開後會出現監控波長供選擇圖2409示
*監控波長選擇移動鍵盤→←鍵滑鼠點選àß選取需監控波長鍵盤↑↓鍵滑鼠點選↑↓切換膜層選後層時點選儲存鍵儲存假设取消鍵會儲存新選擇監控波長
*選取監控波長般原則
․選取監控波長位於較強光量處雜訊影響較般於10000選取長波短波時需特別心
․選取回頭點監控波長後段穿透率變化量需於 03
․沒回頭點監控波長選取較佳折射率校正區域般選中波長區域500nm650nm選監控波長光量變化約量半為宜
․監控波長出現數量回頭點時儘選參考波長附條
․修改膜層測試時沒回頭點監控波長儘量更改果認定前次選恰當話當別論
․假设鍍製層膜黑藥白藥監控點建議選擇點
圖2408
圖2409
分析檔參數設定
圖2410
將游標移〞製程分析〞à〞分析檔參數設定〞點選出現圖2410畫面
1) 起始波長與終止波長分析波長開始(短波長)與截止(長波長)起始校正波長與終止校正波長光譜量測系統校正波長四個參數與光譜系統相關無法更改允許更改
2) 監控波長數提供者設定分析波長數供選擇波長數愈分析時間愈長般太需更改原設定值
244 基材檔資料
圖2411
圖2412
圖2413
圖2414
1) 將游標移〞製程分析〞à〞基材檔資料〞點選出現圖 2411畫面畫面功鍵提供增加基材與刪基材資料功中AIR為內建資料刪編輯修改
2) *01新增基材資料 圖2411〞功〞選項點選〞增加基材材料〞便出現圖2412畫面鍵入基材名稱OK完
*02刪基材資料
圖2411畫面裡將滑鼠點選移基材(呈現反藍) 點選〞功〞選項裡〞刪基材材料〞會出現圖2413刪反否(需注意刪路徑檔名否正確)
3)修改基材NK值直接點〞材料編輯〞à〞顯示資料〞圖2414便進行資料修改假设增加減少資料筆數從功選項裡增加資料刪資料來進行
245 膜材檔資料
圖2415
圖2416
圖2417
圖2418
1) 將游標移〞製程分析〞à〞膜材檔資料〞點選出現圖 2415畫面畫面功鍵提供增加膜材與刪膜材資料功
2) *01新增膜材資料 圖2415〞功〞選項點選〞增加膜材材料〞便出現圖2416畫面鍵入膜材名稱OK完
*02刪膜材資料
圖2415畫面裡將滑鼠點選移膜材(呈現反藍) 點選〞功〞選項裡〞刪膜材材料〞會出現圖2417刪反否(需注意刪路徑檔名否正確)
3)修改膜材NK值直接點〞材料編輯〞à〞顯示資料〞圖2418便進行資料修改假设增加減少資料筆數從功選項裡增加資料刪資料來進行
246 膜材分析結果
將游標移〞製程分析〞à〞膜材分析結果〞點選出現圖 2408畫面畫面提供者需經膜層分析觀察監控片膜層推疊分析光譜假设者對製程未分析膜厚改變話功會反白提省者注意
247 監控波長選取
將游標移〞製程分析〞à〞監控波長選取〞點選出現圖 2409畫面畫面提供者需經膜層分析選取監控波長假设者對製程未分析膜厚改變話功會反白提省者注意必需經分析獲正確監控波長供選擇
248 資料轉換
圖2419
圖2420
1) 鍍膜系統提供直接 TFCalc 薄膜設計軟體設計光學膜厚轉換製程檔裡膜厚欄免資料書寫鍵入麻煩與錯誤尤膜層愈顯現效率愈
2) 操作為簡單將游標移〞製程分析〞à〞資料轉換〞點選出現圖 2419畫面點選路徑轉換薄膜設計檔檔名〞開啟〞鍵會出現圖 2420畫面畫面輸入取代膜層起始位置與終止位置〞OK〞完成假设疑問想儲存〞Cancel〞離開提醒者需事先檔案功開啟修改製程檔
率(Tooling)設定
圖2421
