常SMT电子元器件料检验标准(非常详细)
No
物料名称
检验项目
检验方法：距40W荧光灯1m12m光线眼睛距物2030cm视物约３5秒
检验：MILSTD105EII MA065 MI15
品 质 求
1
电阻
1尺寸
aSMT件长宽高允许公差范围+02mm
bDIP件长直径（圆体）脚径允许公差范围+025mm
2外观
a体应破损严重体污现象
b插脚端允许严重氧化断裂现象
c插脚轻微氧化影响焊接
3包装
a包装方式袋装盘装
b外包装需贴明显物品标示应实物相符
cSMD件排列方需致
d盘装物料允许中断少数现象
4电气
a量测容值必须标示应产品BOM求相符
5浸锡
a焊端引脚焊锡度低90
6清洗
a超声波清洗色环脱落偏移14原始位置
2
电容
1尺寸
aSMT件长宽高允许公差范围+02mm
bDIP件长直径（圆体）脚径允许公差范围+025mm
2外观
a体型号规格方类丝印需清晰误
b丝印轻微模糊识规格
c插脚应严重氧化断裂现象
d插件电容引脚带轻微氧化直接影响焊接
e电容体破损变形电解电容介质外溢电解漏液等现象
3包装
a包装方式袋装盘装
b外包装需贴明显物品标示应实物相符
cSMT件排列方需致中断少数（盘装）
4电气
a量测阻值必须标示应产品BOM求相符
5浸锡
a焊端引脚焊锡度低90
6清洗
a超声波清洗丝印允许严重模糊清法辨规格
b超声波清洗丝印轻微模糊辨规格
c超声波清洗胶皮（电解）松脱破损现象
3
二极 (整流稳压)
1尺寸
aSMT件长宽高允许公差范围+02mm
bDIP件长直径（圆体）脚径允许公差范围+025mm
2外观
a体型号规格方类丝印需清晰误
b引脚氧化生锈沾油污现象
c体残缺破裂变形
3包装
a包装方式盘带装袋装
b外包装需贴明显物品标示应实物相符
c盘带装料允许中断少数现象
dSMT件方必须排列致正确
4电气
a万表测正负极性应标示相符开短路
b电压档测整流稳压值（通电状态）应标称相符
5浸锡
a焊端引脚焊锡度低90
6清洗
a超声波清洗丝印允许严重模糊清法辨规格
b超声波清洗丝印轻微模糊辨规格
4
发光二极
1尺寸
aSMT件长宽高允许公差范围+02mm
bDIP件长直径（圆体）脚径允许公差范围+025mm
2外观
a体透明度色泽必须均匀致
b体应残缺划伤变形毛边
c焊接端氧化沾油污等
d体极性必须明显区分易辨
3包装
a包装方式袋装盘装
b包装材料标示允许错误
cSMT件排列方必须致正确
d盘装料允许中断少数现象
4电气
a量测极性应脚长短应（般长脚正短脚负）
b25VDC电源检测发光色泽发光度必须均匀致
5浸锡
a焊端引脚焊锡度低90
6清洗
a体超声波清洗掉色外层剥落
5
三
1尺寸
a三端引脚间距必须均匀允许公差超02mm
2外观
a印刷型号允许错误丝印需清晰易识
b体焊接端氧化生锈断裂贴装件翘脚弯脚
c体残缺破裂变形现象
3包装
a贴装件必须盘装（允许中断少数）
B盘装方必须致正确
c外包装需贴明显物品标示应实物相符
4电气
a量测引脚极性间开路短路
b量测稳压值应型号特性相符相应BOM表求相符
5浸锡
a焊端引脚焊锡度低90
6清洗
a超声波清洗丝印允许严重模糊清法辨规格
b超声波清洗丝印轻微模糊辨规格
6
IC
1尺寸
a长宽厚度脚距尺寸允许超出图面公差范围
2外观
a表面丝印需清晰辨容标示清楚误
b体应残缺破裂变形
cIC引脚必须间距均匀严重翘脚断脚氧化
d轻微氧化影响焊接
e翘脚02mm影响焊接
3包装
a外包装需贴明显物品标示应实物相符
b芯片必须防静盘隔层放置须密封
4电气
a拷贝机检读存读功应型号相符拷贝容刷新重拷OK
bIC直接应产品插装进行电脑测试整体功OK（参测试标准）
5浸锡
a焊端引脚焊锡度低90
6清洗
