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29 页
产品总体设计方案书
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yyyymmdd
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yyyymmdd
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yyyymmdd
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作者
目 录
1 范围 7
2 概述 7
21 组网设备独立性 7
3 系统总体设计 7
31 方案供应商信息 7
32 系统功性 7
321 功特性 7
322 整机性指标 7
323 整机技术参数 8
324 遵循标准通信协议 8
33 系统总体结构 8
34 功实现原理 9
341 功业务1实现原理 9
342 功业务N实现原理 9
35 系统配置 9
36 系统升级扩容 9
361 新系统功丢失 9
362 版升级规格 9
37 设计决定 9
4 软件总体概述 10
41 软件基设计思想 10
42 软件配置 10
43 软件包描述 10
44 软件开发台 10
5 硬件总体概述 10
51 硬件基设计思想 10
52 硬件配置 10
53 硬件固件设计构造选择 10
54 硬件开发台 10
6 系统设计规格 11
61 系统架构 11
62 系统运行概念 11
63 系统外部接口 11
64 子系统间接口 11
641 接口标识图例 11
642 接口1 11
643 接口2 12
65 子系统分配需求 12
66 子系统开发状态类型 12
67 外包外购子系统规格 12
7 子系统设计规格（软件类） 12
711 子系统架构 12
712 子系统运行概念 12
713 软件模块间接口 13
714 软件模块分配需求 13
715 软件模块开发状态类型 13
716 外包外购软件模块规格 13
8 子系统设计规格（硬件类） 13
811 子系统架构 13
812 子系统运行概念 14
813 硬件模块间接口 14
814 硬件模块分配需求 14
815 硬件模块开发状态类型 15
816 外包外购硬件模块规格 15
9 专项设计 16
91 性规格 16
911 性指标规格 16
912 器件降额合格率 16
913 障理规格 16
92 环境规格 17
921 产品环境总体性指标 17
922 产品环境适应性设计方案 17
93 安规规格 18
94 电磁兼容防雷 18
941 产品EMC总体性指标 18
942 电磁兼容设计方案 18
943 产品防雷总体性指标 19
944 防雷设计方案 19
945 接设计方案 19
95 电缆设计 19
951 系统电缆连接图 19
952 接系统电缆设计 20
953 信号系统电缆设计 20
96 信号完整性工程设计 20
961 系统模块划分 20
962 系统互连设计方案 20
963 关键总线分析 20
964 关键元器件应分析 20
965 物理实现关键技术分析 20
97 单板热设计 20
971 关键器件热性参数 20
972 产品单板系统配置功耗 21
973 关键器件工作温度范围 21
98 单板三防设计 21
10 工业设计 21
101 产品PI形象定位描述 21
102 标识系统视觉传达 21
103 客户特殊需求实现方式 22
11 结构设计 22
111 结构设计基设计思想 22
112 结构详细描述 22
1121 系统结构配置 22
1122 结构设计标准外形尺寸 23
1123 工程安装设计描述 23
1124 包装运输设计描述 23
1125 热设计描述 24
1126 噪声控制设计描述 24
1127 三防（防霉防潮防盐雾）设计描述 24
1128 IP防护设计描述 25
1129 结构安全设计描述 25
11210 结构屏蔽设计描述 25
11211 维护性求设计描述 26
11212 整机装配性设计走线工艺求描述 26
12 成分析 26
121 典型配置成构成(分解关键器件部件) 26
1211 产品成分析 26
1212 单板成估算 27
122 配置成分析 28
123 配置成曲线 28
13 规格列表 28
14 附录 29
表目录
1 整机性参数 8
2 典型配置成分析 26
3 单板成分析表 27
4 种配置成分析表 28
6 规格列表 28
产品总体设计方案书
关键词：
摘 ：
缩略语清单：
缩略语
英文全名
中文解释
1 范围
定义产品名称商标型号版保密代号ATM交换机版V10R001
说明产品属：属系列属产品线否新产品系列否需申请新商标
2 概述
产品性质产品开发历史标识项目利益相关前计划点
Service Profile 产品业务简述
简述产品推出够提供业务Internet接入IP电话VOD等
21 组网设备独立性
网络角度系统画出业务应时组网图重点描述系统网络中位置简述配套产品关系设备独立性说明配套系统余部分相互接口行接口ATM交换机GSR等行接口远端模块太网交换机等
3 系统总体设计
31 方案供应商信息
方案供应商信息方案属系列方案系列中位置相供应商系列方案较方案供应商类似方案横较
32 系统功性
321 功特性
部分概说明系统外提供功特性相应性指标
先引设计需求进行概括描述
基础功特性描述求少分解级
说明系统外接口（包含理接口）类型数量遵循规范协议实现功
322 整机性指标
定义整设备提供业务时外表现性指标性指标需注明出处参国际标准国标竞争手理计算等 参表格列出：
1 整机性参数
参数名
国际标准
国标
竞争手
产品
(BHCA举例)
(No)
40k
50k
60k
(误码率举例)
1x106
1x106
1x107
5x106
323 整机技术参数
定义整机功耗电源参数重量尺寸等技术参数
324 遵循标准通信协议
说明产品遵循国际国家行业企业标准着重列出产品需符合设备规范业务协议标准接口规范标准该部分作产品规格硬性求作测试鉴定时参考
描述产品中需遵循通信协议RIP IEE8023 包括定义协议
33 系统总体结构
(注：仅概述系统总体结构详细描述 61节中体现)
系统方框图描述
系统方框图应规定出系统整体架构说明组成系统部分搭配成完整系统
系统方框图应画成二种：
种功性说明系统功？应功模块实现？画出功模块间系统接口系统间逻辑关系 描述间接口方式 遵循协议规范等 果升级类产品 原功方框框图增加删修改
种物理性说明系统具体软件模块硬件模块实现设计硬件实现方案软件实现方案基础
出述二种方框图间应关系明确物理框实现功框功
测性设计整体结构描述功实现原理概述应里出说明整体系统测性方面层次结构间逻辑关系功接口定义子系统模块单板应具测性规格设计描述
34 功实现原理
(注：仅概述功实现原理详细描述 62节中体现)
描述系统运作实现系统需求包括：
功模块功描述间控制关系接口关系信息流系统需求中功通模块间互相关系实现逐项描述功特性业务实现原理
测性性设计功果单独功模块面单独节进行功实现原理描述果某功模块中部分功相应功模块中进行说明
341 功业务1实现原理
描述功1实现原理
342 功业务N实现原理
描述功N实现原理
35 系统配置
出系统配置描述表格
36 系统升级扩容
361 新系统功丢失
描述新开发系统相现网设备中先前开发产品功提供
362 版升级规格
版保存力升级安全性规格（防止错误加载升级失败措施升级程逆）业务中断时间业务质量 升级工具
37 设计决定
例联机帮助描述联机帮助界面形态基方法
例资料提供描述需提供户资料清单语言包括：技术手册＼维护手册＼安装手册＼操作手册等
4 软件总体概述
41 软件基设计思想
说明软件采取基设计思路概描述什采取方案
42 软件配置
（注：342节相详细描述必选）
描述软件配置包括OMC控软件单板软件等配置情况说明编号简功
43 软件包描述
描述发布时软件包包含软件容
