61检验条件
612检验工具：光学放镜（特殊情况采显微镜）SampleLocation赛规等
613检验条件：
A室明600lux
B检验员必须穿戴防静电衣帽鞋佩戴测试静电手环
C检验工作台面保持干净整洁静电防护措施检验OK
614检验方法：
A检验员需坐姿端正确保检查零件保持20cm30cm距离
BPCBA表面450角开始检验左右移动PCBA目光着移动方逐步检验遇IC类具方位焊脚元器件转动PCBA角度进行检验
614缺陷等级
A．致命缺陷（CR）：指缺陷影响程度足造成体机器产生伤害危生命财产安全
B 严重缺陷（MAJ）：指达成制品目显著降低实性合格点客户求非性良合格点
C 次缺陷（MIN）：指生产制品操作明显影响引起客户投诉缺陷
62SMT外观检验标准
621SMT常见外观缺陷名词解释
见表
序号
缺陷中文名称
缺陷英文缩写
名词解释
1
沾胶
SG (Stick Glue)
板子表面胶水印
2
冷焊
CS (Cold solder)
焊接时温度低致零件表面暗淡粗糙光泽
3
件
EP (Excess Part)
没零件位置出零件
4
锡
ES (Excess Solder)
焊点焊料量高需求量
5
浮高
FL (Float Part)
零件没贴板子表面
6
外异物
FM (Foreign Material)
零件底部PCB明物
7
反白
FP (Flip Part)
零件实际贴片翻转180度背面
8
金手指沾锡
GF (Gold Finger)
板子金手指部位锡膏
9
少锡
IS (Insufficient Solder)
焊点焊料量低少需求量会造成焊点虚焊
10
空焊
OP (Open)
零件焊盘没焊接
序号
缺陷中文名称
缺陷英文缩写
名词解释
11
漏件
PM (Pass Missing)
样品零件位置实际没零件(BTU前pad组件pad点刨满光亮)
12
撞件
IP (Impact Part)
样品零件位置实际没零件(BTU流转中组件脱落pad点灰暗光泽)
13
极性贴反
RP (Reversed Part)
极性电子零件正负极性贴装错乱颠倒
14
锡珠
SB(Solder Ball)
外余锡附表面形成珠状焊点
15
锡孔
SH (Solder Hole)
锡膏气泡导致焊接产生孔状焊点
16
组件放歪
SP (Skewed Part)
零件贴片位置超出规定位置
17
移位
MP (Moving Position)
零件贴片时离幵规定位置
18
连焊
SS (Solder short)
脚脚间连接起PCB板两pad锡连起
19
锡尖
ST (Solder Tip)
锡点表面凸起形成尖端
20
组件立起立碑
TP (Tombstone Part)
零件边贴焊盘边没焊接形成立起形状
21
侧立
SU (StandUp)
零件实际贴片翻转90度
22
虚焊
US (Unsolder)
零件焊盘焊接没焊接牢固
23
错件
WP (Wrong Part)
板子零件样品规定符
24
PAD脱落
PE (PCB Error)
PCB铜泊脱落
25
PCB断裂
PB (PCB Break)
PCB物理断开露出底材
26
PCB烘焦
PO (PCB Overheated)
表面严重受热引起PCB烧焦
27
线路短路
PCS (PCB Circuit Short)
PCB部线路短路
28
脚弯曲
BP (Bend Pin)
零件角表面整导致良
29
组件功失效
CD (Component defect)
材料失效外观正常
30
组件损坏
DP (Damaged Part)
零件体某部位缺损
31
误测
