中国IC产业现状调查报告
周精心准备方联系通现场采访问卷调查等种形式2005年汉芯精英磨砺营产业调研部分8月7日正式结束进行答辩报告
总体组调研题集中中国IC产业现状国外差距IC产业需求等方面时提出总结建设性意见充分说明次产业调研十分成功
1．IC产业发展背景
着全球信息化网络化知识化济浪潮集成电路产业战略位越越重已成事关国民济国防建设民生活信息安全基础性战略性产业特年世界半导体产业环境断改善集成电路性惊速度快速微型方面发展发展潜力高技术含量广阔市场令叹观止时中国集成电路产业已开始快速发展正努力世界技术前拢说中国IC产业已初具规模正处摆脱味集中制造消费方面核心技术领域转型关键阶段IC精英正齐心协力造中国中国芯争取早日扭转核技术受制局面IC精英义容辞责时次产业调研目希够学领悟点
国IC企业考察调研集中进发展战略定位前市场竞争环境中压力方面？身类土IC企业定位？定位国外IC企业合作者竞争关系？土流失采取什策培养建立储备？推进土企业国际化进程？……希通调研够纳出关中国IC企业界身定位解国际IC企业合作者竞争模式中国IC产业发展契机更加接实际更加深入思考
2．中国目前IC产业发展
21 产业规模急剧扩
图：中国集成电路产业销售收入规模增长
目前国已建建8英寸12英寸芯片生产线17条成全球新芯片代工基芯片设计公司初十家增400家特海中芯国际宏力半导体华虹NEC苏州舰等批型芯片制造企业投产增强国芯片产业整体实力统计显示年国芯片产业规模年均增幅超402004年半年国芯片市场总规模达1370亿元芯片总产量超94亿块
年中国集成电路产业迅猛发展离开市场需求强劲拉动中国电子信息制造业规模断扩计算机消费电子网络通信汽车电子等需求领域呈现出高速增长势头2004年中国电子信息产业销售收入达265万亿元2003年增长40集成电路市场规模已达2908亿元增长402高年全球增幅12百分点
2004年正成中国IC设计产业萌芽期进入成长期重里程碑2004年底中国集成电路设计业拥421家企业业员升约165万总销售额达815亿元民币增长率达415增长显示驱动芯片智卡芯片线通信芯片媒体芯片预计四年年复合增长率达65左右2008年销售额达800亿
22 产业结构日趋合理
芯片产业结构日趋合理芯片制造业成产业增长引擎区布局国芯片产业形成重镇：
海龙头长三角区产业链完整产业集聚度高北京天津核心环渤海区具研发优势中芯国际建成国第条12英寸生产线初步构筑产业高
广州深圳中心珠三角国信息产品制造出口基托巨市场需求开始进军芯片产业
成西安中心城市中西部区力电力水资源丰富拥传统电子工业基础着英特尔中芯国际芯片封装企业落户成英飞凌研发中心落户西安该区芯片产业开始崛起
23 技术创新力增强
芯片制造工艺技术水准迅速提升特中芯国际北京12英寸生产厂建成投产国芯片生产技术025微米018微米进入013微米011微米国际前水准
中国制造中国创造着国企业创新力增强催生批完全拥知识产权中国芯方舟龙芯爱国者星光网芯展讯中视号等
特引瞩目2004年半年位海张江高科技园区展讯公司研制出国第块完全拥知识产权国际领先第三代（3G）手机芯片破手机芯片核心技术国外通信公司垄断局面2004年底复旦学微电子研究院研制出基清华学DMBT标准系统拥完全知识产权中视号数字电视芯片国数字电视产业化进程重突破
24 出现领军企业
权威预测显示作全球芯片产业增长快区全球具发展潜力市场2010年前中国成仅次美国全球第二芯片市场伴市场需求扩张产业规模升级技术水准提高中国出现批具备较强国际竞争力品牌产品强势企业
