PCB设计标准建议
文描述参阅背景深圳市博敏电子PCB工艺制程控制力描述参数客户PCB设计建议值建议PCB设计超越文件中描述值否法加工带加工钱高现象
前提求
1 建议客户提供生产文件采GERBER File 防止转换资料时客户设计够标准司软件版素造成失误诱发品质问题
2 建议客户转换Gerber File 时采 Gerber RS274X〞 2：5〞 格式输出确保资料精度局部客户输出Gerber File时采3：5格式方式会造成层层间重合度较差影响PCB层间精度
3 假设客户Gerber File PCB资料提供司生产时请备注种文件准
4 假设客户提供Gerber File转厂资料请邮件中予说明防止司次资料重新处理补偿影响孔径线宽控制范围
二资料设计求
工程item
参数求parameter requirement
图解〔Illustration〕 备注〔remark〕
钻孔
机械钻孔
〔图A〕
孔径
02mm
求孔径板厚≥1：6孔径板厚越孔化质量影响越
孔径
65mm
孔超出65mm时采扩孔电铣完成
槽宽
〔图B〕
金属化槽宽
≥ 050mm
孔径
槽宽
〔图A〕
〔图B〕
非金属槽宽
≥ 080mm
激光钻孔
≤015mm
HDI设计方式般司建议客户孔径＜02mm
孔位间距
〔图C〕
a孔孔位间距≥030mm
b孔铜求越厚间距应越
c孔间距容易产生破孔影响质量
d网络插件孔客户安间距
间距
间
距
〔图C〕
〔图D〕
孔板边
〔图D〕
a孔边板边≥03mm
b该范围易出现破孔现象
c半孔板外
邮票孔
孔径≥060mm间距≥030mm
孔径公差
金属化孔
￠02 ~ 08：±008mm
￠081 ~ ￠160：±010mm
￠161 ~ ￠500：±016mm
超述范围成型公差
非金属化孔
￠02 ~ 08：±006mm
￠081 ~ ￠160：±008mm
￠161 ~ ￠500：±010mm
超述范围成型公差
沉孔
假设需生产沉孔务必备注沉孔类〔圆锥矩形〕贯穿层沉孔深度公差等司根客户求评审否生产控制
考前须知
1 客户提供生产资料没钻孔文件分孔图时请确保分孔图正确：孔位孔数孔径
2 建议明确孔属性软件中定义NPTHPTH属性便识
3 防止重孔发生特孔中孔者孔径重叠时中心位置致现象
4 防止槽孔孔径标注尺寸实际符现象
5 槽孔需作矩形〔接收椭圆形槽孔〕请客户备注明确没特殊求前提司生产槽孔椭圆形
6 超出述控制范围描述清司会采取书面问客求客户书面回复解决方式
层线路
加工铜厚
13 oz ~ 5oz
芯板厚度
01mm ~ 20mm
隔离PAD
≥030mm
指负片效果电源层隔离环宽请参阅图E
隔 离 带
≥0254mm
≥030mm
层铜皮
铜铜墙铁壁皮
散热PAD
〔图F〕
开口：≥030mm
叶片：≥020mm
孔叶片：≥020mm
02mm
图F：
图H：
环宽
插件孔
VIA
图G：
图E：
开口
叶片
孔叶片
PTH环宽
〔图G〕
hoz：≥015mm 1oz：≥020mm
2oz：≥025mm 3oz：≥030mm
4oz：≥035mm 5oz：≥040mm
VIA环宽
〔图G〕
hoz：≥010mm 1oz：≥015mm
2oz：≥020mm 3oz：≥025mm
4oz：≥030mm 5oz：≥035mm
工程item
参数求parameter requirement
图解〔Illustration〕 备注〔remark〕
注意：局部排插孔间距较采椭圆形焊盘客户会字符层加线条防止连锡现象司会保证白字线条线宽02mm时间距会出现局部PAD现象客户接收假设减白字线宽线条太达阻锡效果
次允许司通减两边焊环保证两端焊环充够情况满足 请参阅图H
线 宽线 距
hoz：≥0100mm 1oz：≥0150mm
2oz：≥0254mm 3oz：≥0304mm
4oz：≥0355mm 5oz：≥0406mm
a 建议客户线宽线距应等值者线距＞线条
b 设计时应考虑PCB制造企业需线路予适补偿确保线宽公差控制范围反线宽会超出公差范围高频板特注意滤波线线距