1) 提供者快速更改膜藥Tooling Factor製程中會膜材會出現拉式圖框中將點選出來輸入率〞確定〞鍵會將率值寫入製程檔裡相對應率欄中假设疑問想儲存〞退出〞離開
2) 率值需做膜材測試量測計算方知
25 製程監控
拉功細分幾項次功
251 動蒸著
252 補層蒸著
製程組態設定
254 電子鎗組態設定
255 電極組態設定
256 電子鎗掃瞄設定
257 離子源組態設定
258 參考光量掃瞄
暗區掃瞄
監控波長顯示
蒸著製程狀態訊息
蒸著製程廣波域訊息
蒸著製程監控波長訊息
蒸著製程石英膜厚訊息
蒸著製程蒸著速率訊息
蒸著製程氧氣流量訊息
蒸著製程真空訊息
蒸著製程鍍藥預融
手動蒸著
1) 動蒸著〞與〞補層蒸著〞功提供實際鍍膜蒸著進入點
2) 與蒸著製程監控相關參數製程組態參數電子鎗參數電極參數電子鎗掃瞄參數與離子源參數等等假设系統中沒提供某項設定功則功列呈現反白
3) 蒸著製程訊息含狀態訊息廣波域訊息監控波長訊息石英膜厚訊息蒸著速率訊息氧氣流量訊息真空訊息與鍍藥預融等等蒸著條件系統會動出現訊息圖框時顯示蒸著狀況利者隨時掌握訊息框獨立放縮關閉會影響動蒸著程序假设關掉中某訊息框點選相對應拉功鍵將顯示出來關閉監控波長訊息將游標移〞製程監控〞à〞蒸著製程監控波長訊息〞點選顯示出監控波長訊息框非必請勿意關閉動顯示訊息框
251 動蒸著
圖2501
1) 將游標移〞製程監控〞à〞動蒸著〞點選進入動蒸著實際啟動電子鎗蒸著前需滿足製程設定條件與參數否則無法進行實際蒸著致滿足條件
1確認蒸著製程檔(***tfc)否選擇正確對話框出現請操作者確認
2確認蒸著製程否已分析分析資料檔(***mit)否讀取正確對話框出現請操作者確認
3系統硬體設定與初始化假设問題會出現訊息無法進入蒸著利硬體測試作逐項測試進排障點
4讀取相關設定資料假设無法正確讀取會出現警報訊息提醒操作者注意請排解確認後重新進入
5系統石英壽命監控片位置否動洩氣提示框務必詳加確認
6後關卡等啟始真空與蒸著等時間確認必〞省略〞鍵直接進入需退出直接〞放棄〞鍵
滿足面條件初始化硬體動作完成後進入鍍膜製程設定第層進入動蒸著程序非問題設定手動操作程序否則直製程完需手動操作
2) 進入膜層蒸著程序般程序於系統與版差異設定動作許先後點差別缺某動作皆應遮板開前完成
1 等膜層設定等真空許未設定
2 修正板定位
3 監控片位置定位確認
4 坩堝位置定位確認
5 通氧確認
6 石英條件確認
7 膜藥預融
8 參考光量確認(光學膜厚監控)石英膜厚確認否歸零(物理膜厚監控)
9 開電子鎗遮板進行蒸著
10 時監控膜厚與蒸著條件達設定膜厚關閉電子鎗與遮板進入 層重複19動作
252 補層蒸著
圖2502
圖2503
1) 將游標移〞製程監控〞à〞補層蒸著〞點選進入補層蒸著會出圖2502圖2503對話框外程序動蒸著
2) 什麼時機會補層蒸著程序呢？般製程正常話點選〞動蒸著〞順利完成鍍膜製程製程中假设異常狀況發生迫蒸著製程必中斷話必利〞補層蒸著〞中斷層進入蒸著完成整個鍍膜程序否則報廢
3) 於膜層監控方式會出圖2502圖2503對話框進入層光學膜厚監控話則出現圖2502對話框進入層石英膜厚監控話則出現圖2503對話框
4) 參數說明
*01膜層
設定進入補層層數
*02動取光掃瞄
進入補層假设未鍍過監控片新監控片時選擇〞(Yes)〞反選〞否(No)〞切記進入層已鍍過非堆疊第層務必選否(No) 否則會造成無法挽救後果
*03動膜層切換