NTF (No Test Fail)
未动作重测该站PASS
32
分析
TBA (To BE Analysis)
未分析
622图示范例
TOP面
BOTTOM面
623外观检验项目判定标准
A． 片状零件
侧面偏移：
A 侧面偏移长度
W：元件端帽宽度长度
P：PAD宽度
接受标准：
A≤25 W A≤25 P
理想图样
接收图样
接收图样
末端偏移：
元件末端偏移超出PCB焊盘
接收图样
接收图样
侧面左右少锡：
C 末端焊接宽度
W：元件端帽宽度
P：PAD宽度
接受标准：
C≥75 W C≥75 P
理想图样
接收图样
接收图样
侧面少锡
H：元件端高度
F：侧面焊接高度
接受标准：
F≥25 H （包含焊锡高度）
接收图样
接收图样
侧面底部少锡
J：元件焊端焊盘接触重叠部份
接受标准：
明显元件焊端焊盘形成效重叠接触
侧面底部少锡
元件焊端焊盘形成效重叠接触
接收图样
元件焊端焊盘未形成效重叠接触
接收图样
锡：
E 高焊点高度
接受标准：
高焊点高度E超出焊盘爬升金属镀层端焊端顶部接触元件体
未接触元件体
接收图样
已接触元件体
接收图样
B．柱状元件：
侧面偏移：
A 侧面偏移长度
W：元件端帽宽度长度
P：PAD宽度
接受标准：
A≤25 W A≤25 P
侧面偏移：
接收图样：
接收标准：
侧面偏移长度 ﹥25 元件焊端直径
﹥25 焊盘宽度
末端偏移：
B：末端偏移长度
接受标准：
末端偏移（B）未偏移出焊盘
接收图样：
接收标准：
末端偏移（B）偏移出焊盘
末端少锡：
C末端焊接宽度
W元件直径
P焊盘宽度
接受标准：
C≥50 WC≥50 P
末端少锡：
接收图样：
接受标准：
末端焊接宽度（C）元件直径（W）50焊盘宽度（P）50
底部少锡：
D．侧面焊点长度
T．元件焊端长度
S．焊盘长度
接受标准：
D≥50 TD≥50 S
良图片（暂）
接收标准：
侧面焊点长度（D）元件焊端长度（T）50焊盘宽度（S）50
侧面少锡：
F：焊点高度
G：焊锡高度
W：元件端直径
接受标准：
焊点高度（F）正常润湿
接收图样
接受标准：
焊点高度（F）未正常润湿
l 锡
E：焊锡高度
接受标准：
高焊点高度（E）超出焊盘爬升金属镀层端焊端顶部接触元件体
接收图样：
接收标准：
高焊点高度（E）接触元件体
C．扁L型脚零件
l 侧面偏移
A：侧面偏移长度
W：零件脚宽
接受标准：
A≤25 W
理想图样
接收图样
接收图样（A﹥25 W）
趾部偏移：
B．趾部偏移
接受标准：
趾部偏移（B）顶端PCB线路距离等013mm时焊锡量达标准求
良图片（暂）
接收标准：
1 趾部偏移（B）顶端PCB线路距离013mm
2 焊锡量未达求
侧面少锡
D：侧面焊锡长度
W：零件引脚宽度
L：零件引脚长度
接受标准：
D≥75 L
理想图样
接收图样
接收图样
末端少锡：
C：末端焊点宽度
W：零件引脚宽度
接受标准：
末端焊点宽度（C）等50 引脚宽度（W）
理想图样
接收图样
接收图样
根部少锡：
F：根部焊点高度
G：焊锡厚度
T：零件脚厚
接受标准：
根部焊点高度≥ 50（焊锡厚度+引脚厚度）
F≥50（G+T）
接收图样
接收图样
锡：
高引脚器件
（引脚位元件体中部）：
E焊锡高度
接收标准：
焊锡面高度没接触元件体
理想图样
接收图样
接收图样
D圆形扁圆引脚：
偏移：
A 侧面偏移长度
W：元件直径
P：PAD宽度
接受标准：
侧面偏移≤25 引脚宽度（焊盘宽度）
B趾部偏移长度
接受标准：
趾部偏移（B）顶端PCB线路距离等013mm时焊锡量达标准求
少锡：
D：焊点长度