a超声波清洗丝印严重模糊清法辨识
b超声波清洗丝印轻微模糊辨规格
7
晶振
1尺寸
a高度脚距尺寸允许超出图面公差范围
2外观
a表体丝印需清晰辨型号方标示误超声波清洗掉落模糊清法辨规格
b超声波清洗丝印掉落辨规格
c体残缺生锈变形底座外壳焊接应牢固缝隙
d引脚应氧化断裂松动
3包装
a必须胶带密封包装
b外包装需贴明显物品标示应实物相符
4电气
a量测引脚间开路断路
b应产品插装进行网测试整体功OK（参测试标准）
5浸锡
a焊端引脚焊锡度低90
6清洗
a超声波清洗丝印掉落模糊清法辨
b超声波清洗丝印轻微模糊辨规格
8
互感器
1尺寸
a长宽脚距尺寸超出图面公差范围
2外观
a表面丝印需清晰辨型号方标示清楚误
b体残缺破裂引脚严重氧化断裂松动
c引脚轻微氧化影响直接焊接
3包装
a外包装需贴明显物品标示应实物相符
b必须泡沫盒盘装放置方致
4电气
a量测初次级线圈应开路阻值符（样品）
b量测初次级线圈阻值应型号特性相符
c应型号产品插装进行电脑网测试（测试标准）
5浸锡
a焊端引脚焊锡度低90
6清洗
a超声波清洗丝印掉落模糊法识保护膜起皱掉皮
b体超声波清洗丝印模糊辨规格保护膜损伤残缺
9
电感 磁珠
1尺寸
aSMT件长宽高允许公差范围+02mm
bDIP件长直径（圆体）脚径允许公差范围+025mm
2外观
a电感色环标示必须清晰误
b体残缺剥落变形
c焊端引脚严重氧化沾染碍焊接异物
d焊接端轻微氧化影响焊接
3包装
a外包装需贴明显物品标示应实物相符
bSMT件必须密封盘装允许中断少数现象
4电气
a量测线圈应开路
b应产品焊接进行电脑测试整体功OK（参测试标准）
5浸锡
a焊端引脚焊锡度低90
6清洗
a超声波清洗色环脱落偏移14原始位置
10
继电器
1尺寸
a长宽高脚距尺寸超出图面公差范围
2外观
a表面丝印需清晰辨型号容清楚误
b体残缺变形
c表体划伤长超2mm深度超01mm整体超2条
d表体丝印轻微模糊辨规格
e引脚严重氧化断裂松动
f引脚轻微氧化影响焊接
3电气
a量测通断接点线圈阻值必须应型号相符
b应型号产品插装网测试整体功OK（测试标准）
4包装
a外包装需贴明显物品标示应实物相符
b必须塑料装方致
5浸锡
a焊端引脚焊锡度低90
11
1尺寸
aSMT件长宽高脚距允许公差范围+02mm
bDIP件长宽高脚距允许公差范围+025mm
2外观
a印刷丝印需清晰辨容方标示误
b体残缺破裂变形引脚间距需均匀断脚翘脚严重氧化现象
c引脚轻微氧化影响焊接
3包装
a外包装需贴明显物品标示应实物相符
b必须塑料装方放置致
4电气
a应产品焊接进行电脑测试整体功OK（参测试标准）
5浸锡
a引脚焊性面积少75
6清洗
a超声波清洗丝印严重模糊清法辨识
b超声波清洗丝印轻微模糊辨规格
12
USB
卡座
插座
1尺寸
a长宽脚距孔径尺寸允许超出图面公差范围
2外观
a体应残缺划伤变形
b引脚断裂生锈松动
c插座表体划伤超1cm非正面仅允许超2条
d引脚轻微氧化影响焊接
3包装
a外包装需贴明显物品标示应实物相符
4电气
a量测脚通断接点导电性必须良
5浸锡
a焊端引脚焊锡度低90
6清洗
a体清洗蚀痕腐化现象
7试装
a应配件接插匹配情形
13
激光模组
1尺寸
a长宽定位尺寸超结构图规定公差范围
2外观
a板面电源SRSC接线端必须明显标识板面须清洁元件破损变形
b电源板面轻微污秽（助焊类）影响功装配
3包装
a单板必须防静电袋装成箱需纸垫隔层放置
b外包装需贴明显物品标示应实物相符
4电气
a测量激光组模组功率必须应产品功率参数范围相符合
b应产品配件组装测试异常
14
键开关
1外观
a插脚应氧化生锈断裂歪曲现象
b外壳应生锈变形
c外表脏污现象
d规格应符合BOM表规定求