設定進入層否動換層假设選擇〞(Yes)〞反選〞否(No)〞假设回頭點過雜訊過中斷進入話務必選〞否(No) 手動換層否則系統進入蒸著時會異常訊息出現直接跳層
*04否變換監控片
假设進入補層監控片第層尚未鍍過確認現監控片否過假设過則選擇〞(Yes)〞反選〞否(No)〞 切記進入層已鍍過非堆疊第層務必選否(No) 否則會造成無法挽救後果版無選項功監控片內定會轉動假设需須手動切換
*05石英膜厚歸零
假设進入補層假设尚未鍍過選擇〞(Yes)〞反選〞否(No)〞石英膜厚監控補層會動換層無需設定
當切設定完成後〞確定〞進入補層蒸鍍〞退出〞會離開蒸著程序回等程序中
253 製程組態設定
圖2504
1) 將游標移〞製程監控〞à〞製程組態設定〞點選進入系統相關參數設定設定畫面圖2504示設定完成後〞確定〞鍵儲存設定值並離開假设查詢參數直接〞取消〞離開意修改會儲存
2) 參數說明
1光量訊號
*取樣均數
*雜訊判斷值()
*雜訊均數
三值對光學膜厚監控效假设者對系統瞭解話強烈建議內定值意更改
2真空
*起始真空(105Toor) 設定動鍍膜起始真空單位為105Toor系統真空值於設定值動進入蒸著
*低真空限制 設定鍍膜時低真空限制單位為105Toor假设蒸著中系統壓力於設定值超過五秒會出現異常警報訊息
*高真空限制 設定鍍膜時高真空限制單位為105Toor通氧膜層假设失氧造成系統壓力於設定值時間超過五秒會產生警報設定值需符合系統實際蒸著流量與壓力關係設沒保護作設會動動警報出現
3調節增量
*氧流量調節增量[SCCM] 蒸鍍時滑鼠次氧氣調節量
適於定氧流量模式(模式24)
*真空調節增量[105Toor] 蒸鍍時滑鼠次真空調節量
適於定真空模式(模式13)
*電子鎗電流調節增量[1mA] 蒸鍍時滑鼠次蒸著電流調節量
4調節素
*氧流量調節 設定蒸鍍時動調節氧流量快慢值值調節快過免產生調節振盪
*高折射材料 設定蒸鍍時動調節高折射膜材蒸著速率快慢值調節快過免產生調節振盪適於設定蒸著速率情況
*低折射材料 設定蒸鍍時動調節低折射膜材蒸著速率快慢值調節快過免產生調節振盪適於設定蒸著速率情況
5功率限制
*高折射高功率限制 設定高折射膜材功率限制適於設定蒸著速率情況免調節過造成坩堝破壞值實際設定過沒保護作過無法達設定蒸著速率
*高折射低功率限制 設定高折射膜材功率限制適於設定蒸著速率情況假设異常發生造成速率偵測過還維持功率值鍍完膜層
*低折射高功率限制 說明
*低折射低功率限制 說明
6
*監控片轉換 設定值 1 0 無效
0：監控片位置設定採絕對位置設定位置為6會轉6位置機面板顯示6位置
1：監控片位置設定採相對位置設定位置為6現位置16位置監控片會轉22位置
兩桶式監控片機構兩種方式皆提供者習慣行設定般建議設為1單圈旋轉監控片機構未必提供模式1轉換型式實際系統定
*洩氣動 動洩氣設定 1 表動洩氣0 則否
*記錄開關 蒸著時否記錄項資料
1：表示記錄資料
0：記錄意資料
假设設為0沒鍍後資料參考
*預熱程序 設定電子鎗鎢絲預熱採組電子鎗資料拉圖式框選取行鍵入0表示省略鎢絲預熱程序系統版沒提供項功
*膜層鍍後延遲 膜層蒸著完畢遮板關閉延遲設定時間搜集紀錄鍍後資料切換層系統版沒提供項功
254 電子鎗組態設定
圖2505
1) 將游標移〞製程監控〞à〞電子鎗組態設定〞點選〞顯示資料〞進入電子鎗參數設定設定畫面圖2505示設定完成後〞確定〞鍵儲存設定值並離開假设查詢參數直接〞取消〞離開意修改會儲存〞功〞鍵提供新增資料與刪資料功
2) 參數說明