接受标准：
焊点长度等引脚宽度
锡
E：焊锡面
接受标准：
焊锡面没接触元件体
EJ型引脚
侧面偏移：
W：引脚宽度
A：侧面偏移宽度
接收标准：
侧面偏移宽度等50引脚宽度
A≤50 W
接收图样
接收图样
底部少锡：
D：侧面焊点长度
接收标准：
侧面焊点长度150引脚长度
理想图样
接收图样
根部少锡
F：根部焊点高度
T：引脚厚度
G：焊锡高度
接受标准：
根部焊点高度少50引脚厚度加焊锡厚度
接受标准：
根部焊点高度50引脚厚度加焊锡厚度
锡：
E：焊锡面
接受标准：
焊锡面接触元件体
接受标准：
焊锡面已接触元件体
F．I型引脚：
偏移：
A：偏移宽度
W：引脚宽度
接受标准：
A≤25 W
B：趾部偏移：
接收标准：
允许趾部偏移
焊锡高度：
F：焊锡高度
接收标准：
焊锡高度等05mm
接触元件体
D：侧面焊锡长度
接收标准：
侧面焊锡长度做尺寸求
接触元件体
必须考虑元器件功实性
G缺陷
浮高
晶片状零件允许浮高
≦2T
T
接收标准：
1浮起高度引线厚度﹝T﹞两倍
2体浮高需符合条件
a 引线基贴(≦15T)
b 体焊接面积≧13 PAD
c 影响结构功
锡珠
接收图样
接收标准：
1 锡珠飞溅分布焊盘印制线条周围010mm范围
2 锡珠直径013mm
3 片PWB板超2锡珠
4 造成短路锡珠
5 三倍放镜目视见锡渣接受
侧立
接收图样
接受标准：
需时满足3项：
1 側立元件長L<3mm寬W<15mm
2 周圍元件矮
3 組件板側立片式元件等2個
立碑
接收图样
立碑 接受
錯件
接收图样
错件 接受
件：
接收图样
件 接受
少件：
接收图样
少件 接受
反白：
1单片组件板允许3晶片电阻电容反白必须时满足2项
a组件长L≦3mm宽W≦15mm
b相隔15mm
2零件允许反白现象
拒焊空焊
接收图样
拒焊 接受
接收图样
空焊 接受
连焊
接收图样
连焊 接受
BGA焊接标准
接收图样
XRAY检测
焊点光亮规 焊接正常接受
接收图样
锡裂接收
接收图样
XRAY检测
焊点间形成连焊接收
焊锡破裂：
接收图样
焊锡破裂接收
冷焊：
接收图样
冷焊焊锡紊乱接收
锡洞：
接收图样
锡洞接收
元件破损：
接收标准：
1 缺口距离元件边等025mm
2 区域B允许缺口破损裂缝
接收图样
接收标准：
1 电极裂缝缺口
2 玻璃元件体裂缝缺口划伤
3 电阻质缺口
接收图样
F．PCB
整度：
接受标准：
1 已貼組件光板弓曲彎曲應超過長邊075
2 已完成焊接板弓曲彎曲應超過長邊15
3 影响正常裝配功
整洁度：
接收标准：
1 表面干净清洁(必须采客户指定清洗笔进行清洗动作)
2 表面灰尘脏污手指印锡渣等异物
3 允许助焊剂清洗液擦拭残留物
接收图样（锡渣）
接收图样（清洗液残留物）
接收图样（灰尘脏污）
PCB项
序号
缺陷描述
ACC
MIN
MAJ
CR
1
PCB表面刮伤深露铜
●
2
PCB表面划伤涉表面绿油明显痕迹深度等025mm长度超23cm
●
3
PCB 表面轻微刮花具备深度透灯光反
●
4
PCB表面产生气泡
●
5
PCB板面板边分层现象
●
6
PCB板线路补焊点超出2位置
●
7
PCB通孔锡渣异物堵塞
●
8
PCB表面缺角破损断裂直接影响贴装装配产品功
●
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61检验条件
612检验工具：光学放镜（特殊情况采显微镜）SampleLocation赛规等
613检验条件：
A室明600lux
B检验员必须穿戴防静电衣帽鞋佩戴测试静电手环