NPTH铜
NPTH线
孔径￠02 ~ ￠16mm：≥020mm
孔径￠161 ~ ￠320mm：≥030mm
孔径＞￠321：≥050mm
Pad 线
〔图I〕
hoz：≥015mm 1oz：≥020mm
2oz：≥025mm 3oz：≥030mm
4oz：≥035mm 5oz：≥040mm
孔
图I：
Pad线
孔
孔
PadPad
图J：
Padpad
〔图J〕
hoz：≥020mm 1oz：≥025mm
2oz：≥030mm 3oz：≥035mm
4oz：≥040mm 5oz：≥045mm
Pad铜
〔图K〕
hoz：≥015mm 1oz：≥020mm
2oz：≥025mm 3oz：≥030mm
4oz：≥030mm 5oz：≥035mm
孔线
图L：
孔
Pad铜
图K：
孔
孔 线
〔图L〕
四层
≥02mm
六层
≥025mm
注解容
a Pad线PadPadPad铜埋盲孔HDIPCB特关注
b 孔线太直接影响孔径线路补偿假设证孔线路公差生产时容易间距造成微短等现象
外层线路
加工铜厚
H oz ~ 5oz
PTH环宽
〔图G〕
hoz：≥015mm 1oz：≥020mm
2oz：≥025mm 3oz：≥030mm
4oz：≥035mm 5oz：≥040mm
a 假设金板工艺缩002mm
b 铜厚＞2oz司建议做镀金工艺存侧蚀现象严重
VIA环宽
〔图G〕
hoz：≥0127mm 1oz：≥015mm
2oz：≥0177mm 3oz：≥020mm
4oz：≥0250mm 5oz：≥030mm
a 假设金板工艺缩002mm
b 铜厚＞2oz司建议做镀金工艺存侧蚀现象严重
线 宽线 距
hoz：≥0127mm 1oz：≥0177mm
2oz：≥0254mm 3oz：≥0304mm
4oz：≥0355mm 5oz：≥0406mm
a 假设金板工艺线宽线距01mm
b 铜厚＞2oz司建议做镀金工艺存侧蚀现象严重
NPTH铜
NPTH线
孔径￠02 ~ ￠16mm：≥020mm
孔径￠161 ~ ￠320mm：≥030mm
孔径＞￠321：≥050mm
Pad 线
〔图I〕
hoz：≥015mm 1oz：≥020mm
2oz：≥025mm 3oz：≥030mm
4oz：≥035mm 5oz：≥040mm
a 假设金板工艺缩00254mm
b 铜厚＞2oz司建议做镀金工艺存侧蚀现象严重
Padpad
〔图J〕
hoz：≥020mm 1oz：≥025mm
2oz：≥030mm 3oz：≥035mm
4oz：≥040mm 5oz：≥045mm
a 假设金板工艺缩00254mm
b 铜厚＞2oz司建议做镀金工艺存侧蚀现象严重
工程item
参数求parameter requirement
图解〔Illustration〕 备注〔remark〕
Pad铜
〔图K〕
hoz：≥020mm 1oz：≥025mm
2oz：≥025mm 3oz：≥030mm
4oz：≥035mm 5oz：≥035mm
a 假设金板工艺缩00254mm
b 铜厚＞2oz司建议做镀金工艺存侧蚀现象严重
c 建议铜皮灌铜时Pad铜量加防止司掏铜皮影响客户电性
孔 线
〔图L〕
四层
≥02mm
六层
≥025mm
网格求
线宽线距≥025
网格线宽线距时司建议客户采铜皮方式者重新铺网格
蚀刻铜字
〔图N〕
字宽：Hoz：≥02mm 1oz：≥025mm
铜厚≥2oz时司建议客户蚀刻铜字
字高：Hoz：≥08mm 1oz：≥095mm
阻焊
防焊开窗
005mm ~ 010mm
〔单边开窗〕
绿 油 桥
〔图M〕
a保证绿油桥建议设计时IC间距≥02mm
b015＜IC间距＜02mm需做绿油桥请客户明确求
cIC间距＜015mm绑定IC司作绿油桥开通窗
IC间距
图M：
考前须知
1 建议客户阻焊层需加钢网层容时请明确备注特求司正常防焊处理
2 Protel设计通层建议客户明确防止司漏加加放层次出错
3 SMD器件引脚面积铜箔连接时建议进行热隔处理注意阻焊开窗防止出现PAD
宽度