2结构
a接点通断状态开关切换相符合
b切换片应切换法切换现象手感受良等现象
15
PCB
1线路部分
a线路允许断路短路
b线路边缘毛边长度1mm缺角缺损面积原始线路宽10
c允许PCB翘起05mm（水面）
d线路宽度原线宽80
e焊盘偏移焊盘受损原始焊盘规格20
f线路补线2条长度3mm允许相邻线路时补线补线锡炉高温烘烤线路防焊漆剥落起泡现象
g金手指芯片处焊盘拒绝线路修补
h非线路导体（残铜）须离线路2mm面积必须1mm长度2mm影响电气性
j焊盘部分严重氧化露铜沾油污等碍焊盘锡异物
i露铜面积2mm相邻两线路间许时露铜
l防焊漆划伤长度1cm露铜刮伤长度5mm单面仅允条
m金手指必须呈金黄色明显变色发黑
n金手指部分允许露铜露镍等现象
o金手指部分允许针孔边缘齿状划伤
p镀金面沾锡沾漆沾干净油污等
q允许基板底材压层紧明显分层等现象
r允许基板底材裂痕断裂现象
s防焊漆表面允许面积指纹水纹等洁油污
t允许防焊漆粘着力差产生气泡脱落
2结构尺寸
a尺寸规格须承认书中规定成型尺寸图中标注明确尺寸厚度规格允许公差
b焊盘镀金镀锡须符合承认书中规格求
c钻孔须承认书中规定孔径规格允许公差
d必须PCB型号版等重标识性文字印刷蚀刻方式标注版面明显位置
e零件面文字元件料号符号等标识残缺法辨认情形
3高温试验
a基板回流焊（180°C250°C）防焊漆起泡剥落变形变色锡盘锡痕锡渣沾污等现象
4清洗
a清洗板面丝印字防护漆胶节现象
b清洗板面元件焊点允许发白现象
c清洗允许影响性外观等良现象
5包装
apcb料必须真空方式包装（附防潮干燥剂）
bpcb批量料允许提供超出10差良品
cpcb片连板允许提供超出25差良品
d外包装必须型号规格数量生产日期等标识
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No
物料名称
检验项目
检验方法：距40W荧光灯1m12m光线眼睛距物2030cm视物约３5秒
检验：MILSTD105EII MA065 MI15
品 质 求
1
电阻
1尺寸
aSMT件长宽高允许公差范围+02mm
bDIP件长直径（圆体）脚径允许公差范围+025mm
2外观
a体应破损严重体污现象
b插脚端允许严重氧化断裂现象
c插脚轻微氧化影响焊接
3包装
a包装方式袋装盘装
b外包装需贴明显物品标示应实物相符
cSMD件排列方需致
d盘装物料允许中断少数现象
4电气
a量测容值必须标示应产品BOM求相符
5浸锡
a焊端引脚焊锡度低90
6清洗
a超声波清洗色环脱落偏移14原始位置
2
电容
1尺寸
aSMT件长宽高允许公差范围+02mm
bDIP件长直径（圆体）脚径允许公差范围+025mm
2外观
a体型号规格方类丝印需清晰误
b丝印轻微模糊识规格
c插脚应严重氧化断裂现象
d插件电容引脚带轻微氧化直接影响焊接
e电容体破损变形电解电容介质外溢电解漏液等现象
3包装
a包装方式袋装盘装
b外包装需贴明显物品标示应实物相符
cSMT件排列方需致中断少数（盘装）
4电气
a量测阻值必须标示应产品BOM求相符
5浸锡
a焊端引脚焊锡度低90
6清洗
a超声波清洗丝印允许严重模糊清法辨规格
b超声波清洗丝印轻微模糊辨规格
c超声波清洗胶皮（电解）松脱破损现象
3
二极 (整流稳压)
1尺寸
aSMT件长宽高允许公差范围+02mm
bDIP件长直径（圆体）脚径允许公差范围+025mm
2外观
a体型号规格方类丝印需清晰误
b引脚氧化生锈沾油污现象
c体残缺破裂变形
3包装
a包装方式盘带装袋装
b外包装需贴明显物品标示应实物相符
c盘带装料允许中断少数现象
dSMT件方必须排列致正确
4电气
a万表测正负极性应标示相符开短路