C检验工作台面保持干净整洁静电防护措施检验OK
614检验方法：
A检验员需坐姿端正确保检查零件保持20cm30cm距离
BPCBA表面450角开始检验左右移动PCBA目光着移动方逐步检验遇IC类具方位焊脚元器件转动PCBA角度进行检验
614缺陷等级
A．致命缺陷（CR）：指缺陷影响程度足造成体机器产生伤害危生命财产安全
B 严重缺陷（MAJ）：指达成制品目显著降低实性合格点客户求非性良合格点
C 次缺陷（MIN）：指生产制品操作明显影响引起客户投诉缺陷
62SMT外观检验标准
621SMT常见外观缺陷名词解释
见表
序号
缺陷中文名称
缺陷英文缩写
名词解释
1
沾胶
SG (Stick Glue)
板子表面胶水印
2
冷焊
CS (Cold solder)
焊接时温度低致零件表面暗淡粗糙光泽
3
件
EP (Excess Part)
没零件位置出零件
4
锡
ES (Excess Solder)
焊点焊料量高需求量
5
浮高
FL (Float Part)
零件没贴板子表面
6
外异物
FM (Foreign Material)
零件底部PCB明物
7
反白
FP (Flip Part)
零件实际贴片翻转180度背面
8
金手指沾锡
GF (Gold Finger)
板子金手指部位锡膏
9
少锡
IS (Insufficient Solder)
焊点焊料量低少需求量会造成焊点虚焊
10
空焊
OP (Open)
零件焊盘没焊接
序号
缺陷中文名称
缺陷英文缩写
名词解释
11
漏件
PM (Pass Missing)
样品零件位置实际没零件(BTU前pad组件pad点刨满光亮)
12
撞件
IP (Impact Part)
样品零件位置实际没零件(BTU流转中组件脱落pad点灰暗光泽)
13
极性贴反
RP (Reversed Part)
极性电子零件正负极性贴装错乱颠倒
14
锡珠
SB(Solder Ball)
外余锡附表面形成珠状焊点
15
锡孔
SH (Solder Hole)
锡膏气泡导致焊接产生孔状焊点
16
组件放歪
SP (Skewed Part)
零件贴片位置超出规定位置
17
移位
MP (Moving Position)
零件贴片时离幵规定位置
18
连焊
SS (Solder short)
脚脚间连接起PCB板两pad锡连起
19
锡尖
ST (Solder Tip)
锡点表面凸起形成尖端
20
组件立起立碑
TP (Tombstone Part)
零件边贴焊盘边没焊接形成立起形状
21
侧立
SU (StandUp)
零件实际贴片翻转90度
22
虚焊
US (Unsolder)
零件焊盘焊接没焊接牢固
23
错件
WP (Wrong Part)
板子零件样品规定符
24
PAD脱落
PE (PCB Error)
PCB铜泊脱落
25
PCB断裂
PB (PCB Break)
PCB物理断开露出底材
26
PCB烘焦
PO (PCB Overheated)
表面严重受热引起PCB烧焦
27
线路短路
PCS (PCB Circuit Short)
PCB部线路短路
28
脚弯曲
BP (Bend Pin)
零件角表面整导致良
29
组件功失效
CD (Component defect)
材料失效外观正常
30
组件损坏
DP (Damaged Part)
零件体某部位缺损
31
误测
NTF (No Test Fail)
未动作重测该站PASS
32
分析
TBA (To BE Analysis)
未分析
622图示范例
TOP面
BOTTOM面
623外观检验项目判定标准