H
字符
字符高度
≥075mm
图N：
高度
字符宽度
≥015mm包括字符框极性标识等
考前须知
a 字符高度宽度述求时假设字符数司协助加处理假设字符数太建议客户重新修改
b 客户LOGO料号述求时建议加处理许司变更发客户确认
c 涉板边字符客户特殊说明移置位置否司律删
d 涉字反发现司修正漏发现未修正司承该品质问题
e 考虑字符PAD入槽孔司会适移动字符般015mm范围假设超出述范围司会书面反应客户进行确认
f 字符密度时器件位号PAD现象建议客户接收印框印字
蓝胶
蓝胶封孔
≤25mm
超出该范围时建议客户接收覆盖孔环塞满孔
考前须知
建议客户明晰备注蓝胶覆盖层次
拼板成型求
拼板求
a 客户提供相关拼板方式时司严格客户求拼板假设疑问司会书面方式反应
b 客户提供拼板方式没标识定位孔MARK点时司公司求增加定位孔MARK点建议客户接收
c 客户提供拼板方式定位孔MARK点位置标识明时司会书面反应建议客户提供司求
d 客户建议司拼板时司均采公司求进行拼板增加MARK点定位孔
成型方式
电铣板Vcut
成型公差
电铣：+01 ~ 015mm
板：+015 ~ 02mm
Vcut深度偏移度：+01mm
三制程力
四Protel设计注意
1层定义
11层概念
111单面板顶层〔Top layer〕画线路层〔Signal layer〕表示该层线路正视面
112单面板底层〔bottom layer〕画线路层〔Signal layer〕表示该层线路透视面
司建议量12方式设计单面板
113双面板司默认顶层〔Top layer〕正视面topoverlay丝印层字符正
12层板层叠序：
121 protel9999SE版layer stack manager准〔列图〕
122 protel98版需提供层叠标识protel98层理器时负性电层〔Plane1〕正性〔Mid layer1〕信号层时法区分层叠层序
2孔槽表达
21 金属化孔非金属化孔表达：
般没作说明通层〔Multilayer〕焊盘孔做孔金属化果做孔金属化请该孔Pad属性菜单中advance子菜单Plated面选项√掉箭头文字标注Mech1层板异形孔方槽方孔等果边缘铜箔包围请注明否孔金属化常规孔焊盘样焊盘电气性孔视非金属化孔
22 元件脚正方形时设置孔尺寸：
般正方形插脚边长3mm时圆孔装配孔径应设稍〔考虑动配合〕正方形角线值千万意设边长值否法装配较方形脚应Mech1绘出方孔轮廓线
23焊盘开长孔表达方式：
应该焊盘钻孔孔径设长孔宽度Mech1层画出长孔轮廓注意两头圆弧考虑安装尺寸
24孔径合合
241孔（Via hole）孔径设置插件孔〔Pth hole〕孔径样定差值区分开防止两者混淆PCB厂处理带困难
242相差孔孔径插件孔孔径量合种孔径减少总加工刀具种类
3焊盘焊环
31单面焊盘填充块〔Fill〕充外表贴装元件焊盘应该单面焊盘〔Pad〕通常情况单面焊盘钻孔应孔径设置0
32孔焊盘孔〔Via〕焊盘（Pad）代反然时测试点〔Test Point〕焊盘〔Pad〕设计Via设计
4钻孔孔径设置焊盘值关系：
般布线前期放置元件时应考虑元件脚径焊盘直径孔孔径孔盘径免布完线修改带便果元件焊盘成品孔直径设定X mil焊盘直径应设定≥X+18mil孔设置类似焊盘：般孔孔径≥02mm孔盘设≥X+8mil具体参数见页资料设计求
5阻焊绿油求：
51标准设计元件焊接点焊盘表示焊盘〔包括孔〕均会动阻焊假设填充块表贴焊盘线段金手指插头作特处理阻焊油掩盖焊盘金手指容易造成误解性错误〔建议量种方法〕
52电路板焊盘外果需某区域阻焊油墨〔特殊阻焊〕应该相应图层〔顶层画Top Solder Mark层底层画Bottom Solder Mask 层〕实心图形表达阻焊油墨区域方Top层铜面露出矩形区域铅锡直接Top Solder Mask层画出实心矩形须编辑单面焊盘表达阻焊油墨
53孔焊盘覆盖绿油设计：孔焊盘〔Via〕属性中Advance子菜单中tenting 勾
54BGA板BGA封装范围外层孔焊盘必须须盖绿油孔填实油墨BGA封装范围孔焊盘设计开窗〔绿油〕否法保证孔塞油墨效果〔非设计盘中孔〕