1編號：電子鎗設定組編碼(順序編號)提供呼
2 TR1：第段預融升時間設定(sec)
3 TS1：第段預融停留時間設定(sec)
4 TS1：第段預融停留時間設定(sec)
5 TR2：第二段預融升時間設定(sec)
6 TS2：第二段預融停留時間設定(sec)
7 TR3：第三段預融升時間設定(sec)
8 TS3：第三段預融停留時間設定(sec)
9 PW1：第段預融電流設定(010)
10 PW2：第二段預融電流設定(010)
11 PW3：第三段預融電流設定(010)
12 SC1：第段預融(TR1TS1)電子鎗掃瞄組
13 SC2：第二段預融(TR2TS2)電子鎗掃瞄組
14 SC3：第三段預融(TR3TS3)電子鎗掃瞄組
15SHNo：作動電子鎗遮板編號
16Masker：作動修正板編碼
0：修正板維持現狀沒動作
1：左修正板右修正板
2：左修正板右修正板
3：左右修正板皆
17Rate：蒸著速率設定0固定功率第三段預融功率蒸著
18 Den：石英振盪器膜材密度設定
19ZFac：石英振盪器Zero Factor設定
3) 般新機台掃瞄組存於PLC內者透過機介面設定假设PLC機無設定功必需透過〞電子鎗掃瞄設定〞將資料存於電腦系統中供呼利256節介紹
4) 蒸著起始電流與第三段預融電流(PW3)相
5) 三段式預融方式PW2 PW3 高助膜材穩定性建議新添加膜材則預融時間拉長般第層高折射率材料需特別注意
6) 假设電子鎗電流掃瞄需動控制話則面板動手動開關需切換動位置否則無法動控制
7) 假设系統含電極功參數組預融作動SC1SC2與SC3沒作
圖為設定時間(t1t2t3t4t5t6)與設定電流(pw1pw2pw3)關係
258 參考光量掃瞄
圖2510
1) 將游標移〞製程監控〞à〞參考光量掃瞄〞點選進入參考光量掃瞄擷取畫面圖2510示提供〞功〞〞儲存檢測光量〞
〞設定檢測光量容差〞〞儲存〞〞取消〞〞顯示〞等功
2) 功說明
1功：功尚未提供
2顯示：單顯示表示畫面保存新掃瞄光量重覆顯示會將掃瞄過光量時顯示畫面鍵切換
3儲存：當參考光量製程中動掃瞄時會動儲存切勿為儲存手動進入參考光量掃瞄假设需更新需利〞儲存〞鍵儲存退出
4取消：更新儲存資料直接退出
5儲存檢測光量：鍵經通關密碼儲存光量資料作為
製程中動參考光量掃瞄檢查基準否檢查與檢查容差設定底說明
6設定檢查光量容差 鍵進入圖2511設定畫面提供者設定否檢查製程中初始參考光量光量容差參考光量基準50000容差限50容差限100假设初始光量沒落4500052500間則會出現報警
圖2511
3) 參考光量值儘量接50000為佳
4) 假设系統設定參考光量檢測建議操作者等抽氣穩定溫定穩定新監控片掃瞄儲存光量資料進入蒸著製程
259 暗區掃瞄
圖2512
1) 將游標移〞製程監控〞à〞暗區掃瞄〞點選進入暗區掃瞄畫面圖2512示提供〞功〞〞儲存〞〞取消〞〞顯示〞等功
2) 功說明
1功：功尚未提供
2顯示：單顯示表示畫面保存新掃瞄光量重覆顯示會將掃瞄過光量時顯示畫面鍵切換
3儲存：假设需更新需利〞儲存〞鍵儲存退出
4取消：更新儲存資料直接退出
3) 進行暗區掃瞄取樣時切記關閉光源遮住光量無法進入光譜系統確保取樣資料正確
4) 光譜系統剛開啟溫度穩定切勿儲存掃瞄資料
5) 般外溫度變化環境太需常常作暗區掃瞄假设溫度變化超過攝氏5度建議重取儲存確保品質
2510 監控波長顯示
圖2513
1) 將游標移〞製程監控〞à〞監控波長顯示〞點選顯示片監控片監控波長推疊圖形供參考圖2513示