国芯片产业体制机制创新取突破政府引导企业参市场运作格局初步形成国家产业引导资金越越海外资民间资投入芯片产业资运营初步进入良性循环目前10家芯片企业境外市中香港纽约市中芯国际中国芯片产业开始牵动国际资市场神
销售额超1亿元公司达16家分晶门科技唐微电子杭州士兰珠海炬力中国华绍兴芯谷科技中星微锡华润矽科华电子希格玛展讯通信国微电子海华虹北京华虹复旦微电子深圳中兴微电子中晶门科技唐微电子销售额超10亿
2004年初步形成IC设计业相关游产业链设计企业已晶圆代工企业封装测试企业建立相固定良业务关系中芯国际华虹NEC海先进海贝岭锡华首刚NEC绍兴华越南通富士通海长丰等代工封装企业提供种加工工艺相应技术服务已基满足设计业需求
3．中国IC产业存问题
31中国IC产业缺乏核心技术
通产业调研发现目前目前西方国家出口限制国芯片技术设备受制局面尚未完全扭转国芯片设计公司规模偏技术落缺乏知识产权2003年全国芯片设计公司前十强产值仅4亿美元美国排名第十芯片设计企业产值65亿美元国芯片制造企业代工厂创新力薄弱拥产品品牌公司凤毛麟角
解国电子信息产业研发投入超销售额10企业寥寥华中兴通讯少数家绝数企业研发投入低2外国公司差距悬殊韩国三星2003年研发投入30亿美元占销售额8
真正IC设计市场盈利更事低端设计公司消费类产品订单国IC设计公司追逐目标消费类产品技术含量高
事实国年高端产品CPU取突破技术含量然限
32 中国IC研发性技术奇缺
方面问题实关键决定中国IC产业发展出路次调研重点里详细分析
图：造成技术短缺素分析
图：专业背景求
图：学历层次求
次问卷访谈调研中组普遍反映解现事IC行业员工学历科研究生占80左右博士生博士生学历员工相较少工程师里超５年工作验非常少占概6左右
国ＩＣ行业现年25％发展速度2010年国需25万——30万ＩＣ2002年国家统计数字ＩＣ类工程师4000名估计目前国ＩＣ工程师总会超万中验丰富设计更少怜
相关专业毕业生够快适应工作关键缺乏实际验积累统计图表：
出博士生需12月适应工作硕士生需花12月半年适应工作科生部分需花半年时间适应工作
说明应届毕业生缺乏素质实际工作验
关点海集成电路行业协会（SICA）常务副秘书长赵建忠教授说：现中国缺乏世界性学缺乏世界性学规划没硅谷斯坦福样学研究企业应结合紧密教学实践结合紧密发展基中国IC行业缺乏公司发展起原
外企业高校联合办学合作推进IC诞生强动力先调研数：
课程体系建设 ARM学 安捷伦 安森美 intel Mentor Graphics ＯＭＲＯＮ IBM
师资培训示教 ARM学 安森美 intel IBM
专业技术教 ARM学 安捷伦 intel IBM
教学台建 ARM学 安捷伦 安森美 intel HP ＯＭＲＯＮ IBM
联合研究开发 ARM学 安森美 intel HP Mentor Graphics IBM
专家学术巡讲 ARM学 intel IBM
校园科技活动 安捷伦 Synopsys公司 VeriSilicon ＳＯＮＹ IBM
奖学奖教奖研 安捷伦 安森美 HP ＯＭＲＯＮ IBM
学者交流访问 IBM
教材编写出版 IBM
毕业实招聘 安捷伦 intel IBM
技术支持服务 ARM学 Synopsys公司 HP IBM
技术培训 IBM
联合办学 ARM学 安捷伦 安森美 IBM
统计图表出点：
1IBM公司高校合作方面确实走前面合作模式找身影外ARM学计划安捷伦intel突出