6 文字求：
61字符字体量default字体改Scans serif字体会显拟美观紧凑时防止
Default字体转化漏I’面点
62字符标注等应量防止焊盘尤外表贴装元件焊盘Bottem层焊盘更应印字符标注果实空间太放字符需放焊盘特殊声明否保存字符做板时切Bottem层焊盘字符局部〔整字符切〕切TOP层表贴元件焊盘字符局部保证焊接性铜皮印字符先喷锡印字符字符作切削板外字符律做删处理
7 外形表达方式
外形加工图应该Mech1层绘制板异形孔方槽方孔等画Mech1层槽写CUT字样尺寸绘制方孔方槽等轮廓线时考虑加工转折点端点圆弧数控铣床加工铣刀直径般φ16mmφ08mm果14圆弧表示转折点端点圆角应该Mech1层箭头加标注时请标注终外形公差范围
8
81层负片电层： 注意负性层散热pad开口通路否参数设置物理导通
82块板绘文件中希分割交货请Mech1层块板画边框板间留16mm间距时注意字符层元件位号否发生重号软件动添加识符号导致字符焊盘
五Pads2005设计注意
1层图素严格求放置
11Routing层放TextLine会铜腐蚀出注意信号线Line画Text否会造成短路
12线路层走线铜箔露铜必须露铜图形画应Solder Mask TopBottom
13字符层绝缘丝引白油必须Copper画应Silkscreen TopBottom
14做槽方必须Drill Drawing〔24层〕line〔二维线〕画设计槽机构图放24层免造成错误开槽
2 字符层字体量美观采艺术字体样会PCB厂字体兼容转Gerber文件时 漏掉字符时增加PCB厂制前修改困难
六AutoCAD设计注意
1建议PCB资料层次明确图层特性理器〞定义致
2资料中NPTHPTH时建议分层标注予明晰说明
3建议线路层标识图纸正视图透视图便司工程判否需进行镜
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PCB设计标准建议
文描述参阅背景深圳市博敏电子PCB工艺制程控制力描述参数客户PCB设计建议值建议PCB设计超越文件中描述值否法加工带加工钱高现象
前提求
1 建议客户提供生产文件采GERBER File 防止转换资料时客户设计够标准司软件版素造成失误诱发品质问题
2 建议客户转换Gerber File 时采 Gerber RS274X〞 2：5〞 格式输出确保资料精度局部客户输出Gerber File时采3：5格式方式会造成层层间重合度较差影响PCB层间精度
3 假设客户Gerber File PCB资料提供司生产时请备注种文件准
4 假设客户提供Gerber File转厂资料请邮件中予说明防止司次资料重新处理补偿影响孔径线宽控制范围
二资料设计求
工程item
参数求parameter requirement
图解〔Illustration〕 备注〔remark〕
钻孔
机械钻孔
〔图A〕
孔径
02mm
求孔径板厚≥1：6孔径板厚越孔化质量影响越
孔径
65mm
孔超出65mm时采扩孔电铣完成
槽宽
〔图B〕
金属化槽宽
≥ 050mm
孔径
槽宽
〔图A〕
〔图B〕
非金属槽宽
≥ 080mm
激光钻孔
≤015mm
HDI设计方式般司建议客户孔径＜02mm
孔位间距
〔图C〕
a孔孔位间距≥030mm
b孔铜求越厚间距应越
c孔间距容易产生破孔影响质量
d网络插件孔客户安间距
间距
间
距
〔图C〕
〔图D〕
孔板边
〔图D〕
a孔边板边≥03mm
b该范围易出现破孔现象
c半孔板外
邮票孔
孔径≥060mm间距≥030mm
孔径公差
金属化孔
￠02 ~ 08：±008mm
￠081 ~ ￠160：±010mm
￠161 ~ ￠500：±016mm
超述范围成型公差
非金属化孔
￠02 ~ 08：±006mm
￠081 ~ ￠160：±008mm
￠161 ~ ￠500：±010mm
超述范围成型公差
沉孔
假设需生产沉孔务必备注沉孔类〔圆锥矩形〕贯穿层沉孔深度公差等司根客户求评审否生产控制
