大功率LED封装工艺系列之焊线篇

功率LED封装工艺系列焊线篇
功率LED封装工艺系列焊线篇
基础知识
1 目
压力热量超声波量作金丝芯片电极外引线键合区间形成
良欧姆接触完成外引线连接
2 技术求
21 金丝芯片电极引线框架键合区间连接牢固
22 金丝拉力：25μm金丝F>5CNF均>6CN 32μm金丝F>8CNF均>10CN
23 焊点求
231金丝键合第第二焊点图（1）图（2）

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232 金球契形说明
金球直径A ф25um金丝：6075umФ2430倍
球型厚度H：ф25um金丝：1520umФ0608倍
契形长度D ф25um金丝：7085umФ2834倍
233 金球根部明显损伤变细现象契形处明显裂纹


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24 焊线求
241 条金丝键合拱丝高度合适塌丝倒丝余焊丝
25 金丝拉力
251第焊点金丝拉力焊丝高点测试焊丝高点垂直引线框架表面显微镜观察拉测试拉力图示：


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键合拉力断点位置求：

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3工艺条件
机台参数设置没办法统里简单说设置方：
键合温度第第二焊点焊接时间焊接压力焊接功率拱丝高度烧球电流尾丝长度等等
4．注意事项
4．1 手直接接触支架芯片键合区域
4．2 操作员需佩带防静电手环穿防静电工作服避免静电芯片造成伤害
4．3 材料搬运中须心轻放避免静电产生碰撞需防倒丝塌丝断线沾附杂物
4．4 键合机台障时应时键合制品退出加热板避免材料加热块烘烤久造成银胶龟裂支架变色

二键合设备

先张手动机台古老

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ASM立式机台

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卧式（现手没图片改天传）
KS机台
1488古老机台面台已快20年历史


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新elite机台确实错偶尔会出点莫名妙问题重启估计
软件问题

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键合机台操作稍微复杂点设置参数较中难线形设置慢慢摸索操作员做没更解机台参数设置出现问题会较里举出家果什问题里提出吧起探讨新
资料会时更新


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