描述软件安装方法 说明软件安装加载补丁等安装规格否动生成配置数默认初始数
44 软件开发台
简单介绍软件开发环境工具编译器数库等等
5 硬件总体概述
51 硬件基设计思想
说明硬件采取基设计思路概描述什采取方案
52 硬件配置
（注：341节相详细描述必选）
描述应中系统机柜＼单板配置需附图说明
53 硬件固件设计构造选择
果描述硬件固件设计构造选择例尺寸颜色形状材料市场求
54 硬件开发台
介绍硬件开发环境工具编译器编程性设计工具FPGA＼DSP等SIEMC仿真分析台
6 系统设计规格
61 系统架构
(注：系统总体结构 32 节已描述需细化形成设计规格)
标识组成系统系统构件（子系统模块单元）描述间静态关系（例组成）般采系统方框图形式子系统组成系统硬件模块软件模块组成子系统方式组织描述
62 系统运行概念
(注：功实现原理 33 节已描述需细化形成设计规格)
描述通子系统间动态交互实现产品需求规格中系统功性功分成节描述种方法包括控制流数流状态迁移图时序图优先级表中断控制时序关系异常处理步执行动态定位象动态创建删进程务等容较情况引单独文档
时描述实现生成系统架构时产生衍生需求衍生需求导致子系统规格更改体现65节
测试性设计功果单独系统功面单独节进行运行概念描述果某系统功中部分功相应系统功运行概念中进行说明
果系统升级着重描述新增需求实现果升级没改变系统架构里需描述直接描述子系统运行概念中
63 系统外部接口
64接口描述格式描述系统外部接口
64 子系统间接口
641 接口标识图例
通图例说明子系统间接口接口赋予唯标识号
果升级类产品注明接口变化
642 接口1
接口标识接口类型接口协议元素属性等方面逐描述子系统间接口加子章节描述接口实体属性
643 接口2
……
65 子系统分配需求
描述子系统目分配子系统功需求性需求（包括产品工程设计例测试性）需求踪工具中踪关系应
时描述衍生需求产生子系统分配需求参见62运行概念
测试性设计描述子系统应具测试性规格设计描述
概介绍子系统设计方案
66 子系统开发状态类型
出子系统开发状态类型例新开发重现子系统重现设计现设计子系统进行重工程开发重子系统等
67 外包外购子系统规格
全面定义产品开发需外包外购子系统（HFC变频器等）规格包括结构造型功性指标技术参数接口标准等方面部分需作外包外购子系统验收标准描述外包方概况实现方式
7 子系统设计规格（软件类）
711 子系统架构
标识组成子系统系统构件描述间静态关系般采方框图形式
712 子系统运行概念
描述通CI间动态交互实现子系统设计需求中功性功划分成节描述种方法包括控制流数流状态迁移图时序图优先级表中断控制时序关系异常处理步执行动态定位象动态创建删进程务等容较情况引单独文档
时描述实现生成子系统架构时产生衍生需求衍生需求导致CI分配需求更改体现714节
根软件结构图描述测性实现原理包括测试输入输出通道子系统配置状态监测控制子系统业务通道状态监测控制单板硬件运行状态监测控制子系统资源状态状态监测 控制功接口控性测试务建立控制设计 隔离性诊断设计BIST设计等
果系统升级着重描述新增需求实现注明软件模块增加删注明接口标准接口功接口变量定义接口参数变化部分
713 软件模块间接口
7131 接口标识图例
通图例说明CI间接口接口赋予唯标识号
果系统升级注明接口变化
7132 详细接口定义
接口标识接口类型接口协议元素属性等方面逐描述软件CI间关键接口加子章节描述接口属性非关键接口出详细定义
714 软件模块分配需求
描述CI目分配CI功需求性需求（包括产品工程设计例测试性）需求踪工具中踪关系应
时描述衍生需求产生CI分配需求参见712运行概念
测试性设计描述软件CI应具测试性规格设计描述控点选择控制通道观点选择输出通道
概介绍CI设计方案
715 软件模块开发状态类型
出CI开发状态类型例新开发重现CI重现设计现设计CI进行重工程开发重CI等
716 外包外购软件模块规格
全面定义产品开发需外包外购软件CI（模块）（XX算法等）规格包括功性指标技术参数接口标准等方面部分需作外包外购软件CI（模块）验收标准描述外包方概况实现方式
8 子系统设计规格（硬件类）
811 子系统架构
标识组成子系统系统构件描述间静态关系般采方框图形式
812 子系统运行概念
描述通CI间动态交互实现子系统设计需求中功性功划分成节描述种方法包括控制流数流状态迁移图时序图优先级表中断控制时序关系异常处理步执行等容较情况引单独文档
时描述实现生成子系统架构时产生衍生需求衍生需求导致CI分配需求更改体现814节
根硬件结构图描述测性实现原理包括测试输入输出通道子系统模块级板单元级测试总线功模块控性设计功模块观性设计测试工具接口隔离性设计BIST设计等
描述运行概念中描述硬件配置例单板配置图
时应说明种关测性设计物理模块位置载体说明物理部件配置关系测性功模块位物理部件中整机系统测试控制台命令解释器位置等等
果系统升级着重描述新增需求实现注明硬件模块增加删 单板功变化接口标准变化等
813 硬件模块间接口
8131 接口标识图例
通图例说明CI间接口接口赋予唯标识号果升级类产品注明接口变化
8132 详细接口定义
描述CI间关键接口接口标准信号定义等加接口属性子章节非关键接口出详细定义
果升级类产品 注明单板功变化接口标准变化等
814 硬件模块分配需求
描述CI目分配CI功需求性需求（包括产品工程设计例测试性）需求踪工具中踪关系应
时描述衍生需求产生CI规格参见712运行概念
测试性设计描述硬件CI应具测试性规格设计描述
概介绍CI设计方案
果特描述容：
（1） 关键器件规格
器件质量等级性环境适应性加工外形尺寸接口维护测试性方面描述关键器件工程设计求提出影响器件质量性制造程关键指标
（2） 器件应性设计描述
根产品性总体求描述类器件应规
（3） 连接设计方案
说明产品关键接插件类型线缆连接部位连接指标求设计方案
（4）电气特性描述
描述单板电气特性包括功耗等
（5）单板硬件般求
单板机械结构包括： 单板机械结构尺寸扣板机械结构信号安排 背板机械结构尺寸
单板硬件基求包括： 电源布置安排调节元件调试接口指示电路时钟控制引脚信号点设计提供测试接口
单板PCB包括：PCB布局布线设计求PCB测试点设计求
（6）单元电路设计求
部模块接口外部线路接口
处理器外围电路包括： 处理器接口扩展控制芯片SDRAM FLASHRTCNVRAM
编程器件包括：外部电路测性设计逻辑加载测性设计部逻辑测性设计
JTAG应
模拟电路射频电路
815 硬件模块开发状态类型
出CI开发状态类型例新开发重现CI重现设计现设计CI进行重工程开发重CI等
816 外包外购硬件模块规格
全面定义产品开发需外包外购硬件CI（模块）（XX板卡单板等）规格包括结构功性指标技术参数接口标准等方面部分需作外包外购硬件CI（模块）验收标准描述外包方概况实现方式
9 专项设计
91 性规格
说明产品设计实现性方面需求
911 性指标规格
出产品性指标规格性指标规格包括整机务性指标基性指标定量求
整机务性指标求针系统中断产品A（度）MTBF（均障间隔时间）该指标暂仅考虑BELLCORE TR－332性预计方法硬件部分产品固性MTTR（均修复时间）通常求05h（非标准求）A＝MTBF（MTBF＋MTTR）
整机基性指标求产品均年返修率基性指标求通产品典型配置全串联性模型 中Ni典型配置中第i中单板配置数Fi第i种单板年返修率Fs产品均年返修率 产品单元类型总数 中 第i种单板失效率FITt1年时数8760h
912 器件降额合格率
说明产品器件降额合格率规格求通信产品元器件性降额准降额合格率＝满足降额求元器件数系统元器件数包括降额准中规定需考虑降额元器件目标值通常定95％
913 障理规格
1 障检测率
障检测率规定时间规定方法正确检测障数障总数表示：中指单板需检测障模式属器件失效率单位FIT通预计 指单板需检测器件障模式发生概率通常百分数表示指单板需检测器件障模式中检测障模式属器件失效率单位FIT通预计 指单板需检测器件障模式中检测障模式发生概率通常百分数表示