2课程体系建设教学台建联合研究开发校园科技活动众企业高校较青睐合作方式学者交流访问教材编写出版技术培训受欢迎综观合作项目软件方面合作侧面反映出前中国高校情况硬件设施非常落瓶颈软件课程设置理校园文化营造方面学者交流访问高校间样机会高校企业间作种合作方式企业利国外流学良合作关系推荐中国优秀学者出国访问教材编写技术培训身高校强项企业方面合作相较少
3高校广泛合作企业里土企业廖廖
4高校合作企业总数
通前高校集成电路企业合作模式调研足现成绩欣喜中出问题
第国外知名企业家然高校合作意识重视程度IBM光学合作专门成立学合作部更推出系列实质性项目例实生项目达效果全国名校造成股IBM热潮现IBM已成中国名牌学学生口碑企业
国际企业合作方面表现财力等素制约认中国高校国外知名企业合作方面然潜力挖掘需动公司充分体会中国高校合作益处IBM公司样现恐怕IBM公司已中国学种良合作关系视开拓中国市场法宝
第二然中国高校合作外国企业数目项目数足欣慰合作项目深度十分满意
合作项目中直接性资助项目资助仪器等者设立奖学金深层次技术交流特前科技更少少然国家间政策关现象应该告诉两点：1必继续深入国外知名企业合作光数量更应质量2国外企业高校合作积极倡导永远发展希寄托身日华出口技术政策说明点日中国出口技术必须落日二十年定强绝科学技术落导致全面落必须求年轻代真正祖国强盛作崇高责
第三土企业国高校合作较少
财力问题中国企业方面意识缺乏较明显联想海尔样实力雄厚企业少身影活跃校园里更SONYIBM企业宣传择业时候家更容易选择外企良宣传学生影响假土企业想吸引更优秀必须更广泛参学合作中开知名度树立良形象方面做较汉芯公司高校里强势科研日益进步科研环境应该国企业利现状况国企业说种资源浪费IC产业身科研工业化紧密相连特殊产业高校里许科研成果基直接转化工业化生产土企业点国外知名公司学眼界放宽应该高校合作巨利益
第四高校企业合作模式中联合办学建立专属实验室专门课程占重模式高校力量企业培养出专门培养企业固然味追求种重点实验室专门课程培养模式会培养出知识结构较狭隘具备企业需具备知识
33流失成产业发展严重问题
国IC资源IC产业发展需存明显差距国目前少数学具培养合格集成电路工艺设计技术力培养出十分限集成电路断流国外IC产业高级工程技术流营理短缺流失已成产业发展面
严重问题
海高校年1200名电子工程计算机科学专业毕业生中半美国究原工资薪酬低重素然海IC企业工资水国属较高专门生产芯片美国公司相仅相1／5时企业间相互通高薪培训深造晋升等手段互挖墙脚抢问题较突出IC争夺远距离竞争转零距离竞争10年前中国跨国公司员工90国外派公司90中国国显然国IC企业场争夺战中处利位需时采取效策扭转态势
中芯公司反映该公司员流动新加坡华虹NEC南华虹反映2004年1～10月两企业流动率分92924设计公司流动率高达35(事集成电路设计专业工程师)
调查中发现21跳槽历5两次跳槽历
根调查发现业员选择企业考虑素：薪水高低否够获取先进技术先进理验职业发展前景否广阔升职机会否较福利条件企业文化等
薪水方面国外企业高出通中芯宏力华虹NEC等企业分析发现目前国集成电路流动频繁根原行业竞争激烈薪酬水国外差距悬殊中芯公司反映新加坡集成电路企业中芯公司收入3～35倍该公司员流动新加坡
时国企业没完善培养机制晋升机制混乱跳槽意味着升职造成流动频繁
外国外企业先进技术理验导致外流
34部分企业缺乏高瞻远瞩发展战略
前相较公司缺乏长远发展战略注重眼前利益赚窝蜂优惠政策招商引资结果造量低端产品沦闹天量公司倒闭（美国IC量公司倒闭性质）造成量资源浪费（IC公司国家投资许做低级事）