2) 者點選監控波長後藉監控波長顯示次確認否選擇適當否需重新點選
3) 操作者假设久未某製程呼出製程利功解波長堆疊狀況假设需修改膜厚利功記錄原監控波長分析後點選相監控波長增加監控準確性
2511 蒸著製程狀態訊息
圖2514
1) 整個蒸著過程中狀態訊息圖2513會持續出現畫面中直蒸著完畢
2) 畫面顯示蒸著設定與時訊息外提供幾項鍵功假设系統完全動無異常修改情況無需動這功鍵功說明：
1完成層：蒸著中論狀態鍵將強制離開層進入層假设設定手動換層時膜層達設定膜厚勢必鍵完成層進入層
2暫 停：鍵將關閉電子鎗遮板暫停蒸著動作常假设繼續蒸著需點〞動繼續〞手動繼續方開遮板繼續蒸鍍
3放 棄：蒸著程序中鍵將關閉相關設定離開製程回復製程等中
4省 略：功將省略正進行步驟電子鎗預融坩堝監控片定位真空調節等真空等時間等等進行個步驟
5手動繼續：功將切為手動換層需點〞完成層〞進入層
6動繼續：功將切為動換層補層蒸著手動換層進入進入層將無法動換層假设需動換層動換層點〞動繼續〞
8速率控制：沒設定速率蒸著膜層功鍵無效速率控制膜層蒸鍍時利鍵切換為固定功率蒸著利鍵切為速率控制
9功 率：固定功率蒸著情況利鍵時進行功率微調微調增量見製程組態參數
10真空(流量)：通氧模式13利鍵微調真空度通氧模式24利鍵微調氧流量微調增量見製程組態參數
3) 訊息說明：
1膜層總數：顯示製程膜層總數含預融離子源清潔實際蒸著層
2現膜層：顯示現蒸鍍膜層
3 監控片：顯示監控片現位置
4 坩堝：顯示坩堝現位置
5 回頭點：顯示現監控波長回頭點(光學膜厚監控)
6 掃瞄點：顯示現監控掃瞄點數
7 真空：顯示現偵測真空
8 流量：顯示現流量設定值
9 Rate：顯示層蒸鍍速率現值(石英振盪器裝置)
10 POWER：顯示層蒸鍍功率現值
11 全時間：顯示次進入蒸鍍時總時間
12 層時間：顯示進入層時總時間
13監控波長：顯示層監控波長(光學膜厚監控)
14設定真空(流量)：顯示層設定真空流量與通氧模式關
15 電子鎗：顯示現電子鎗
16 遮板：顯示遮板開關
17動作狀態：1：動換層0：手動換層
18監控模式：顯示層監控模式為光學膜厚石英膜厚時間監控
19 換層：顯示為手動換層動換層
20石英膜厚：顯示現石英膜厚(石英膜厚監控)
21石英壽命：顯示現石英壽命(石英振盪器裝置)
4) 圖右方提供放縮關閉功蒸著中假设關閉圖藉點選〞蒸著製程狀態訊息〞顯示出
2512 蒸著製程廣波域訊息
圖2515
1) 蒸著膜層假设光學膜厚監控(廣波域監控系統)蒸著源遮板開後會出現圖2515監控畫面
2) 圖顯示個蒸著過程中時反應廣波域橫座標波長(nm)縱座標光量穿透率()圖中綠色曲線設計波形紅色曲線經監控片實際量測波形
3) 圖右方提供放縮關閉功蒸著中假设關閉圖藉點選〞蒸著製程廣波域訊息〞顯示出
2513 蒸著製程監控波長訊息
圖2516
1) 蒸著膜層假设光學膜厚監控蒸著源遮板開後會出現圖2516監控畫面
2) 圖顯示個蒸著過程中監控波長隨時間變化橫座標時間軸(sec)縱座標光量變化率()圖中綠色曲線設計穿透率變化曲線(製程分析選取)紅色曲線實際變化曲線譬說：低折射率膜層穿透率增加曲線高折射率膜層穿透率降低曲線
3) 圖右方提供放縮關閉功蒸著中假设關閉圖藉點選〞蒸著製程監控波長訊息〞顯示出
2514 蒸著製程石英膜厚訊息
圖2517
1) 蒸著膜層假设石英膜厚監控蒸著源遮板開後會出現圖2517監控畫面