致命障（I类）严重障（II类）障检测率通常求100％般障（III类）通常求85％轻微障（IV类）通常做求
2 障隔离率
障隔离率规定时间固定方法检测障正确隔离规定更换单元数数量时间检测障数
中 指单板检测器件障模式中隔离现场维护单元器件失效率单位FIT通预计 指单板检测隔离现场维护单元器件障模式发生概率通常百分数表示
通常求障正确隔离现场维护单元（1块单板）致命障（I类）严重障（II类）障隔离率通常求100％般障（III类）通常求95％轻微障（IV类）通常做求
3 冗余单元倒换成功率规格
冗余单板倒换成功率定义：需时成功倒换备板概率服务出现接受短暂中断够维持恢复认倒换成功
倒换成功率CCA ×CS 中 CA单板障检测率CS备单板障检测率
业界备倒换成功率达超90根公司具体情况确定该规格
4 冗余单元倒换时间规格
冗余单元倒换时间定义：倒换时间＝检测定位时间＋资源处理时间＋倒换时间＋步确认时间考察冗余单元倒换中断正常业务力通常处网络级越高设备倒换时间求越严格SDH传输等网络级较高设备备倒换时间应50ms网络级稍低设备倒换时间适降低求应超2s通常检测定位时间ms级产品检测方法间差异较资源处理时间指数备份时间ms～s级倒换时间指倒换电路动作时间通常us级步确认时间通常ms级
92 环境规格
921 产品环境总体性指标
说明产品总体环境性指标包括指标分解
根产品场产品分三类：
1）气候防护温度控场设备
2）气候防护温度控场设备
3）室外设备
产品环境总体指标包含温度湿度太阳辐射防水机械条件化学活性物质机械活性物质噪音环保等方面容
922 产品环境适应性设计方案
产品环境性指标分解硬件设计热设计结构设计包装设计工艺采购等方面实现设计提出建议
1）硬件设计
根产品环境规格硬件工程师单板设计器件选型等需注意点提出建议
2）热设计
根产品环境规格热设计工程师单板系统热设计提出建议
3）结构设计
根产品环境规格结构工程师设计机柜插框机架散热加热装置提出建议
4）包装设计
根产品环境规格包装工程师设计木箱纸箱缓标识提出建议
5）工艺设计
根产品环境规格工艺工程师实现防霉防潮防盐雾防水等方面提出建议
6）采购
采购工程采购模块设备组件环境规格产品身规格相致
93 安规规格
导线截面积应电缆预定承受电流相适应免导线温度高发生危险 元器件零部件应具燃性等级V2级优等级
熔断器处应标安全标记该标记应标出熔断器序号熔断特性额定电流值防爆特性额定电压值英文警告标识F1 F 10A H 250VAC
机箱强电部分应该国际通危险警告标记提醒设备维护员
94 电磁兼容防雷
941 产品EMC总体性指标
说明产品EMC总体性指标包含指标分配
942 电磁兼容设计方案
出结构电缆电源PCB等EMC指标初步实现方案实现程
1) EMC指标分解
（系统模块等单元进行EMC分析评估出总体EMC设计思路）
2）结构
（结合EMC总体设计结构提出规格求出实现建议）
3）电缆
（结合EMC总体设计电缆提出规格求出实现建议）
4）电源
（结合EMC总体设计电源提出规格求出实现建议）
5）PCB
（结合EMC总体设计PCB提出规格求出实现建议）
943 产品防雷总体性指标
说明产品防雷总体性指标包含指标分配
944 防雷设计方案
出电源口信号口天馈口等防雷指标初步实现方案实现程
945 接设计方案
出设备系统接初步实现方案实现程
95 电缆设计
描述系统电缆连接方案明确系统种电缆设计规格中供配电系统电缆设计接系统电缆设计信号系统电缆设计节写作时请考虑容：
安装性维护性：方便安装维护角度出发考虑电缆防误插设计电缆标识电缆外颜色设计电缆刚度重量限制等
性：根电缆实际工作求提出设计规格保证电缆工作：系统负载决定电源线截面积规格电缆插头插座连接方式需频繁插拔电缆插头选择等
EMC：根整机屏蔽等级求确定电缆屏蔽实现方法
三防：根产品工作条件明确电缆防盐雾防潮防霉菌方面措施
安规：根产品市场需求明确电缆连接器线材通安规认证
防护：出安全考虑部分易受损伤易造成员伤害电缆采取保护措施：馈防损伤保护交流电源线安全防护等
国际化：针国际市场电缆物料选型标识设计方面考虑
耐环境：针产品特殊工作条件确定电缆特殊规格求：阻燃耐火防水耐高低温防鼠防紫外线等
走线： 电缆走线路径走线空间设计明确特殊电缆弯曲半径
物料选型：关键电缆连接器线材型号供应商选型成供货风险考虑等
：必说明电缆加工包装储存运输等方面规格
951 系统电缆连接图
出系统模块间模块电缆连接示意图说明电缆种类：外部电源线中继电缆户电缆信号线等电缆设计角度确定模块佳布放位置
952 接系统电缆设计
明确系统电缆连接接方案包括系统接机柜接插箱接等接电缆设计规格：线缆截面接插件型号等
953 信号系统电缆设计
供配电系统电缆接系统电缆外电缆认信号电缆包括模块间模块电缆：中继线户线HW线时钟线告警线等 传输信号种类分类明确线缆连接器选型
96 信号完整性工程设计
961 系统模块划分
根硬件总体框架 系统进行信号完整性分析结合物理实现性方面判定模块分割架构合理性
962 系统互连设计方案
系统进行分析考虑总线类型接口器件电缆接插件选型信号定义终端匹配方案确定系统框间板间互连设计方案
963 关键总线分析
关键总线进行分析提出优化信号噪声裕量时序方案分析物理实现约束条件
964 关键元器件应分析
根关键信号网络分析结果提出元器件优选应方案
965 物理实现关键技术分析
综合考虑系统硬件方案分析物理实现点难点需关键技术进行分析
97 单板热设计
971 关键器件热性参数
（EE热设计员完成）
指明预知关键器件功耗典型功耗结壳热阻结环境热阻结板热阻等热性参数
972 产品单板系统配置功耗
（EE热设计员完成）
指明预知单板功耗热流密度典型系统配置功耗热流密度
973 关键器件工作温度范围
（EE热设计员完成）
指明关键器件安全运行温度范围稳定运行温度范围
安全运行温度范围指超范围器件会出现永久性损坏功失效稳定运行温度范围指设备正常工作条件器件温度范围
98 单板三防设计
确定板件基材必须符合三防求二单板布局充分考虑防尘然确定否求采防护手段湿热亚湿热气候带般采取覆形涂覆极端恶劣环境采取灌封处理等
10 工业设计
说明工业设计基设计思路概描述采取该设计思路原
101 产品PI形象定位描述
描述产品形象定位
102 标识系统视觉传达
10211 标识系统求
（SE组织相关员完成）
标识种类
具体名称图案
产品需求（YORN）
标识载体（包装材料设备体）
产品名称
生产者名称司注册名称XXX限公司
生产者址：司注册址XXXXXXXXX
产品质量检验合格证明（合格证印章等）
企业执行国家标准行业标准方标准备案企业标准编号
生产许证标记编号（包含入网证）
产指产品终制作加工者组装类标识产特殊理区域具特殊质量特色品质等产品具重意义
生产日期安全期者失效日期类标识适限期产品
产品规格等级数量净含量含成份名称含量技术求（体积重量电流电压等）
Certificate tag认证标志名优标志产品获类标志产品销售包装标注
产品功性标识
10212 视觉传达设计
操作产品状态说明等需进行视觉传达设计专项作出定义
103 客户特殊需求实现方式
描述客户产品特殊需求OEM等
11 结构设计
111 结构设计基设计思想
分析该产品结构需求硬件工业设计结构设计限制定位说明结构基设计思路环保求包括拆卸性回性节求文字简图简说明通种结构形式实现硬件工业设计等方面基需求
112 结构详细描述
1121 系统结构配置
定义系统结构模块配置典型应集成柜方式简图示意
1122 结构设计标准外形尺寸
定义结构设计遵循标准规范外观尺寸
1123 工程安装设计描述
1 安装环境安装手段
说明现场安装环境求否符合行业标准说明操作空间特殊求安装手段
2 安装方式
说明整机种安装方式实现安装方式结构方案安装方式选择参考限方式：室型整机安装包括水泥面安装防静电板机房安装墙安装壁挂安装室外型整机安装包括高架安装（含单电杆双电杆四电杆钢柱铁塔）铁箱安装水泥台安装楼顶安装挂墙安装室外型整机放置室时安装方式（室型安装）
说明配套安装容连接距离限制
说明整机种安装方式满足某特殊求（绝缘方便机柜调托周边防静电板机柜出线抗震柜走线槽走线架连接种外设摆放支架机房面载荷满足设计求等）满足特殊求结构方案