芯片产业信息产业核心芯片1元产值带动相关电子信息产业10元增长美国日韩国新加坡政府均芯片作战略产业战略资源支持保护非完全听命商业竞争
令忧虑国许方发展芯片产业缺乏科学战略规划窝蜂优惠政策招商引资导致省市间甚区开发区间恶性竞争结果众芯片产业基成跨国公司销售基研发中心目前国已建建种规格芯片生产线53条分散全国14城市区产业布局集中资源分散仅提高产业配套成削弱产业群聚效应国际竞争力难抵御全球芯片市场周期性变化带风险
4．中国IC产业发展干建议
4．1强化战略规划政府作
世纪80年代前美国日政府制定扶植芯片产业国家战略投入量资源迅速崛起成全球芯片产业霸紧韩国新加坡中国台湾区着力发展动态储存器芯片代工产业取巨成功中国全球第三芯片市场角外国公司应年搞两弹星样发展芯片产业作国家战略
42 制订强力产业政策
扶植芯片产业许国家区出台特殊税收政策税方面新加坡芯片企业免十年韩国免七年减半三年增值税方面新加坡3韩国10均低中国陆国政府急需设立专门高效强力芯片产业工作组追踪国际产业前动态加强政策调研制定相关优惠政策
43 加强创新
托北京海优势产业优势两设立国家级芯片研发中心整合限资源力争十年赶超中国台湾区韩国日加快创新国家应制订相关政策鼓励国企业加研发投入 目前某已外国公司垄断产品领域CPU（中央处理器）Micro－Processor（微处理器）DSP（数字信号电路）等赶超难度较需量投资然国拥世界移动通信家电器市场应领域早布局抢占先机创造技术产品标准实现产业突破
44 造世界级芯片企业
目前全球芯片十强企业2003年均家产值91亿美元中英特尔名列榜首达270亿美元三星位居第二达104亿美元目前美国市芯片公司92家市值达5040亿美元国国市芯片公司仅4家海外市芯片公司仅3家总市值80亿美元2008年国少应扶植20家芯片企业市市值达1000亿美元
45 加快培育引进
高校需企业界强资金技术产业验帮助样企业需高校科学前源源断创新培养量确保领先位高校企业间合作中国ＩＣ业说关重
种背景高校疑成培养合格ＩＣ基ＩＣ产业独特市场特性抛开市场教学会取良效果高校应该ＩＣ企业充分合作培养国ＩＣ创造良环境
方面讲企业界需高校强技术支持高校企业源源断输送家企业屹立业界根保证
加强产学研结合加紧培养芯片专业譬托海张江高科技园区等产业优势复旦学海交通学北京学清华学等高校设立微电子学院薪酬等原中芯国际华虹NEC等海芯片企业数百位技术理流失新加坡警示国吸引芯片政策力度亟强化
见真正次振兴国家IC产业高校中起非常关键作仅国家培养出数合格IC够担起相科研务国家目前IC产业说高校国际著名企业进行系列合作利加快IC产业发展步伐企业进行合作程中吸取国际前企业验改善科研环境提高科研水积累验国IC产业做出贡献时作国IC企业应该着积极态度利高校宝贵资源利宝贵验良科研环境提高实际生产力
4．6 加力度防止流失
公司言完善公司事制度晋升加薪体系样希通跳槽提高职位员留公司
外完善培养体系土培养加力度特培养出公司企业文化认员工样员工会公司视事业避免流失时培养出续建立备梯队
重视员工角度出发进行思考
综述次调研发现问题出发究原解决问题详剖析中国IC产业现状学真正认识中国集成电路产业发展重道远希学够祖国强盛责生目标够重新思考生道路甚择业规划懈努力生价值够中国IC产业真正挂钩够发心愿意青春奉献中国高科技产业振兴立志世仅仅中国制造更惊喜发现中国创造