考前须知
1 客户提供生产资料没钻孔文件分孔图时请确保分孔图正确：孔位孔数孔径
2 建议明确孔属性软件中定义NPTHPTH属性便识
3 防止重孔发生特孔中孔者孔径重叠时中心位置致现象
4 防止槽孔孔径标注尺寸实际符现象
5 槽孔需作矩形〔接收椭圆形槽孔〕请客户备注明确没特殊求前提司生产槽孔椭圆形
6 超出述控制范围描述清司会采取书面问客求客户书面回复解决方式
层线路
加工铜厚
13 oz ~ 5oz
芯板厚度
01mm ~ 20mm
隔离PAD
≥030mm
指负片效果电源层隔离环宽请参阅图E
隔 离 带
≥0254mm
≥030mm
层铜皮
铜铜墙铁壁皮
散热PAD
〔图F〕
开口：≥030mm
叶片：≥020mm
孔叶片：≥020mm
02mm
图F：
图H：
环宽
插件孔
VIA
图G：
图E：
开口
叶片
孔叶片
PTH环宽
〔图G〕
hoz：≥015mm 1oz：≥020mm
2oz：≥025mm 3oz：≥030mm
4oz：≥035mm 5oz：≥040mm
VIA环宽
〔图G〕
hoz：≥010mm 1oz：≥015mm
2oz：≥020mm 3oz：≥025mm
4oz：≥030mm 5oz：≥035mm
工程item
参数求parameter requirement
图解〔Illustration〕 备注〔remark〕
注意：局部排插孔间距较采椭圆形焊盘客户会字符层加线条防止连锡现象司会保证白字线条线宽02mm时间距会出现局部PAD现象客户接收假设减白字线宽线条太达阻锡效果
次允许司通减两边焊环保证两端焊环充够情况满足 请参阅图H
线 宽线 距
hoz：≥0100mm 1oz：≥0150mm
2oz：≥0254mm 3oz：≥0304mm
4oz：≥0355mm 5oz：≥0406mm
a 建议客户线宽线距应等值者线距＞线条
b 设计时应考虑PCB制造企业需线路予适补偿确保线宽公差控制范围反线宽会超出公差范围高频板特注意滤波线线距
NPTH铜
NPTH线
孔径￠02 ~ ￠16mm：≥020mm
孔径￠161 ~ ￠320mm：≥030mm
孔径＞￠321：≥050mm
Pad 线
〔图I〕
hoz：≥015mm 1oz：≥020mm
2oz：≥025mm 3oz：≥030mm
4oz：≥035mm 5oz：≥040mm
孔
图I：
Pad线
孔
孔
PadPad
图J：
Padpad
〔图J〕
hoz：≥020mm 1oz：≥025mm
2oz：≥030mm 3oz：≥035mm
4oz：≥040mm 5oz：≥045mm
Pad铜
〔图K〕
hoz：≥015mm 1oz：≥020mm
2oz：≥025mm 3oz：≥030mm
4oz：≥030mm 5oz：≥035mm
孔线
图L：
孔
Pad铜
图K：
孔
孔 线
〔图L〕
四层
≥02mm
六层
≥025mm
注解容
a Pad线PadPadPad铜埋盲孔HDIPCB特关注
b 孔线太直接影响孔径线路补偿假设证孔线路公差生产时容易间距造成微短等现象
外层线路
加工铜厚
H oz ~ 5oz
PTH环宽
〔图G〕
hoz：≥015mm 1oz：≥020mm
2oz：≥025mm 3oz：≥030mm
4oz：≥035mm 5oz：≥040mm
a 假设金板工艺缩002mm
b 铜厚＞2oz司建议做镀金工艺存侧蚀现象严重
VIA环宽
〔图G〕
hoz：≥0127mm 1oz：≥015mm
2oz：≥0177mm 3oz：≥020mm
4oz：≥0250mm 5oz：≥030mm
a 假设金板工艺缩002mm
b 铜厚＞2oz司建议做镀金工艺存侧蚀现象严重
线 宽线 距
hoz：≥0127mm 1oz：≥0177mm
2oz：≥0254mm 3oz：≥0304mm
4oz：≥0355mm 5oz：≥0406mm
a 假设金板工艺线宽线距01mm
b 铜厚＞2oz司建议做镀金工艺存侧蚀现象严重
NPTH铜
NPTH线
孔径￠02 ~ ￠16mm：≥020mm
