PCB制板技术求
PCB型号名称：
版号：
PCB文件名称：
技 术 求
1
板层 □单面板 ■双面板 □层板____层
2
材质 □FR1(电木) ■FR4(玻璃纤维) □CEM1(半玻璃纤维) □EM3
3
板厚 □08mm □10mm □12mm ■16mm □20mm
4
铜箔厚度 □05oz ■1oz □2oz
5
文字颜色 TOP ■白色 □黑色 BOTTOM ■白色 □黑色
6
耐温度 □105℃ ■130℃ 防火等级 94V0 相漏电起痕指数(V) 1757
铜箔处理 □裸铜 □喷锡 ■常规双面板处理 导通孔孔壁铜厚度≥25um 翘曲度≤07
8
孔径加工误差 +01mm 单片板子误差 ±01mm
9
VCUT角度：■30度 □45度 剩余厚度05mm 误差±01mm
10
拼板方式：□单拼 ■ × 拼
11
特殊求：
1PCB加工程中允许公差范围进行补偿缩放没特注明尺寸单位mm准
2辅助工艺增加加工定位孔时影响SMT基准点
3板铣空铣断位置制成板加工完毕需掉
4保证单板尺寸铣槽时锣入工艺边半铣刀 均应符合IPC&IEC标准
信 息
交期数量需求（样品制作时填写）：
发板日期（样品制作时填写）：
联系方式：
文件版A0
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PCB型号名称：
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技 术 求
1
板层 □单面板 ■双面板 □层板____层
2
材质 □FR1(电木) ■FR4(玻璃纤维) □CEM1(半玻璃纤维) □EM3
3
板厚 □08mm □10mm □12mm ■16mm □20mm
4
铜箔厚度 □05oz ■1oz □2oz
5
文字颜色 TOP ■白色 □黑色 BOTTOM ■白色 □黑色
6
耐温度 □105℃ ■130℃ 防火等级 94V0 相漏电起痕指数(V) 175
铜箔处理 □裸铜 □喷锡 ■常规双面板处理 导通孔孔壁铜厚度≥25um 翘曲度≤07
8
孔径加工误差 +01mm 单片板子误差 ±01mm
9
VCUT角度：■30度 □45度 剩余厚度05mm 误差±01mm
10
拼板方式：□单拼 ■ × 拼
11
特殊求：
1PCB加工程中允许公差范围进行补偿缩放没特注明尺寸单位mm准
2辅助工艺增加加工定位孔时影响SMT基准点
3板铣空铣断位置制成板加工完毕需掉
4保证单板尺寸铣槽时锣入工艺边半铣刀 均应符合IPC&IEC标准
信 息
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发板日期（样品制作时填写）：
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