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周精心准备方联系通现场采访问卷调查等种形式2005年汉芯精英磨砺营产业调研部分8月7日正式结束进行答辩报告
总体组调研题集中中国IC产业现状国外差距IC产业需求等方面时提出总结建设性意见充分说明次产业调研十分成功
1．IC产业发展背景
着全球信息化网络化知识化济浪潮集成电路产业战略位越越重已成事关国民济国防建设民生活信息安全基础性战略性产业特年世界半导体产业环境断改善集成电路性惊速度快速微型方面发展发展潜力高技术含量广阔市场令叹观止时中国集成电路产业已开始快速发展正努力世界技术前拢说中国IC产业已初具规模正处摆脱味集中制造消费方面核心技术领域转型关键阶段IC精英正齐心协力造中国中国芯争取早日扭转核技术受制局面IC精英义容辞责时次产业调研目希够学领悟点
国IC企业考察调研集中进发展战略定位前市场竞争环境中压力方面？身类土IC企业定位？定位国外IC企业合作者竞争关系？土流失采取什策培养建立储备？推进土企业国际化进程？……希通调研够纳出关中国IC企业界身定位解国际IC企业合作者竞争模式中国IC产业发展契机更加接实际更加深入思考
2．中国目前IC产业发展
21 产业规模急剧扩
图：中国集成电路产业销售收入规模增长
目前国已建建8英寸12英寸芯片生产线17条成全球新芯片代工基芯片设计公司初十家增400家特海中芯国际宏力半导体华虹NEC苏州舰等批型芯片制造企业投产增强国芯片产业整体实力统计显示年国芯片产业规模年均增幅超402004年半年国芯片市场总规模达1370亿元芯片总产量超94亿块
年中国集成电路产业迅猛发展离开市场需求强劲拉动中国电子信息制造业规模断扩计算机消费电子网络通信汽车电子等需求领域呈现出高速增长势头2004年中国电子信息产业销售收入达265万亿元2003年增长40集成电路市场规模已达2908亿元增长402高年全球增幅12百分点
2004年正成中国IC设计产业萌芽期进入成长期重里程碑2004年底中国集成电路设计业拥421家企业业员升约165万总销售额达815亿元民币增长率达415增长显示驱动芯片智卡芯片线通信芯片媒体芯片预计四年年复合增长率达65左右2008年销售额达800亿
22 产业结构日趋合理
芯片产业结构日趋合理芯片制造业成产业增长引擎区布局国芯片产业形成重镇：
海龙头长三角区产业链完整产业集聚度高北京天津核心环渤海区具研发优势中芯国际建成国第条12英寸生产线初步构筑产业高
广州深圳中心珠三角国信息产品制造出口基托巨市场需求开始进军芯片产业
成西安中心城市中西部区力电力水资源丰富拥传统电子工业基础着英特尔中芯国际芯片封装企业落户成英飞凌研发中心落户西安该区芯片产业开始崛起
23 技术创新力增强
芯片制造工艺技术水准迅速提升特中芯国际北京12英寸生产厂建成投产国芯片生产技术025微米018微米进入013微米011微米国际前水准
中国制造中国创造着国企业创新力增强催生批完全拥知识产权中国芯方舟龙芯爱国者星光网芯展讯中视号等
特引瞩目2004年半年位海张江高科技园区展讯公司研制出国第块完全拥知识产权国际领先第三代（3G）手机芯片破手机芯片核心技术国外通信公司垄断局面2004年底复旦学微电子研究院研制出基清华学DMBT标准系统拥完全知识产权中视号数字电视芯片国数字电视产业化进程重突破
24 出现领军企业
权威预测显示作全球芯片产业增长快区全球具发展潜力市场2010年前中国成仅次美国全球第二芯片市场伴市场需求扩张产业规模升级技术水准提高中国出现批具备较强国际竞争力品牌产品强势企业