孔径￠161 ~ ￠320mm：≥030mm
孔径＞￠321：≥050mm
Pad 线
〔图I〕
hoz：≥015mm 1oz：≥020mm
2oz：≥025mm 3oz：≥030mm
4oz：≥035mm 5oz：≥040mm
a 假设金板工艺缩00254mm
b 铜厚＞2oz司建议做镀金工艺存侧蚀现象严重
Padpad
〔图J〕
hoz：≥020mm 1oz：≥025mm
2oz：≥030mm 3oz：≥035mm
4oz：≥040mm 5oz：≥045mm
a 假设金板工艺缩00254mm
b 铜厚＞2oz司建议做镀金工艺存侧蚀现象严重
工程item
参数求parameter requirement
图解〔Illustration〕 备注〔remark〕
Pad铜
〔图K〕
hoz：≥020mm 1oz：≥025mm
2oz：≥025mm 3oz：≥030mm
4oz：≥035mm 5oz：≥035mm
a 假设金板工艺缩00254mm
b 铜厚＞2oz司建议做镀金工艺存侧蚀现象严重
c 建议铜皮灌铜时Pad铜量加防止司掏铜皮影响客户电性
孔 线
〔图L〕
四层
≥02mm
六层
≥025mm
网格求
线宽线距≥025
网格线宽线距时司建议客户采铜皮方式者重新铺网格
蚀刻铜字
〔图N〕
字宽：Hoz：≥02mm 1oz：≥025mm
铜厚≥2oz时司建议客户蚀刻铜字
字高：Hoz：≥08mm 1oz：≥095mm
阻焊
防焊开窗
005mm ~ 010mm
〔单边开窗〕
绿 油 桥
〔图M〕
a保证绿油桥建议设计时IC间距≥02mm
b015＜IC间距＜02mm需做绿油桥请客户明确求
cIC间距＜015mm绑定IC司作绿油桥开通窗
IC间距
图M：
考前须知
1 建议客户阻焊层需加钢网层容时请明确备注特求司正常防焊处理
2 Protel设计通层建议客户明确防止司漏加加放层次出错
3 SMD器件引脚面积铜箔连接时建议进行热隔处理注意阻焊开窗防止出现PAD
宽度
H
字符
字符高度
≥075mm
图N：
高度
字符宽度
≥015mm包括字符框极性标识等
考前须知
a 字符高度宽度述求时假设字符数司协助加处理假设字符数太建议客户重新修改
b 客户LOGO料号述求时建议加处理许司变更发客户确认
c 涉板边字符客户特殊说明移置位置否司律删
d 涉字反发现司修正漏发现未修正司承该品质问题
e 考虑字符PAD入槽孔司会适移动字符般015mm范围假设超出述范围司会书面反应客户进行确认
f 字符密度时器件位号PAD现象建议客户接收印框印字
蓝胶
蓝胶封孔
≤25mm
超出该范围时建议客户接收覆盖孔环塞满孔
考前须知
建议客户明晰备注蓝胶覆盖层次
拼板成型求
拼板求
a 客户提供相关拼板方式时司严格客户求拼板假设疑问司会书面方式反应
b 客户提供拼板方式没标识定位孔MARK点时司公司求增加定位孔MARK点建议客户接收
c 客户提供拼板方式定位孔MARK点位置标识明时司会书面反应建议客户提供司求
d 客户建议司拼板时司均采公司求进行拼板增加MARK点定位孔
成型方式
电铣板Vcut
成型公差
电铣：+01 ~ 015mm
板：+015 ~ 02mm
Vcut深度偏移度：+01mm
三制程力
四Protel设计注意
1层定义
11层概念
111单面板顶层〔Top layer〕画线路层〔Signal layer〕表示该层线路正视面
112单面板底层〔bottom layer〕画线路层〔Signal layer〕表示该层线路透视面
司建议量12方式设计单面板
113双面板司默认顶层〔Top layer〕正视面topoverlay丝印层字符正
12层板层叠序：
121 protel9999SE版layer stack manager准〔列图〕
122 protel98版需提供层叠标识protel98层理器时负性电层〔Plane1〕正性〔Mid layer1〕信号层时法区分层叠层序
2孔槽表达
21 金属化孔非金属化孔表达：
