硬件开发详细流程

电子电器硬件开发详细流程
硬件开发基务
l 硬件需求分析
l 硬件系统设计
l 硬件开发程控制
l 系统联调
l 文档档验收申请
二硬件开发详细流程
Ø 硬件需求分析容
1 基配置互联方法
2 运行环境
3 硬件整体系统基功性指标
4 硬件分系统基功性指标
5 功模块划分
6 关键技术攻关
7 外购硬件名称型号生产单位技术指标
8 仪器设备
9 公司部合作外部合作
10 性稳定性行性证
11 电源工艺结构设计
12 硬件测试方案
Ø 硬件总体设计报告
1 系统功性指标
2 系统总体结构图功划分
3 单板命名
4 系统逻辑框图
5 组成系统功模块框图电路结构图单板组成
6 单板逻辑框图电路结构图
7 关键技术讨
8 关键器件
Ø 单板总体设计方案
1 单板整机中位置
2 单板功描述
3 单板尺寸
4 单板逻辑图功模块说明
5 单板软件方描述
6 单板软件功模块划分
7 接口定义相关板关系
8 重性指标功耗采标准
Ø 单板硬件详细设计
1 单板整体功详细描述模块精确划分
2 接口详细设计
3 关键元器件功描述评审选择
4 符合规范原理图PCB图
5 PCB板测试测试计划
Ø 单板软件详细设计
1 详细设计细节：中断程序功子程序功入口参数出口参数局部变量函数调
2 软件流程图
3 通讯协议：物理层链路层通讯协议定义高层通讯协议定义
Ø 单板硬件程调试文档
1 单板功模块划分
2 单板模块调试进度
3 调试中问题解决方法
4 原数记录系统方案修改说明
5 单板方案修改说明
6 元器件更换说明
7 原理图PCB板修改说明
8 调试工作阶段总结
9 阶段调试计划
10 调试方案修改说明
Ø 单板软件程调试文档
1 单板功模块划分功模块调试进度
2 单板调试中出现问题解决办法
3 阶段调试计划
4 调试方案修订
Ø 单板系统联调报告
1 系统功模块划分
2 系统功模块调试进展
3 系统接口信号测试数记录分析
4 系统联调出现问题分析解决办法
5 整机性评估
Ø 单板硬件测试文档
1 单板功模块划分
2 功模块输入输出信号性参数
3 功模块测试点确定
4 测试参考电原测试记录分析
5 系统I0口信号线测试原始记录分析
6 整机性测试结果分析
Ø 单板软件档详细文档
Ø 硬件总体设计档详细文档
Ø 硬件单板总体方案档详细文档
Ø 硬件信息库
1 典型应电路
2 特色电路芯片介绍
3 驱动程序流程图
4 源程序
5 相关硬件电路说明
6 开发程中出现问题解决方法
7 总结
8 文档香网(httpswwwxiangdangnet)户传

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