3 安装配套
说明安装配套件求走线槽走线架防震架种外设摆放支架等够保证安装利进行否影响期维护操作（BAM中硬盘风扇更换机柜中风扇等
4 接口电缆
说明硬件接口电缆标签安装性
说明工程布线方面求种电缆产品机架部走线支架走线空间求信号线间否相互干扰防止相互干扰求裸露外电缆（光纤HW线NOD线等）保护材料求
1124 包装运输设计描述
1 产品基特征
明确产品基特征产品特征已规格书章节特征描述建议节单独列出：
产品名称
产品预计价值
产品化学易损性（机材料产品机材料产品表面防护求产品表面防护求产品）
产品物理易损性（产品形状（机柜类机架类盒体类插框类单板模块类）产品外形尺寸产品重量产品重心位置产品承压位置产品固定位置产品脆值产品固频率）
产品强度易损性（易脆品精密品坚固品）
包装形式（工业包装（运输包装）商业包装（销售包装）包括包装材料包装数量等环保求）
2 产品包装防护需求
防护需求包括：防水防潮防锈防震防霉防虫防尘防辐射危险品军防盗防静电
1125 热设计描述
综合种功素环境素提出济行系统散热方式通必热设计分析出系统级子框级模块级热设计初始方案
1 产品组成模块散热求
出供应商明确定外购模块子系统散热流量流速散热环境求果需系统提供散热求该项鉴定测试验证项外购模块必时求供应商应提供验证外购模块散热需求合理性正确性分析测试报告根情况供应商确认手段方式进行约束
2 系统散热加热方式
出系统应采散热方式保证低温启动加热方式散热方式：然散热强迫风冷空调热交换器散热方式等
3 散热系统保障性求
（1）散热系统冗余设计求：指散热系统局部障时余部分否保证产品散热安全（2）散热系统维护安全性求：出散热系统维护散热系统整体部分失效时允许维护时间保证设备安全运行措施
1126 噪声控制设计描述
参考噪声控制设计规范根产品设备应环境相关噪声标准国外类产品情况综合分析确定产品噪声限
针设备应环境（机房宾馆办公室等）说明噪声指标选择ISO7779测试声功率级噪声XX dBA国外相类似设备风道设计风扇选型风扇转速控制风扇身噪声等方面进行分析
1127 三防（防霉防潮防盐雾）设计描述
根产品应环境参考结构件三防设计规范说明部分（机柜外表部划分）结构件属类型（Ⅰ型Ⅱ型结构件）完成结构件表面防护层设计选方案行性进行分析
1 型结构件材料应说明
分说明型结构件求材料种类
非金属应注意选防霉型材料解材料防霉性时应求提供防霉试验报告
2 型种材料表面防护措施
分说明材料Ⅰ型Ⅱ型结构件应采表面处理方式时应提供种表面防护方法应达防护性指标（普通环境条件需求直接引相关表面处理膜层企业标准特殊求需进行说明）
1128 IP防护设计描述
1 防尘求
防尘：防尘目前产品三防性危害环节防尘分2层次
IP防护中防尘IP5X防尘般会引起电气间隙电弧等问题影响连接器等接触IPXX总体设计求根热设计风道类型机柜机箱进风口加装<丝织海绵>防尘网防尘网易更换
外危害较细尘通常规防护手段（单板覆形涂覆）效果限需说明通设备布局热设计综合考虑进行防尘
2 防水求
说明防水等级达IP（XX）防滴漏防水喷溅结构设计方案必须考虑素：产品种接口结构形式电缆进出口防水密封材料选择更细致需考虑材料回弹性压缩量缝隙结合处理防螺钉渗水防水接插件选抗老化性等方面
户外设备应IPX5防护等级设计采密封结构排水等措施 防水密封橡胶条选择达防止进水防护等级外需考虑长期耐腐蚀性需顶部门门锁等处防水措施底部泄水措施进行特说明
户设备果应防滴漏设施机房民房桌面设备应该求IPX2外壳防水等级例ONUF02A等接入网设备空调防滴漏设施机房防水作求
3 防异物求
针户外机柜说明需防止然性破坏求
1129 结构安全设计描述
根产品应符合安全标准（IEC60950EN60950UL1950GB49432000等）说明产品结构防火外壳非金属材料阻燃等级产品稳定性强度防止结构危险性电连续性电气间隙标签方案等特性应符合标准中规定
11210 结构屏蔽设计描述
30MHz230MHz XXdB 230MHz1GHz XXdB根产品EMC设计方案求提出整机结构屏蔽效需求
结构屏蔽效测试标准遵循IEC TS 615873 mechanical structures for electronic equipmenttests for IEC 60917 and IEC 60297part 3electromagnetic shielding performance tests for cabinetsracks and subracks
简描述结构屏蔽设计方案说明屏蔽级（机柜级屏蔽模块级屏蔽）屏蔽体致方案者采种标准模块
11211 维护性求设计描述
方面设计进行描述：
1 状态指示（需说明结构关容）
说明告警箱单板指示灯台话务台维护终端等指示理方式求
2 需定期更换（清洁）部分
规定防尘单元清洗更换方式（水洗吸尘器等）清洗更换间隔期（三月六月年等）易损易腐蚀螺钉等更换方式求等
3 需维护模块部分
风机盒（风扇等）配电盒（防雷板告警板等）单板（前维护）容易损坏器件电缆等维护（光合路器光纤BAM硬盘等）说明模块维护需求求限制条件
11212 整机装配性设计走线工艺求描述
根装配性设计规范结构件提出装配性设计求：
1 整机装配程分析
确定重装配点出重装配点指标求（空间重量精度等）
2 走线走纤分析
说明出线方式（前面出线面出线侧面出线单面操作双面操作）说明工程布线方面求提出走线走纤路径空间求种电缆产品机架部走线支架走线空间求信号线间否相互干扰防止相互干扰求裸露外电缆（光纤HW线NOD线等）保护材料求确定走线走纤方式紧固措施
12 成分析
121 典型配置成构成(分解关键器件部件)
1211 产品成分析
目标成分解独立项目
2 典型配置成分析
产品构成
典型配置数量
单位料
料合计
占总料重（％）
否单板部件
否重点降成
降成措施
备注
单板1
单板2
单板3
结构
配电
配线
配件（外购)
合计
说明：
1 降成措施项列出预计规划降低成措施方法例：关键器件备选方案司ASIC代计划
2器件价格采购部门确认价格
1212 单板成估算
根关键器件等价格计算出组成产品单板成
3 单板成分析表
关键器件
样片 价格
（新选关键器件）
批量价格
单板1
（量）
单板2
（量）
单板3
（量）
占产品成重（典型配置）
备注
1
CPU （写具体型号）
2
NP
3
MEMORY
4
FLASH
5
ASIC
6
DSP
7
Optical devices
光器件
8
9
PCB
10
Front panel
拉手条
11
Box cover
盒盖
单板料合计
填表说明
(1) 果单板需出单板料
(2) 占产品典型配置成重计算方法：（某器件某单板中量*该单板产品典型配置中量*器件价格）产品典型配置料*100
122 配置成分析
4 种配置成分析表
配置名称
成
备注（说明典型配置差异）
配置1
配置2
配置3
123 配置成曲线
5 配置成曲线
13 规格列表
规格清单部分针部分系统规格描述硬件子系统模块规格软件子系统模块规格结构子系统模块规格简练专业化语言采列表形式出相产品规格书索引项目列表作产品规格更改控制规格鉴定市场发布规格符合度测评作续软硬件项目AR
6 规格列表
编号
规格项目简述
索引标识
阶段发布标识
1
说明该项规格详细描述位规格文档部分说2111221
果存阶段发布版说明项规格属阶段发布版
2
3
14 附录
参考资料清单：
请罗列文档参考关参考文献相关文档格式：
作者＋书名（杂志文献文档）＋出版社（期号卷号公司文档编号）＋出版日期+起止页码
例：
[1] D B Leeson A Simple Model of Feedback Oscillator Noise Spectrum Proc IEEE pp329330 February 1966 （英文文章格式）
[2] D Wolaver PhaseLocked Loop Circuit Design Prentice Hall New Jersey1991 （英文书籍格式）
[3] 王阳元奚雪梅等薄膜SOICMOS SPICE电路模拟电子学报vol22No51994 （中文文章格式）