2) 圖顯示個蒸著過程中時石英膜厚擷取膜厚達設定值會動切換層橫座標時間軸(sec)縱座標石英膜厚(kA)綠色直線設定膜厚紅色曲線時膜厚偵測值
3) 圖右方提供放縮關閉功蒸著中假设關閉圖藉點選〞蒸著製程石英膜厚訊息〞顯示出
2515 蒸著製程蒸著速率訊息
圖2518
1) 蒸著膜層假设設定蒸著速率蒸著源遮板開後會出現圖2518監控畫面
2) 圖顯示個蒸著過程中蒸著速率調節變化情形橫座標時間軸(sec)縱座標蒸著速率(ASec)綠色直線速率設定值紅色曲線時速率偵測值圖出蒸著速率否調節適當
3) 圖右方提供放縮關閉功蒸著中假设關閉圖藉點選〞蒸著製程蒸著速率訊息〞顯示出
2516 蒸著製程氧氣流量訊息
圖2519
1) 當蒸著源遮板開進入實際蒸著後會出現圖2519監控畫面
2) 圖顯示蒸著過程中氧流量隨時間變化情形橫座標時間軸(sec)縱座標流量值(SCCM)定流量模式(通氧模式24)時綠色直線流量設定值紅色曲線流量時值定真空模式(通氧模式13)時顯示流量時值紅色曲線表示曲線變化出氧流量調節否適當
3) 圖右方提供放縮關閉功蒸著中假设關閉圖藉點選〞蒸著製程氧流量訊息〞顯示出
2517 蒸著製程真空訊息
圖2520
1) 當蒸著源遮板開進入實際蒸著後會出現圖2520監控畫面
2) 圖顯示蒸著過程中真空度隨時間變化情形橫座標時間軸(sec)縱座標流量值(E5Torr)真空模式時綠色直線真空設定值紅色曲線時真空值曲線變化出氧流量調節否適當定流量模式時顯示真空時值紅色曲線表示
3) 圖右方提供放縮關閉功蒸著中假设關閉圖藉點選〞蒸著製程真空訊息〞顯示出
2518 蒸著製程鍍藥預融
圖2521
1) 當製程進入膜材預融程序會出現圖2521監控畫面
2) 圖顯示膜材預融功率(Power)隨時間變化情形橫座標時間軸(sec)縱座標功率(電子鎗模式時1表示100mA)圖出三段式預融情形狀態必時隨時利狀態訊息圖中〞省略〞鍵省略跳個程序〞放棄〞鍵離開製程監控
3) 圖右方提供放縮關閉功蒸著中假设關閉圖藉點選〞蒸著製程鍍藥預融〞顯示出
26 線量測
圖2601
拉功細分幾項次功
261 量測
262 量測參數
263 基準線參數
264 參考光量掃瞄
265 暗區掃瞄
1) 鍍膜機安裝廣波域光學監控系統方項功台時量測光譜光譜儀
2) 時量測步驟：
1 暗區掃瞄(非次需說明259 節述)
2 基準線參數：設定儲存參考光量為基準100(值常 )基材BK7
3 量測參數：設定穿透率量測範圍利量測檢測光譜雜訊建議範圍設為99101較易觀察
4 參考光量掃瞄儲存：量測時間間隔過久量測前建議先進行次參考光量掃瞄儲存
5 量測：實際置放量測物於光路進行量測假设檢測光譜雜訊必放置東西
261 量測
圖2602
圖2603
1) 將游標移〞線量測〞à〞量測〞點選顯示圖2602示畫面進行穿透率光譜量測
2) 鍵說明：
1 資料儲存：鍵將資料儲存為＼measure＼measuretxt 檔並時顯示出圖2603供操作者參考
2 退出：鍵立退出量測
3 顯示：單顯示表示畫面保存新掃瞄光譜重覆顯示會將掃瞄過光譜時顯示畫面鍵切換顯示
262 量測參數
圖2604
1) 將游標移〞線量測〞à〞量測參數〞點選顯示圖2604示畫面設定穿透率光譜量測範圍
2) 鍵說明：
1確定：儲存設定關閉設定畫面
2取消：關閉設定畫面
263 基準線參數
圖2605
1) 將游標移〞線量測〞à〞基準線參數〞點選顯示圖2605示畫面設定量測基準為
