米格实验室v1-Flip chip封装


米格实验室Flip chip封装

1 什flip chip什CSPchip scale package什BGAPGA？
Flip Chip指代倒装芯片封装BGA者PGA基板早出现Intel 奔三CPU封装CSP指代芯片级封装芯片尺寸封装尺寸基接芯片进行二次布线植球完毕
BGA（ball grid array）：焊球阵列封装封装体基板底部制作阵列焊球作电路IO端印刷线路板（PCB）互接PGA（pin grid array）：针栅阵列封装基板底部针状阵列作电路IO端口


Flip chip BGA CSP封装 BGA PGA

2 BGAPGA封装底板般什材料？
BGAPGA般环氧树脂纤维（称PCB）者陶瓷基板基面进行布线面进行植球者进行焊接插针

3 Flip chip封装工艺流程？
果进行flip chip封装价值倒装焊接芯片步骤分：1 芯片二次布线设计植球阵列2 设计BGA者PGA基板3 芯片BGAPGA准固定4 焊接：需放回流炉中进行回流

4 flip chip封装方式优缺点？
优点：封装简单封装晶片尺寸相成低便携芯片倒装焊减少传统引线寄生电容利提高频率改善热特性缺点：芯片裸露需进行二次封装二次布线设计复杂

5 Flip chip CSP封装区？
CSP封装指芯片进行二次布线植球成CSP
CSP芯片BGA焊接成flip chip BGA
果CSP芯片周边电路PCB焊接成SIP（系统级封装）
：CSPflip chip封装前道工序

6 焦面探测器320*256 InP基flip chip封装
具体步骤：
1 需芯片（焦面探测器）进行二次布线时芯片二次布线焊点进行植球
2 封装基板两种选择方式做成Flip chip BGAPGA种做成SIP（系统级封装）
3 Flip Chip BGA：设计相应BGA者PGA基板般环氧树脂纤维面焊盘阵列面球栅者针栅然专夹具芯片BGA焊盘位置准放入回流焊中N2气回流焊接完毕
4 SIP系统级封装：果已设计PCB周边电路话直接芯片焊接PCB板成SIP系统级封装然专夹具芯片PCB焊盘位置准放入回流焊中N2气回流焊接完毕
总结说：果解决问题需准备：1 芯片二次布线植球2 Flip chip BGA者SIP设计 3 回流焊接

7 Flip Chip工艺流程？



8 相关问题：PCB版制作流程？
1 软件绘制PCB板2 采购覆铜板（环氧树脂）3 制备单层pcb线路图采光刻刻蚀方式
4 层已布线pcb高温压实5 激光孔电镀工艺
需准备材料：Potel 软件覆铜板曝光机菲林版激光直写干法湿法耐高温胶激光孔电镀蒸发


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