[4] 文档香网(httpswwwxiangdangnet)户传
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密级
产品版
29 页
产品总体设计方案书
拟制
日期：
yyyymmdd
审核
日期：
yyyymmdd
批准
日期：
yyyymmdd
修订记录
日期
修订版
修改描述
作者
目 录
1 范围 7
2 概述 7
21 组网设备独立性 7
3 系统总体设计 7
31 方案供应商信息 7
32 系统功性 7
321 功特性 7
322 整机性指标 7
323 整机技术参数 8
324 遵循标准通信协议 8
33 系统总体结构 8
34 功实现原理 9
341 功业务1实现原理 9
342 功业务N实现原理 9
35 系统配置 9
36 系统升级扩容 9
361 新系统功丢失 9
362 版升级规格 9
37 设计决定 9
4 软件总体概述 10
41 软件基设计思想 10
42 软件配置 10
43 软件包描述 10
44 软件开发台 10
5 硬件总体概述 10
51 硬件基设计思想 10
52 硬件配置 10
53 硬件固件设计构造选择 10
54 硬件开发台 10
6 系统设计规格 11
61 系统架构 11
62 系统运行概念 11
63 系统外部接口 11
64 子系统间接口 11
641 接口标识图例 11
642 接口1 11
643 接口2 12
65 子系统分配需求 12
66 子系统开发状态类型 12
67 外包外购子系统规格 12
7 子系统设计规格（软件类） 12
711 子系统架构 12
712 子系统运行概念 12
713 软件模块间接口 13
714 软件模块分配需求 13
715 软件模块开发状态类型 13
716 外包外购软件模块规格 13
8 子系统设计规格（硬件类） 13
811 子系统架构 13
812 子系统运行概念 14
813 硬件模块间接口 14
814 硬件模块分配需求 14
815 硬件模块开发状态类型 15
816 外包外购硬件模块规格 15
9 专项设计 16
91 性规格 16
911 性指标规格 16
912 器件降额合格率 16
913 障理规格 16
92 环境规格 17
921 产品环境总体性指标 17
922 产品环境适应性设计方案 17
93 安规规格 18
94 电磁兼容防雷 18
941 产品EMC总体性指标 18
942 电磁兼容设计方案 18
943 产品防雷总体性指标 19
944 防雷设计方案 19
945 接设计方案 19
95 电缆设计 19
951 系统电缆连接图 19
952 接系统电缆设计 20
953 信号系统电缆设计 20
96 信号完整性工程设计 20
961 系统模块划分 20
962 系统互连设计方案 20
963 关键总线分析 20
964 关键元器件应分析 20
965 物理实现关键技术分析 20
97 单板热设计 20
971 关键器件热性参数 20
972 产品单板系统配置功耗 21
973 关键器件工作温度范围 21
98 单板三防设计 21
10 工业设计 21
101 产品PI形象定位描述 21
102 标识系统视觉传达 21
103 客户特殊需求实现方式 22
11 结构设计 22
111 结构设计基设计思想 22
112 结构详细描述 22
1121 系统结构配置 22
1122 结构设计标准外形尺寸 23
1123 工程安装设计描述 23
1124 包装运输设计描述 23
1125 热设计描述 24
1126 噪声控制设计描述 24
1127 三防（防霉防潮防盐雾）设计描述 24
1128 IP防护设计描述 25
1129 结构安全设计描述 25
11210 结构屏蔽设计描述 25
11211 维护性求设计描述 26
11212 整机装配性设计走线工艺求描述 26
12 成分析 26
121 典型配置成构成(分解关键器件部件) 26
1211 产品成分析 26
1212 单板成估算 27
122 配置成分析 28
123 配置成曲线 28
13 规格列表 28
14 附录 29
表目录
1 整机性参数 8
2 典型配置成分析 26
3 单板成分析表 27
4 种配置成分析表 28
6 规格列表 28
产品总体设计方案书
关键词：
摘 ：
缩略语清单：
缩略语
英文全名
中文解释
1 范围
定义产品名称商标型号版保密代号ATM交换机版V10R001
说明产品属：属系列属产品线否新产品系列否需申请新商标
2 概述
产品性质产品开发历史标识项目利益相关前计划点
Service Profile 产品业务简述
简述产品推出够提供业务Internet接入IP电话VOD等
21 组网设备独立性
网络角度系统画出业务应时组网图重点描述系统网络中位置简述配套产品关系设备独立性说明配套系统余部分相互接口行接口ATM交换机GSR等行接口远端模块太网交换机等
3 系统总体设计
31 方案供应商信息
方案供应商信息方案属系列方案系列中位置相供应商系列方案较方案供应商类似方案横较
32 系统功性
321 功特性
部分概说明系统外提供功特性相应性指标
先引设计需求进行概括描述
基础功特性描述求少分解级
说明系统外接口（包含理接口）类型数量遵循规范协议实现功
322 整机性指标
定义整设备提供业务时外表现性指标性指标需注明出处参国际标准国标竞争手理计算等 参表格列出：
1 整机性参数
参数名
国际标准
国标
竞争手
产品
(BHCA举例)
(No)
40k
50k
60k
(误码率举例)
1x106
1x106
1x107
5x106
323 整机技术参数
定义整机功耗电源参数重量尺寸等技术参数
324 遵循标准通信协议
说明产品遵循国际国家行业企业标准着重列出产品需符合设备规范业务协议标准接口规范标准该部分作产品规格硬性求作测试鉴定时参考
描述产品中需遵循通信协议RIP IEE8023 包括定义协议
33 系统总体结构
(注：仅概述系统总体结构详细描述 61节中体现)
系统方框图描述
系统方框图应规定出系统整体架构说明组成系统部分搭配成完整系统
系统方框图应画成二种：
种功性说明系统功？应功模块实现？画出功模块间系统接口系统间逻辑关系 描述间接口方式 遵循协议规范等 果升级类产品 原功方框框图增加删修改
种物理性说明系统具体软件模块硬件模块实现设计硬件实现方案软件实现方案基础
出述二种方框图间应关系明确物理框实现功框功
测性设计整体结构描述功实现原理概述应里出说明整体系统测性方面层次结构间逻辑关系功接口定义子系统模块单板应具测性规格设计描述
34 功实现原理
(注：仅概述功实现原理详细描述 62节中体现)
描述系统运作实现系统需求包括：
功模块功描述间控制关系接口关系信息流系统需求中功通模块间互相关系实现逐项描述功特性业务实现原理
测性性设计功果单独功模块面单独节进行功实现原理描述果某功模块中部分功相应功模块中进行说明
341 功业务1实现原理
描述功1实现原理
342 功业务N实现原理
描述功N实现原理
35 系统配置
出系统配置描述表格
36 系统升级扩容
361 新系统功丢失
描述新开发系统相现网设备中先前开发产品功提供
362 版升级规格
版保存力升级安全性规格（防止错误加载升级失败措施升级程逆）业务中断时间业务质量 升级工具
37 设计决定
例联机帮助描述联机帮助界面形态基方法
例资料提供描述需提供户资料清单语言包括：技术手册＼维护手册＼安装手册＼操作手册等
4 软件总体概述
41 软件基设计思想
说明软件采取基设计思路概描述什采取方案
42 软件配置
（注：342节相详细描述必选）
描述软件配置包括OMC控软件单板软件等配置情况说明编号简功
43 软件包描述
描述发布时软件包包含软件容
描述软件安装方法 说明软件安装加载补丁等安装规格否动生成配置数默认初始数
44 软件开发台
简单介绍软件开发环境工具编译器数库等等
5 硬件总体概述
51 硬件基设计思想
说明硬件采取基设计思路概描述什采取方案
52 硬件配置