国芯片产业体制机制创新取突破政府引导企业参市场运作格局初步形成国家产业引导资金越越海外资民间资投入芯片产业资运营初步进入良性循环目前10家芯片企业境外市中香港纽约市中芯国际中国芯片产业开始牵动国际资市场神
销售额超1亿元公司达16家分晶门科技唐微电子杭州士兰珠海炬力中国华绍兴芯谷科技中星微锡华润矽科华电子希格玛展讯通信国微电子海华虹北京华虹复旦微电子深圳中兴微电子中晶门科技唐微电子销售额超10亿
2004年初步形成IC设计业相关游产业链设计企业已晶圆代工企业封装测试企业建立相固定良业务关系中芯国际华虹NEC海先进海贝岭锡华首刚NEC绍兴华越南通富士通海长丰等代工封装企业提供种加工工艺相应技术服务已基满足设计业需求
3．中国IC产业存问题
31中国IC产业缺乏核心技术
通产业调研发现目前目前西方国家出口限制国芯片技术设备受制局面尚未完全扭转国芯片设计公司规模偏技术落缺乏知识产权2003年全国芯片设计公司前十强产值仅4亿美元美国排名第十芯片设计企业产值65亿美元国芯片制造企业代工厂创新力薄弱拥产品品牌公司凤毛麟角
解国电子信息产业研发投入超销售额10企业寥寥华中兴通讯少数家绝数企业研发投入低2外国公司差距悬殊韩国三星2003年研发投入30亿美元占销售额8
真正IC设计市场盈利更事低端设计公司消费类产品订单国IC设计公司追逐目标消费类产品技术含量高
事实国年高端产品CPU取突破技术含量然限
32 中国IC研发性技术奇缺
方面问题实关键决定中国IC产业发展出路次调研重点里详细分析
图：造成技术短缺素分析
图：专业背景求
图：学历层次求
次问卷访谈调研中组普遍反映解现事IC行业员工学历科研究生占80左右博士生博士生学历员工相较少工程师里超５年工作验非常少占概6左右
国ＩＣ行业现年25％发展速度2010年国需25万——30万ＩＣ2002年国家统计数字ＩＣ类工程师4000名估计目前国ＩＣ工程师总会超万中验丰富设计更少怜
相关专业毕业生够快适应工作关键缺乏实际验积累统计图表：
出博士生需12月适应工作硕士生需花12月半年适应工作科生部分需花半年时间适应工作
说明应届毕业生缺乏素质实际工作验
关点海集成电路行业协会（SICA）常务副秘书长赵建忠教授说：现中国缺乏世界性学缺乏世界性学规划没硅谷斯坦福样学研究企业应结合紧密教学实践结合紧密发展基中国IC行业缺乏公司发展起原
外企业高校联合办学合作推进IC诞生强动力先调研数：
课程体系建设 ARM学 安捷伦 安森美 intel Mentor Graphics ＯＭＲＯＮ IBM
师资培训示教 ARM学 安森美 intel IBM
专业技术教 ARM学 安捷伦 intel IBM
教学台建 ARM学 安捷伦 安森美 intel HP ＯＭＲＯＮ IBM
联合研究开发 ARM学 安森美 intel HP Mentor Graphics IBM
专家学术巡讲 ARM学 intel IBM
校园科技活动 安捷伦 Synopsys公司 VeriSilicon ＳＯＮＹ IBM
奖学奖教奖研 安捷伦 安森美 HP ＯＭＲＯＮ IBM
学者交流访问 IBM
教材编写出版 IBM
毕业实招聘 安捷伦 intel IBM
技术支持服务 ARM学 Synopsys公司 HP IBM
技术培训 IBM
联合办学 ARM学 安捷伦 安森美 IBM
统计图表出点：
1IBM公司高校合作方面确实走前面合作模式找身影外ARM学计划安捷伦intel突出