b电压档测整流稳压值（通电状态）应标称相符
5浸锡
a焊端引脚焊锡度低90
6清洗
a超声波清洗丝印允许严重模糊清法辨规格
b超声波清洗丝印轻微模糊辨规格
4
发光二极
1尺寸
aSMT件长宽高允许公差范围+02mm
bDIP件长直径（圆体）脚径允许公差范围+025mm
2外观
a体透明度色泽必须均匀致
b体应残缺划伤变形毛边
c焊接端氧化沾油污等
d体极性必须明显区分易辨
3包装
a包装方式袋装盘装
b包装材料标示允许错误
cSMT件排列方必须致正确
d盘装料允许中断少数现象
4电气
a量测极性应脚长短应（般长脚正短脚负）
b25VDC电源检测发光色泽发光度必须均匀致
5浸锡
a焊端引脚焊锡度低90
6清洗
a体超声波清洗掉色外层剥落
5
三
1尺寸
a三端引脚间距必须均匀允许公差超02mm
2外观
a印刷型号允许错误丝印需清晰易识
b体焊接端氧化生锈断裂贴装件翘脚弯脚
c体残缺破裂变形现象
3包装
a贴装件必须盘装（允许中断少数）
B盘装方必须致正确
c外包装需贴明显物品标示应实物相符
4电气
a量测引脚极性间开路短路
b量测稳压值应型号特性相符相应BOM表求相符
5浸锡
a焊端引脚焊锡度低90
6清洗
a超声波清洗丝印允许严重模糊清法辨规格
b超声波清洗丝印轻微模糊辨规格
6
IC
1尺寸
a长宽厚度脚距尺寸允许超出图面公差范围
2外观
a表面丝印需清晰辨容标示清楚误
b体应残缺破裂变形
cIC引脚必须间距均匀严重翘脚断脚氧化
d轻微氧化影响焊接
e翘脚02mm影响焊接
3包装
a外包装需贴明显物品标示应实物相符
b芯片必须防静盘隔层放置须密封
4电气
a拷贝机检读存读功应型号相符拷贝容刷新重拷OK
bIC直接应产品插装进行电脑测试整体功OK（参测试标准）
5浸锡
a焊端引脚焊锡度低90
6清洗
a超声波清洗丝印严重模糊清法辨识
b超声波清洗丝印轻微模糊辨规格
7
晶振
1尺寸
a高度脚距尺寸允许超出图面公差范围
2外观
a表体丝印需清晰辨型号方标示误超声波清洗掉落模糊清法辨规格
b超声波清洗丝印掉落辨规格
c体残缺生锈变形底座外壳焊接应牢固缝隙
d引脚应氧化断裂松动
3包装
a必须胶带密封包装
b外包装需贴明显物品标示应实物相符
4电气
a量测引脚间开路断路
b应产品插装进行网测试整体功OK（参测试标准）
5浸锡
a焊端引脚焊锡度低90
6清洗
a超声波清洗丝印掉落模糊清法辨
b超声波清洗丝印轻微模糊辨规格
8
互感器
1尺寸
a长宽脚距尺寸超出图面公差范围
2外观
a表面丝印需清晰辨型号方标示清楚误
b体残缺破裂引脚严重氧化断裂松动
c引脚轻微氧化影响直接焊接
3包装
a外包装需贴明显物品标示应实物相符
b必须泡沫盒盘装放置方致
4电气
a量测初次级线圈应开路阻值符（样品）
b量测初次级线圈阻值应型号特性相符
c应型号产品插装进行电脑网测试（测试标准）
5浸锡
a焊端引脚焊锡度低90
6清洗
a超声波清洗丝印掉落模糊法识保护膜起皱掉皮
b体超声波清洗丝印模糊辨规格保护膜损伤残缺
9
电感 磁珠
1尺寸
aSMT件长宽高允许公差范围+02mm
bDIP件长直径（圆体）脚径允许公差范围+025mm
2外观
a电感色环标示必须清晰误
b体残缺剥落变形
c焊端引脚严重氧化沾染碍焊接异物
d焊接端轻微氧化影响焊接
3包装
a外包装需贴明显物品标示应实物相符
bSMT件必须密封盘装允许中断少数现象
4电气
a量测线圈应开路
b应产品焊接进行电脑测试整体功OK（参测试标准）
5浸锡
a焊端引脚焊锡度低90
6清洗
a超声波清洗色环脱落偏移14原始位置
10
继电器
1尺寸
a长宽高脚距尺寸超出图面公差范围
2外观
a表面丝印需清晰辨型号容清楚误
b体残缺变形