（注：341节相详细描述必选）
描述应中系统机柜＼单板配置需附图说明
53 硬件固件设计构造选择
果描述硬件固件设计构造选择例尺寸颜色形状材料市场求
54 硬件开发台
介绍硬件开发环境工具编译器编程性设计工具FPGA＼DSP等SIEMC仿真分析台
6 系统设计规格
61 系统架构
(注：系统总体结构 32 节已描述需细化形成设计规格)
标识组成系统系统构件（子系统模块单元）描述间静态关系（例组成）般采系统方框图形式子系统组成系统硬件模块软件模块组成子系统方式组织描述
62 系统运行概念
(注：功实现原理 33 节已描述需细化形成设计规格)
描述通子系统间动态交互实现产品需求规格中系统功性功分成节描述种方法包括控制流数流状态迁移图时序图优先级表中断控制时序关系异常处理步执行动态定位象动态创建删进程务等容较情况引单独文档
时描述实现生成系统架构时产生衍生需求衍生需求导致子系统规格更改体现65节
测试性设计功果单独系统功面单独节进行运行概念描述果某系统功中部分功相应系统功运行概念中进行说明
果系统升级着重描述新增需求实现果升级没改变系统架构里需描述直接描述子系统运行概念中
63 系统外部接口
64接口描述格式描述系统外部接口
64 子系统间接口
641 接口标识图例
通图例说明子系统间接口接口赋予唯标识号
果升级类产品注明接口变化
642 接口1
接口标识接口类型接口协议元素属性等方面逐描述子系统间接口加子章节描述接口实体属性
643 接口2
……
65 子系统分配需求
描述子系统目分配子系统功需求性需求（包括产品工程设计例测试性）需求踪工具中踪关系应
时描述衍生需求产生子系统分配需求参见62运行概念
测试性设计描述子系统应具测试性规格设计描述
概介绍子系统设计方案
66 子系统开发状态类型
出子系统开发状态类型例新开发重现子系统重现设计现设计子系统进行重工程开发重子系统等
67 外包外购子系统规格
全面定义产品开发需外包外购子系统（HFC变频器等）规格包括结构造型功性指标技术参数接口标准等方面部分需作外包外购子系统验收标准描述外包方概况实现方式
7 子系统设计规格（软件类）
711 子系统架构
标识组成子系统系统构件描述间静态关系般采方框图形式
712 子系统运行概念
描述通CI间动态交互实现子系统设计需求中功性功划分成节描述种方法包括控制流数流状态迁移图时序图优先级表中断控制时序关系异常处理步执行动态定位象动态创建删进程务等容较情况引单独文档
时描述实现生成子系统架构时产生衍生需求衍生需求导致CI分配需求更改体现714节
根软件结构图描述测性实现原理包括测试输入输出通道子系统配置状态监测控制子系统业务通道状态监测控制单板硬件运行状态监测控制子系统资源状态状态监测 控制功接口控性测试务建立控制设计 隔离性诊断设计BIST设计等
果系统升级着重描述新增需求实现注明软件模块增加删注明接口标准接口功接口变量定义接口参数变化部分
713 软件模块间接口
7131 接口标识图例
通图例说明CI间接口接口赋予唯标识号
果系统升级注明接口变化
7132 详细接口定义
接口标识接口类型接口协议元素属性等方面逐描述软件CI间关键接口加子章节描述接口属性非关键接口出详细定义
714 软件模块分配需求
描述CI目分配CI功需求性需求（包括产品工程设计例测试性）需求踪工具中踪关系应
时描述衍生需求产生CI分配需求参见712运行概念
测试性设计描述软件CI应具测试性规格设计描述控点选择控制通道观点选择输出通道
概介绍CI设计方案
715 软件模块开发状态类型
出CI开发状态类型例新开发重现CI重现设计现设计CI进行重工程开发重CI等
716 外包外购软件模块规格
全面定义产品开发需外包外购软件CI（模块）（XX算法等）规格包括功性指标技术参数接口标准等方面部分需作外包外购软件CI（模块）验收标准描述外包方概况实现方式
8 子系统设计规格（硬件类）
811 子系统架构
标识组成子系统系统构件描述间静态关系般采方框图形式
812 子系统运行概念
描述通CI间动态交互实现子系统设计需求中功性功划分成节描述种方法包括控制流数流状态迁移图时序图优先级表中断控制时序关系异常处理步执行等容较情况引单独文档
时描述实现生成子系统架构时产生衍生需求衍生需求导致CI分配需求更改体现814节
根硬件结构图描述测性实现原理包括测试输入输出通道子系统模块级板单元级测试总线功模块控性设计功模块观性设计测试工具接口隔离性设计BIST设计等
描述运行概念中描述硬件配置例单板配置图
时应说明种关测性设计物理模块位置载体说明物理部件配置关系测性功模块位物理部件中整机系统测试控制台命令解释器位置等等
果系统升级着重描述新增需求实现注明硬件模块增加删 单板功变化接口标准变化等
813 硬件模块间接口
8131 接口标识图例
通图例说明CI间接口接口赋予唯标识号果升级类产品注明接口变化
8132 详细接口定义
描述CI间关键接口接口标准信号定义等加接口属性子章节非关键接口出详细定义
果升级类产品 注明单板功变化接口标准变化等
814 硬件模块分配需求
描述CI目分配CI功需求性需求（包括产品工程设计例测试性）需求踪工具中踪关系应
时描述衍生需求产生CI规格参见712运行概念
测试性设计描述硬件CI应具测试性规格设计描述
概介绍CI设计方案
果特描述容：
（1） 关键器件规格
器件质量等级性环境适应性加工外形尺寸接口维护测试性方面描述关键器件工程设计求提出影响器件质量性制造程关键指标
（2） 器件应性设计描述
根产品性总体求描述类器件应规
（3） 连接设计方案
说明产品关键接插件类型线缆连接部位连接指标求设计方案
（4）电气特性描述
描述单板电气特性包括功耗等
（5）单板硬件般求
单板机械结构包括： 单板机械结构尺寸扣板机械结构信号安排 背板机械结构尺寸
单板硬件基求包括： 电源布置安排调节元件调试接口指示电路时钟控制引脚信号点设计提供测试接口
单板PCB包括：PCB布局布线设计求PCB测试点设计求
（6）单元电路设计求
部模块接口外部线路接口
处理器外围电路包括： 处理器接口扩展控制芯片SDRAM FLASHRTCNVRAM
编程器件包括：外部电路测性设计逻辑加载测性设计部逻辑测性设计
JTAG应
模拟电路射频电路
815 硬件模块开发状态类型
出CI开发状态类型例新开发重现CI重现设计现设计CI进行重工程开发重CI等
816 外包外购硬件模块规格
全面定义产品开发需外包外购硬件CI（模块）（XX板卡单板等）规格包括结构功性指标技术参数接口标准等方面部分需作外包外购硬件CI（模块）验收标准描述外包方概况实现方式
9 专项设计
91 性规格
说明产品设计实现性方面需求
911 性指标规格
出产品性指标规格性指标规格包括整机务性指标基性指标定量求
整机务性指标求针系统中断产品A（度）MTBF（均障间隔时间）该指标暂仅考虑BELLCORE TR－332性预计方法硬件部分产品固性MTTR（均修复时间）通常求05h（非标准求）A＝MTBF（MTBF＋MTTR）
整机基性指标求产品均年返修率基性指标求通产品典型配置全串联性模型 中Ni典型配置中第i中单板配置数Fi第i种单板年返修率Fs产品均年返修率 产品单元类型总数 中 第i种单板失效率FITt1年时数8760h
912 器件降额合格率
说明产品器件降额合格率规格求通信产品元器件性降额准降额合格率＝满足降额求元器件数系统元器件数包括降额准中规定需考虑降额元器件目标值通常定95％
913 障理规格
1 障检测率
障检测率规定时间规定方法正确检测障数障总数表示：中指单板需检测障模式属器件失效率单位FIT通预计 指单板需检测器件障模式发生概率通常百分数表示指单板需检测器件障模式中检测障模式属器件失效率单位FIT通预计 指单板需检测器件障模式中检测障模式发生概率通常百分数表示
致命障（I类）严重障（II类）障检测率通常求100％般障（III类）通常求85％轻微障（IV类）通常做求
2 障隔离率
障隔离率规定时间固定方法检测障正确隔离规定更换单元数数量时间检测障数
中 指单板检测器件障模式中隔离现场维护单元器件失效率单位FIT通预计 指单板检测隔离现场维护单元器件障模式发生概率通常百分数表示