2课程体系建设教学台建联合研究开发校园科技活动众企业高校较青睐合作方式学者交流访问教材编写出版技术培训受欢迎综观合作项目软件方面合作侧面反映出前中国高校情况硬件设施非常落瓶颈软件课程设置理校园文化营造方面学者交流访问高校间样机会高校企业间作种合作方式企业利国外流学良合作关系推荐中国优秀学者出国访问教材编写技术培训身高校强项企业方面合作相较少
3高校广泛合作企业里土企业廖廖
4高校合作企业总数
通前高校集成电路企业合作模式调研足现成绩欣喜中出问题
第国外知名企业家然高校合作意识重视程度IBM光学合作专门成立学合作部更推出系列实质性项目例实生项目达效果全国名校造成股IBM热潮现IBM已成中国名牌学学生口碑企业
国际企业合作方面表现财力等素制约认中国高校国外知名企业合作方面然潜力挖掘需动公司充分体会中国高校合作益处IBM公司样现恐怕IBM公司已中国学种良合作关系视开拓中国市场法宝
第二然中国高校合作外国企业数目项目数足欣慰合作项目深度十分满意
合作项目中直接性资助项目资助仪器等者设立奖学金深层次技术交流特前科技更少少然国家间政策关现象应该告诉两点：1必继续深入国外知名企业合作光数量更应质量2国外企业高校合作积极倡导永远发展希寄托身日华出口技术政策说明点日中国出口技术必须落日二十年定强绝科学技术落导致全面落必须求年轻代真正祖国强盛作崇高责
第三土企业国高校合作较少
财力问题中国企业方面意识缺乏较明显联想海尔样实力雄厚企业少身影活跃校园里更SONYIBM企业宣传择业时候家更容易选择外企良宣传学生影响假土企业想吸引更优秀必须更广泛参学合作中开知名度树立良形象方面做较汉芯公司高校里强势科研日益进步科研环境应该国企业利现状况国企业说种资源浪费IC产业身科研工业化紧密相连特殊产业高校里许科研成果基直接转化工业化生产土企业点国外知名公司学眼界放宽应该高校合作巨利益
第四高校企业合作模式中联合办学建立专属实验室专门课程占重模式高校力量企业培养出专门培养企业固然味追求种重点实验室专门课程培养模式会培养出知识结构较狭隘具备企业需具备知识
33流失成产业发展严重问题
国IC资源IC产业发展需存明显差距国目前少数学具培养合格集成电路工艺设计技术力培养出十分限集成电路断流国外IC产业高级工程技术流营理短缺流失已成产业发展面
严重问题
海高校年1200名电子工程计算机科学专业毕业生中半美国究原工资薪酬低重素然海IC企业工资水国属较高专门生产芯片美国公司相仅相1／5时企业间相互通高薪培训深造晋升等手段互挖墙脚抢问题较突出IC争夺远距离竞争转零距离竞争10年前中国跨国公司员工90国外派公司90中国国显然国IC企业场争夺战中处利位需时采取效策扭转态势
中芯公司反映该公司员流动新加坡华虹NEC南华虹反映2004年1～10月两企业流动率分92924设计公司流动率高达35(事集成电路设计专业工程师)
调查中发现21跳槽历5两次跳槽历
根调查发现业员选择企业考虑素：薪水高低否够获取先进技术先进理验职业发展前景否广阔升职机会否较福利条件企业文化等
薪水方面国外企业高出通中芯宏力华虹NEC等企业分析发现目前国集成电路流动频繁根原行业竞争激烈薪酬水国外差距悬殊中芯公司反映新加坡集成电路企业中芯公司收入3～35倍该公司员流动新加坡
时国企业没完善培养机制晋升机制混乱跳槽意味着升职造成流动频繁
外国外企业先进技术理验导致外流
34部分企业缺乏高瞻远瞩发展战略
前相较公司缺乏长远发展战略注重眼前利益赚窝蜂优惠政策招商引资结果造量低端产品沦闹天量公司倒闭（美国IC量公司倒闭性质）造成量资源浪费（IC公司国家投资许做低级事）