般没作说明通层〔Multilayer〕焊盘孔做孔金属化果做孔金属化请该孔Pad属性菜单中advance子菜单Plated面选项√掉箭头文字标注Mech1层板异形孔方槽方孔等果边缘铜箔包围请注明否孔金属化常规孔焊盘样焊盘电气性孔视非金属化孔
22 元件脚正方形时设置孔尺寸：
般正方形插脚边长3mm时圆孔装配孔径应设稍〔考虑动配合〕正方形角线值千万意设边长值否法装配较方形脚应Mech1绘出方孔轮廓线
23焊盘开长孔表达方式：
应该焊盘钻孔孔径设长孔宽度Mech1层画出长孔轮廓注意两头圆弧考虑安装尺寸
24孔径合合
241孔（Via hole）孔径设置插件孔〔Pth hole〕孔径样定差值区分开防止两者混淆PCB厂处理带困难
242相差孔孔径插件孔孔径量合种孔径减少总加工刀具种类
3焊盘焊环
31单面焊盘填充块〔Fill〕充外表贴装元件焊盘应该单面焊盘〔Pad〕通常情况单面焊盘钻孔应孔径设置0
32孔焊盘孔〔Via〕焊盘（Pad）代反然时测试点〔Test Point〕焊盘〔Pad〕设计Via设计
4钻孔孔径设置焊盘值关系：
般布线前期放置元件时应考虑元件脚径焊盘直径孔孔径孔盘径免布完线修改带便果元件焊盘成品孔直径设定X mil焊盘直径应设定≥X+18mil孔设置类似焊盘：般孔孔径≥02mm孔盘设≥X+8mil具体参数见页资料设计求
5阻焊绿油求：
51标准设计元件焊接点焊盘表示焊盘〔包括孔〕均会动阻焊假设填充块表贴焊盘线段金手指插头作特处理阻焊油掩盖焊盘金手指容易造成误解性错误〔建议量种方法〕
52电路板焊盘外果需某区域阻焊油墨〔特殊阻焊〕应该相应图层〔顶层画Top Solder Mark层底层画Bottom Solder Mask 层〕实心图形表达阻焊油墨区域方Top层铜面露出矩形区域铅锡直接Top Solder Mask层画出实心矩形须编辑单面焊盘表达阻焊油墨
53孔焊盘覆盖绿油设计：孔焊盘〔Via〕属性中Advance子菜单中tenting 勾
54BGA板BGA封装范围外层孔焊盘必须须盖绿油孔填实油墨BGA封装范围孔焊盘设计开窗〔绿油〕否法保证孔塞油墨效果〔非设计盘中孔〕
6 文字求：
61字符字体量default字体改Scans serif字体会显拟美观紧凑时防止
Default字体转化漏I’面点
62字符标注等应量防止焊盘尤外表贴装元件焊盘Bottem层焊盘更应印字符标注果实空间太放字符需放焊盘特殊声明否保存字符做板时切Bottem层焊盘字符局部〔整字符切〕切TOP层表贴元件焊盘字符局部保证焊接性铜皮印字符先喷锡印字符字符作切削板外字符律做删处理
7 外形表达方式
外形加工图应该Mech1层绘制板异形孔方槽方孔等画Mech1层槽写CUT字样尺寸绘制方孔方槽等轮廓线时考虑加工转折点端点圆弧数控铣床加工铣刀直径般φ16mmφ08mm果14圆弧表示转折点端点圆角应该Mech1层箭头加标注时请标注终外形公差范围
8
81层负片电层： 注意负性层散热pad开口通路否参数设置物理导通
82块板绘文件中希分割交货请Mech1层块板画边框板间留16mm间距时注意字符层元件位号否发生重号软件动添加识符号导致字符焊盘
五Pads2005设计注意
1层图素严格求放置
11Routing层放TextLine会铜腐蚀出注意信号线Line画Text否会造成短路
12线路层走线铜箔露铜必须露铜图形画应Solder Mask TopBottom
13字符层绝缘丝引白油必须Copper画应Silkscreen TopBottom
14做槽方必须Drill Drawing〔24层〕line〔二维线〕画设计槽机构图放24层免造成错误开槽
2 字符层字体量美观采艺术字体样会PCB厂字体兼容转Gerber文件时 漏掉字符时增加PCB厂制前修改困难
六AutoCAD设计注意
1建议PCB资料层次明确图层特性理器〞定义致
2资料中NPTHPTH时建议分层标注予明晰说明
3建议线路层标识图纸正视图透视图便司工程判否需进行镜
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