通常求障正确隔离现场维护单元（1块单板）致命障（I类）严重障（II类）障隔离率通常求100％般障（III类）通常求95％轻微障（IV类）通常做求
3 冗余单元倒换成功率规格
冗余单板倒换成功率定义：需时成功倒换备板概率服务出现接受短暂中断够维持恢复认倒换成功
倒换成功率CCA ×CS 中 CA单板障检测率CS备单板障检测率
业界备倒换成功率达超90根公司具体情况确定该规格
4 冗余单元倒换时间规格
冗余单元倒换时间定义：倒换时间＝检测定位时间＋资源处理时间＋倒换时间＋步确认时间考察冗余单元倒换中断正常业务力通常处网络级越高设备倒换时间求越严格SDH传输等网络级较高设备备倒换时间应50ms网络级稍低设备倒换时间适降低求应超2s通常检测定位时间ms级产品检测方法间差异较资源处理时间指数备份时间ms～s级倒换时间指倒换电路动作时间通常us级步确认时间通常ms级
92 环境规格
921 产品环境总体性指标
说明产品总体环境性指标包括指标分解
根产品场产品分三类：
1）气候防护温度控场设备
2）气候防护温度控场设备
3）室外设备
产品环境总体指标包含温度湿度太阳辐射防水机械条件化学活性物质机械活性物质噪音环保等方面容
922 产品环境适应性设计方案
产品环境性指标分解硬件设计热设计结构设计包装设计工艺采购等方面实现设计提出建议
1）硬件设计
根产品环境规格硬件工程师单板设计器件选型等需注意点提出建议
2）热设计
根产品环境规格热设计工程师单板系统热设计提出建议
3）结构设计
根产品环境规格结构工程师设计机柜插框机架散热加热装置提出建议
4）包装设计
根产品环境规格包装工程师设计木箱纸箱缓标识提出建议
5）工艺设计
根产品环境规格工艺工程师实现防霉防潮防盐雾防水等方面提出建议
6）采购
采购工程采购模块设备组件环境规格产品身规格相致
93 安规规格
导线截面积应电缆预定承受电流相适应免导线温度高发生危险 元器件零部件应具燃性等级V2级优等级
熔断器处应标安全标记该标记应标出熔断器序号熔断特性额定电流值防爆特性额定电压值英文警告标识F1 F 10A H 250VAC
机箱强电部分应该国际通危险警告标记提醒设备维护员
94 电磁兼容防雷
941 产品EMC总体性指标
说明产品EMC总体性指标包含指标分配
942 电磁兼容设计方案
出结构电缆电源PCB等EMC指标初步实现方案实现程
1) EMC指标分解
（系统模块等单元进行EMC分析评估出总体EMC设计思路）
2）结构
（结合EMC总体设计结构提出规格求出实现建议）
3）电缆
（结合EMC总体设计电缆提出规格求出实现建议）
4）电源
（结合EMC总体设计电源提出规格求出实现建议）
5）PCB
（结合EMC总体设计PCB提出规格求出实现建议）
943 产品防雷总体性指标
说明产品防雷总体性指标包含指标分配
944 防雷设计方案
出电源口信号口天馈口等防雷指标初步实现方案实现程
945 接设计方案
出设备系统接初步实现方案实现程
95 电缆设计
描述系统电缆连接方案明确系统种电缆设计规格中供配电系统电缆设计接系统电缆设计信号系统电缆设计节写作时请考虑容：
安装性维护性：方便安装维护角度出发考虑电缆防误插设计电缆标识电缆外颜色设计电缆刚度重量限制等
性：根电缆实际工作求提出设计规格保证电缆工作：系统负载决定电源线截面积规格电缆插头插座连接方式需频繁插拔电缆插头选择等
EMC：根整机屏蔽等级求确定电缆屏蔽实现方法
三防：根产品工作条件明确电缆防盐雾防潮防霉菌方面措施
安规：根产品市场需求明确电缆连接器线材通安规认证
防护：出安全考虑部分易受损伤易造成员伤害电缆采取保护措施：馈防损伤保护交流电源线安全防护等
国际化：针国际市场电缆物料选型标识设计方面考虑
耐环境：针产品特殊工作条件确定电缆特殊规格求：阻燃耐火防水耐高低温防鼠防紫外线等
走线： 电缆走线路径走线空间设计明确特殊电缆弯曲半径
物料选型：关键电缆连接器线材型号供应商选型成供货风险考虑等
：必说明电缆加工包装储存运输等方面规格
951 系统电缆连接图
出系统模块间模块电缆连接示意图说明电缆种类：外部电源线中继电缆户电缆信号线等电缆设计角度确定模块佳布放位置
952 接系统电缆设计
明确系统电缆连接接方案包括系统接机柜接插箱接等接电缆设计规格：线缆截面接插件型号等
953 信号系统电缆设计
供配电系统电缆接系统电缆外电缆认信号电缆包括模块间模块电缆：中继线户线HW线时钟线告警线等 传输信号种类分类明确线缆连接器选型
96 信号完整性工程设计
961 系统模块划分
根硬件总体框架 系统进行信号完整性分析结合物理实现性方面判定模块分割架构合理性
962 系统互连设计方案
系统进行分析考虑总线类型接口器件电缆接插件选型信号定义终端匹配方案确定系统框间板间互连设计方案
963 关键总线分析
关键总线进行分析提出优化信号噪声裕量时序方案分析物理实现约束条件
964 关键元器件应分析
根关键信号网络分析结果提出元器件优选应方案
965 物理实现关键技术分析
综合考虑系统硬件方案分析物理实现点难点需关键技术进行分析
97 单板热设计
971 关键器件热性参数
（EE热设计员完成）
指明预知关键器件功耗典型功耗结壳热阻结环境热阻结板热阻等热性参数
972 产品单板系统配置功耗
（EE热设计员完成）
指明预知单板功耗热流密度典型系统配置功耗热流密度
973 关键器件工作温度范围
（EE热设计员完成）
指明关键器件安全运行温度范围稳定运行温度范围
安全运行温度范围指超范围器件会出现永久性损坏功失效稳定运行温度范围指设备正常工作条件器件温度范围
98 单板三防设计
确定板件基材必须符合三防求二单板布局充分考虑防尘然确定否求采防护手段湿热亚湿热气候带般采取覆形涂覆极端恶劣环境采取灌封处理等
10 工业设计
说明工业设计基设计思路概描述采取该设计思路原
101 产品PI形象定位描述
描述产品形象定位
102 标识系统视觉传达
10211 标识系统求
（SE组织相关员完成）
标识种类
具体名称图案
产品需求（YORN）
标识载体（包装材料设备体）
产品名称
生产者名称司注册名称XXX限公司
生产者址：司注册址XXXXXXXXX
产品质量检验合格证明（合格证印章等）
企业执行国家标准行业标准方标准备案企业标准编号
生产许证标记编号（包含入网证）
产指产品终制作加工者组装类标识产特殊理区域具特殊质量特色品质等产品具重意义
生产日期安全期者失效日期类标识适限期产品
产品规格等级数量净含量含成份名称含量技术求（体积重量电流电压等）
Certificate tag认证标志名优标志产品获类标志产品销售包装标注
产品功性标识
10212 视觉传达设计
操作产品状态说明等需进行视觉传达设计专项作出定义
103 客户特殊需求实现方式
描述客户产品特殊需求OEM等
11 结构设计
111 结构设计基设计思想
分析该产品结构需求硬件工业设计结构设计限制定位说明结构基设计思路环保求包括拆卸性回性节求文字简图简说明通种结构形式实现硬件工业设计等方面基需求
112 结构详细描述
1121 系统结构配置
定义系统结构模块配置典型应集成柜方式简图示意
1122 结构设计标准外形尺寸
定义结构设计遵循标准规范外观尺寸
1123 工程安装设计描述
1 安装环境安装手段
说明现场安装环境求否符合行业标准说明操作空间特殊求安装手段
2 安装方式
说明整机种安装方式实现安装方式结构方案安装方式选择参考限方式：室型整机安装包括水泥面安装防静电板机房安装墙安装壁挂安装室外型整机安装包括高架安装（含单电杆双电杆四电杆钢柱铁塔）铁箱安装水泥台安装楼顶安装挂墙安装室外型整机放置室时安装方式（室型安装）
说明配套安装容连接距离限制
说明整机种安装方式满足某特殊求（绝缘方便机柜调托周边防静电板机柜出线抗震柜走线槽走线架连接种外设摆放支架机房面载荷满足设计求等）满足特殊求结构方案
3 安装配套
说明安装配套件求走线槽走线架防震架种外设摆放支架等够保证安装利进行否影响期维护操作（BAM中硬盘风扇更换机柜中风扇等
4 接口电缆
说明硬件接口电缆标签安装性