c表体划伤长超2mm深度超01mm整体超2条
d表体丝印轻微模糊辨规格
e引脚严重氧化断裂松动
f引脚轻微氧化影响焊接
3电气
a量测通断接点线圈阻值必须应型号相符
b应型号产品插装网测试整体功OK（测试标准）
4包装
a外包装需贴明显物品标示应实物相符
b必须塑料装方致
5浸锡
a焊端引脚焊锡度低90
11
1尺寸
aSMT件长宽高脚距允许公差范围+02mm
bDIP件长宽高脚距允许公差范围+025mm
2外观
a印刷丝印需清晰辨容方标示误
b体残缺破裂变形引脚间距需均匀断脚翘脚严重氧化现象
c引脚轻微氧化影响焊接
3包装
a外包装需贴明显物品标示应实物相符
b必须塑料装方放置致
4电气
a应产品焊接进行电脑测试整体功OK（参测试标准）
5浸锡
a引脚焊性面积少75
6清洗
a超声波清洗丝印严重模糊清法辨识
b超声波清洗丝印轻微模糊辨规格
12
USB
卡座
插座
1尺寸
a长宽脚距孔径尺寸允许超出图面公差范围
2外观
a体应残缺划伤变形
b引脚断裂生锈松动
c插座表体划伤超1cm非正面仅允许超2条
d引脚轻微氧化影响焊接
3包装
a外包装需贴明显物品标示应实物相符
4电气
a量测脚通断接点导电性必须良
5浸锡
a焊端引脚焊锡度低90
6清洗
a体清洗蚀痕腐化现象
7试装
a应配件接插匹配情形
13
激光模组
1尺寸
a长宽定位尺寸超结构图规定公差范围
2外观
a板面电源SRSC接线端必须明显标识板面须清洁元件破损变形
b电源板面轻微污秽（助焊类）影响功装配
3包装
a单板必须防静电袋装成箱需纸垫隔层放置
b外包装需贴明显物品标示应实物相符
4电气
a测量激光组模组功率必须应产品功率参数范围相符合
b应产品配件组装测试异常
14
键开关
1外观
a插脚应氧化生锈断裂歪曲现象
b外壳应生锈变形
c外表脏污现象
d规格应符合BOM表规定求
2结构
a接点通断状态开关切换相符合
b切换片应切换法切换现象手感受良等现象
15
PCB
1线路部分
a线路允许断路短路
b线路边缘毛边长度1mm缺角缺损面积原始线路宽10
c允许PCB翘起05mm（水面）
d线路宽度原线宽80
e焊盘偏移焊盘受损原始焊盘规格20
f线路补线2条长度3mm允许相邻线路时补线补线锡炉高温烘烤线路防焊漆剥落起泡现象
g金手指芯片处焊盘拒绝线路修补
h非线路导体（残铜）须离线路2mm面积必须1mm长度2mm影响电气性
j焊盘部分严重氧化露铜沾油污等碍焊盘锡异物
i露铜面积2mm相邻两线路间许时露铜
l防焊漆划伤长度1cm露铜刮伤长度5mm单面仅允条
m金手指必须呈金黄色明显变色发黑
n金手指部分允许露铜露镍等现象
o金手指部分允许针孔边缘齿状划伤
p镀金面沾锡沾漆沾干净油污等
q允许基板底材压层紧明显分层等现象
r允许基板底材裂痕断裂现象
s防焊漆表面允许面积指纹水纹等洁油污
t允许防焊漆粘着力差产生气泡脱落
2结构尺寸
a尺寸规格须承认书中规定成型尺寸图中标注明确尺寸厚度规格允许公差
b焊盘镀金镀锡须符合承认书中规格求
c钻孔须承认书中规定孔径规格允许公差
d必须PCB型号版等重标识性文字印刷蚀刻方式标注版面明显位置
e零件面文字元件料号符号等标识残缺法辨认情形
3高温试验
a基板回流焊（180°C250°C）防焊漆起泡剥落变形变色锡盘锡痕锡渣沾污等现象
4清洗
a清洗板面丝印字防护漆胶节现象
b清洗板面元件焊点允许发白现象
c清洗允许影响性外观等良现象
5包装
apcb料必须真空方式包装（附防潮干燥剂）
bpcb批量料允许提供超出10差良品
cpcb片连板允许提供超出25差良品
d外包装必须型号规格数量生产日期等标识
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