芯片产业信息产业核心芯片1元产值带动相关电子信息产业10元增长美国日韩国新加坡政府均芯片作战略产业战略资源支持保护非完全听命商业竞争
令忧虑国许方发展芯片产业缺乏科学战略规划窝蜂优惠政策招商引资导致省市间甚区开发区间恶性竞争结果众芯片产业基成跨国公司销售基研发中心目前国已建建种规格芯片生产线53条分散全国14城市区产业布局集中资源分散仅提高产业配套成削弱产业群聚效应国际竞争力难抵御全球芯片市场周期性变化带风险
4．中国IC产业发展干建议
4．1强化战略规划政府作
世纪80年代前美国日政府制定扶植芯片产业国家战略投入量资源迅速崛起成全球芯片产业霸紧韩国新加坡中国台湾区着力发展动态储存器芯片代工产业取巨成功中国全球第三芯片市场角外国公司应年搞两弹星样发展芯片产业作国家战略
42 制订强力产业政策
扶植芯片产业许国家区出台特殊税收政策税方面新加坡芯片企业免十年韩国免七年减半三年增值税方面新加坡3韩国10均低中国陆国政府急需设立专门高效强力芯片产业工作组追踪国际产业前动态加强政策调研制定相关优惠政策
43 加强创新
托北京海优势产业优势两设立国家级芯片研发中心整合限资源力争十年赶超中国台湾区韩国日加快创新国家应制订相关政策鼓励国企业加研发投入 目前某已外国公司垄断产品领域CPU（中央处理器）Micro－Processor（微处理器）DSP（数字信号电路）等赶超难度较需量投资然国拥世界移动通信家电器市场应领域早布局抢占先机创造技术产品标准实现产业突破
44 造世界级芯片企业
目前全球芯片十强企业2003年均家产值91亿美元中英特尔名列榜首达270亿美元三星位居第二达104亿美元目前美国市芯片公司92家市值达5040亿美元国国市芯片公司仅4家海外市芯片公司仅3家总市值80亿美元2008年国少应扶植20家芯片企业市市值达1000亿美元
45 加快培育引进
高校需企业界强资金技术产业验帮助样企业需高校科学前源源断创新培养量确保领先位高校企业间合作中国ＩＣ业说关重
种背景高校疑成培养合格ＩＣ基ＩＣ产业独特市场特性抛开市场教学会取良效果高校应该ＩＣ企业充分合作培养国ＩＣ创造良环境
方面讲企业界需高校强技术支持高校企业源源断输送家企业屹立业界根保证
加强产学研结合加紧培养芯片专业譬托海张江高科技园区等产业优势复旦学海交通学北京学清华学等高校设立微电子学院薪酬等原中芯国际华虹NEC等海芯片企业数百位技术理流失新加坡警示国吸引芯片政策力度亟强化
见真正次振兴国家IC产业高校中起非常关键作仅国家培养出数合格IC够担起相科研务国家目前IC产业说高校国际著名企业进行系列合作利加快IC产业发展步伐企业进行合作程中吸取国际前企业验改善科研环境提高科研水积累验国IC产业做出贡献时作国IC企业应该着积极态度利高校宝贵资源利宝贵验良科研环境提高实际生产力
4．6 加力度防止流失
公司言完善公司事制度晋升加薪体系样希通跳槽提高职位员留公司
外完善培养体系土培养加力度特培养出公司企业文化认员工样员工会公司视事业避免流失时培养出续建立备梯队
重视员工角度出发进行思考
综述次调研发现问题出发究原解决问题详剖析中国IC产业现状学真正认识中国集成电路产业发展重道远希学够祖国强盛责生目标够重新思考生道路甚择业规划懈努力生价值够中国IC产业真正挂钩够发心愿意青春奉献中国高科技产业振兴立志世仅仅中国制造更惊喜发现中国创造
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