说明工程布线方面求种电缆产品机架部走线支架走线空间求信号线间否相互干扰防止相互干扰求裸露外电缆（光纤HW线NOD线等）保护材料求
1124 包装运输设计描述
1 产品基特征
明确产品基特征产品特征已规格书章节特征描述建议节单独列出：
产品名称
产品预计价值
产品化学易损性（机材料产品机材料产品表面防护求产品表面防护求产品）
产品物理易损性（产品形状（机柜类机架类盒体类插框类单板模块类）产品外形尺寸产品重量产品重心位置产品承压位置产品固定位置产品脆值产品固频率）
产品强度易损性（易脆品精密品坚固品）
包装形式（工业包装（运输包装）商业包装（销售包装）包括包装材料包装数量等环保求）
2 产品包装防护需求
防护需求包括：防水防潮防锈防震防霉防虫防尘防辐射危险品军防盗防静电
1125 热设计描述
综合种功素环境素提出济行系统散热方式通必热设计分析出系统级子框级模块级热设计初始方案
1 产品组成模块散热求
出供应商明确定外购模块子系统散热流量流速散热环境求果需系统提供散热求该项鉴定测试验证项外购模块必时求供应商应提供验证外购模块散热需求合理性正确性分析测试报告根情况供应商确认手段方式进行约束
2 系统散热加热方式
出系统应采散热方式保证低温启动加热方式散热方式：然散热强迫风冷空调热交换器散热方式等
3 散热系统保障性求
（1）散热系统冗余设计求：指散热系统局部障时余部分否保证产品散热安全（2）散热系统维护安全性求：出散热系统维护散热系统整体部分失效时允许维护时间保证设备安全运行措施
1126 噪声控制设计描述
参考噪声控制设计规范根产品设备应环境相关噪声标准国外类产品情况综合分析确定产品噪声限
针设备应环境（机房宾馆办公室等）说明噪声指标选择ISO7779测试声功率级噪声XX dBA国外相类似设备风道设计风扇选型风扇转速控制风扇身噪声等方面进行分析
1127 三防（防霉防潮防盐雾）设计描述
根产品应环境参考结构件三防设计规范说明部分（机柜外表部划分）结构件属类型（Ⅰ型Ⅱ型结构件）完成结构件表面防护层设计选方案行性进行分析
1 型结构件材料应说明
分说明型结构件求材料种类
非金属应注意选防霉型材料解材料防霉性时应求提供防霉试验报告
2 型种材料表面防护措施
分说明材料Ⅰ型Ⅱ型结构件应采表面处理方式时应提供种表面防护方法应达防护性指标（普通环境条件需求直接引相关表面处理膜层企业标准特殊求需进行说明）
1128 IP防护设计描述
1 防尘求
防尘：防尘目前产品三防性危害环节防尘分2层次
IP防护中防尘IP5X防尘般会引起电气间隙电弧等问题影响连接器等接触IPXX总体设计求根热设计风道类型机柜机箱进风口加装<丝织海绵>防尘网防尘网易更换
外危害较细尘通常规防护手段（单板覆形涂覆）效果限需说明通设备布局热设计综合考虑进行防尘
2 防水求
说明防水等级达IP（XX）防滴漏防水喷溅结构设计方案必须考虑素：产品种接口结构形式电缆进出口防水密封材料选择更细致需考虑材料回弹性压缩量缝隙结合处理防螺钉渗水防水接插件选抗老化性等方面
户外设备应IPX5防护等级设计采密封结构排水等措施 防水密封橡胶条选择达防止进水防护等级外需考虑长期耐腐蚀性需顶部门门锁等处防水措施底部泄水措施进行特说明
户设备果应防滴漏设施机房民房桌面设备应该求IPX2外壳防水等级例ONUF02A等接入网设备空调防滴漏设施机房防水作求
3 防异物求
针户外机柜说明需防止然性破坏求
1129 结构安全设计描述
根产品应符合安全标准（IEC60950EN60950UL1950GB49432000等）说明产品结构防火外壳非金属材料阻燃等级产品稳定性强度防止结构危险性电连续性电气间隙标签方案等特性应符合标准中规定
11210 结构屏蔽设计描述
30MHz230MHz XXdB 230MHz1GHz XXdB根产品EMC设计方案求提出整机结构屏蔽效需求
结构屏蔽效测试标准遵循IEC TS 615873 mechanical structures for electronic equipmenttests for IEC 60917 and IEC 60297part 3electromagnetic shielding performance tests for cabinetsracks and subracks
简描述结构屏蔽设计方案说明屏蔽级（机柜级屏蔽模块级屏蔽）屏蔽体致方案者采种标准模块
11211 维护性求设计描述
方面设计进行描述：
1 状态指示（需说明结构关容）
说明告警箱单板指示灯台话务台维护终端等指示理方式求
2 需定期更换（清洁）部分
规定防尘单元清洗更换方式（水洗吸尘器等）清洗更换间隔期（三月六月年等）易损易腐蚀螺钉等更换方式求等
3 需维护模块部分
风机盒（风扇等）配电盒（防雷板告警板等）单板（前维护）容易损坏器件电缆等维护（光合路器光纤BAM硬盘等）说明模块维护需求求限制条件
11212 整机装配性设计走线工艺求描述
根装配性设计规范结构件提出装配性设计求：
1 整机装配程分析
确定重装配点出重装配点指标求（空间重量精度等）
2 走线走纤分析
说明出线方式（前面出线面出线侧面出线单面操作双面操作）说明工程布线方面求提出走线走纤路径空间求种电缆产品机架部走线支架走线空间求信号线间否相互干扰防止相互干扰求裸露外电缆（光纤HW线NOD线等）保护材料求确定走线走纤方式紧固措施
12 成分析
121 典型配置成构成(分解关键器件部件)
1211 产品成分析
目标成分解独立项目
2 典型配置成分析
产品构成
典型配置数量
单位料
料合计
占总料重（％）
否单板部件
否重点降成
降成措施
备注
单板1
单板2
单板3
结构
配电
配线
配件（外购)
合计
说明：
1 降成措施项列出预计规划降低成措施方法例：关键器件备选方案司ASIC代计划
2器件价格采购部门确认价格
1212 单板成估算
根关键器件等价格计算出组成产品单板成
3 单板成分析表
关键器件
样片 价格
（新选关键器件）
批量价格
单板1
（量）
单板2
（量）
单板3
（量）
占产品成重（典型配置）
备注
1
CPU （写具体型号）
2
NP
3
MEMORY
4
FLASH
5
ASIC
6
DSP
7
Optical devices
光器件
8
9
PCB
10
Front panel
拉手条
11
Box cover
盒盖
单板料合计
填表说明
(1) 果单板需出单板料
(2) 占产品典型配置成重计算方法：（某器件某单板中量*该单板产品典型配置中量*器件价格）产品典型配置料*100
122 配置成分析
4 种配置成分析表
配置名称
成
备注（说明典型配置差异）
配置1
配置2
配置3
123 配置成曲线
5 配置成曲线
13 规格列表
规格清单部分针部分系统规格描述硬件子系统模块规格软件子系统模块规格结构子系统模块规格简练专业化语言采列表形式出相产品规格书索引项目列表作产品规格更改控制规格鉴定市场发布规格符合度测评作续软硬件项目AR
6 规格列表
编号
规格项目简述
索引标识
阶段发布标识
1
说明该项规格详细描述位规格文档部分说2111221
果存阶段发布版说明项规格属阶段发布版
2
3
14 附录
参考资料清单：
请罗列文档参考关参考文献相关文档格式：
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例：
[1] D B Leeson A Simple Model of Feedback Oscillator Noise Spectrum Proc IEEE pp329330 February 1966 （英文文章格式）
[2] D Wolaver PhaseLocked Loop Circuit Design Prentice Hall New Jersey1991 （英文书籍格式）
[3] 王阳元奚雪梅等薄膜SOICMOS SPICE电路模拟电子学报vol22No51994 （中文文章格式）
[4] 文档香网(httpswwwxiangdangnet)户传
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