2) 鍵說明：
1OK：儲存設定關閉設定畫面
2Cancel：關閉設定畫面
3) *Substate：假设選擇基板材料則基準光譜與基材光譜樣般必拆監控片量測光譜量
*Base Line Trans()：點選後設定基準光譜般 100 常
264 參考光量掃瞄
節介紹
265 暗區掃瞄
259節介紹
27 功
圖2701
拉功細分幾項次功
271 計算NK值(3點)
272 計算NK值(單點)
271 計算NK值(3點)
圖2702
1) 將游標移〞功〞à〞計算NK值(3點)〞點選顯示圖2702示畫面計算膜材折射率
2)
1時機：測試新藥材時計算設計NK值監控NK值膜材重新測試計算
2注意事項：計算時基材必須監控片基材致蒸鍍時吸收現象基材身吸收現象次做單藥材
3) 計算步驟：
1單膜材6 Peak 測試
2量測穿透率光譜
3找低點(高折射率材料)高點(低折射率材料)對應波長與穿透率
4鍵入資料務必短波長循序輸入
5計算儲存計算後資料儲存於REC＼NKMAT資料格式與TFCal材料檔資料格式相容更名存入相關路徑中供製程分析呼TFCal 分析呼
6假设計算完畢需點〞離開〞鍵方離開計算畫面
272 計算NK值(單點)
圖2703
1) 將游標移〞功〞à〞計算NK值(單點)〞點選顯示圖2703畫面進行簡單單層膜單點極值穿透率折射率計算
2) 方法：
1點選雙面穿透率輸入基材穿透率(未鍍)後〞基材N計算〞便穫基材折射率反操作先輸入基材折射率〞基材穿透率〞便計算出基材穿透率
2輸入膜材穿透率極值(單膜材)膜材極值鍍完後量測(T)輸入後〞膜材N計算〞 便膜材單點極值折射率反操作折射率假设膜材單點極值折射率輸入〞膜材穿透率〞便單點極值穿透率
*點選單面反射操作方式12樣輸入值量測皆為單面反射率(R)
3) *注意事項：基材身吸收藥材試鍍儘防止吸收方較準確計算值
41 系統特色
1) 作業系統： Win2000Win XP Win Vista
2) 單執行檔含檔案資料建立分析監控量測提高操作方便
3) 資料輸入防呆與指示功提高資料正確性
4) 具與 TFCalc 分析軟體相檔案格式方便資料建立直接
將 TFCalc 設計膜厚轉換製程檔
5) 較彈性硬體設定方便錯硬體設定互換關閉
6)視窗顯示功獨立放縮關閉
7)具溢鍍量扣減分析功
8)分析後監控波長選擇更具方便性
9)紀錄鍍後顯示鍍膜層資料包括廣波域光譜監控波長光譜變化物理膜厚蒸著速率通氧流量真空度變化離子源相關變化量(Vd Id…) 方便檢知利於問題判斷與解決
10)監控過程更具彈性隨時中斷暫停省略放棄
11)掃瞄式融藥功
12)監控中參數變更時生效方便製程調整
13)線量測功狀況變換量測基準進行量測
14)動補層功提高膜層中斷補救成功率
15)穩定蒸著速率調整石英壽命檢測動石英振盪片切換提高製程良品率
16)新增狀態檢測對立關閉遮板停止電子鎗作動發出警報降低良率發生
42 監控系統簡
項目：
監控方式
連接硬體
適膜堆
現性
備註
光學監控
廣波域監控系統(穿透式) 反射式單波長監控(OPM8ASAHI…等等)
MIRRORIRARRGB Filter
佳
圖
石英監控
STM100SQC122SQM160IC5XTC2･･･
ARIR金屬膜堆
佳
時間監控
單層膜金屬膜
較差
光學膜厚監控畫面：
石英監控畫面：
時間監控畫面：
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