A． 片状零件
侧面偏移：
A 侧面偏移长度
W：元件端帽宽度长度
P：PAD宽度
接受标准：
A≤25 W A≤25 P
理想图样
接收图样
接收图样
末端偏移：
元件末端偏移超出PCB焊盘
接收图样
接收图样
侧面左右少锡：
C 末端焊接宽度
W：元件端帽宽度
P：PAD宽度
接受标准：
C≥75 W C≥75 P
理想图样
接收图样
接收图样
侧面少锡
H：元件端高度
F：侧面焊接高度
接受标准：
F≥25 H （包含焊锡高度）
接收图样
接收图样
侧面底部少锡
J：元件焊端焊盘接触重叠部份
接受标准：
明显元件焊端焊盘形成效重叠接触
侧面底部少锡
元件焊端焊盘形成效重叠接触
接收图样
元件焊端焊盘未形成效重叠接触
接收图样
锡：
E 高焊点高度
接受标准：
高焊点高度E超出焊盘爬升金属镀层端焊端顶部接触元件体
未接触元件体
接收图样
已接触元件体
接收图样
B．柱状元件：
侧面偏移：
A 侧面偏移长度
W：元件端帽宽度长度
P：PAD宽度
接受标准：
A≤25 W A≤25 P
侧面偏移：
接收图样：
接收标准：
侧面偏移长度 ﹥25 元件焊端直径
﹥25 焊盘宽度
末端偏移：
B：末端偏移长度
接受标准：
末端偏移（B）未偏移出焊盘
接收图样：
接收标准：
末端偏移（B）偏移出焊盘
末端少锡：
C末端焊接宽度
W元件直径
P焊盘宽度
接受标准：
C≥50 WC≥50 P
末端少锡：
接收图样：
接受标准：
末端焊接宽度（C）元件直径（W）50焊盘宽度（P）50
底部少锡：
D．侧面焊点长度
T．元件焊端长度
S．焊盘长度
接受标准：
D≥50 TD≥50 S
良图片（暂）
接收标准：
侧面焊点长度（D）元件焊端长度（T）50焊盘宽度（S）50
侧面少锡：
F：焊点高度
G：焊锡高度
W：元件端直径
接受标准：
焊点高度（F）正常润湿
接收图样
接受标准：
焊点高度（F）未正常润湿
l 锡
E：焊锡高度
接受标准：
高焊点高度（E）超出焊盘爬升金属镀层端焊端顶部接触元件体
接收图样：
接收标准：
高焊点高度（E）接触元件体
C．扁L型脚零件
l 侧面偏移
A：侧面偏移长度
W：零件脚宽
接受标准：
A≤25 W
理想图样
接收图样
接收图样（A﹥25 W）
趾部偏移：
B．趾部偏移
接受标准：
趾部偏移（B）顶端PCB线路距离等013mm时焊锡量达标准求
良图片（暂）
接收标准：
1 趾部偏移（B）顶端PCB线路距离013mm
2 焊锡量未达求
侧面少锡
D：侧面焊锡长度
W：零件引脚宽度
L：零件引脚长度
接受标准：
D≥75 L
理想图样
接收图样
接收图样
末端少锡：
C：末端焊点宽度
W：零件引脚宽度
接受标准：
末端焊点宽度（C）等50 引脚宽度（W）
理想图样
接收图样
接收图样
根部少锡：
F：根部焊点高度
G：焊锡厚度
T：零件脚厚
接受标准：
根部焊点高度≥ 50（焊锡厚度+引脚厚度）
F≥50（G+T）
接收图样
接收图样
锡：
高引脚器件
（引脚位元件体中部）：
E焊锡高度
接收标准：
焊锡面高度没接触元件体
理想图样
接收图样
接收图样
D圆形扁圆引脚：
偏移：
A 侧面偏移长度
W：元件直径
P：PAD宽度
接受标准：
侧面偏移≤25 引脚宽度（焊盘宽度）
B趾部偏移长度
接受标准：
趾部偏移（B）顶端PCB线路距离等013mm时焊锡量达标准求
少锡：
D：焊点长度
接受标准：
焊点长度等引脚宽度
锡
E：焊锡面
接受标准：
焊锡面没接触元件体
EJ型引脚
侧面偏移：
W：引脚宽度
A：侧面偏移宽度
接收标准：
侧面偏移宽度等50引脚宽度
A≤50 W
接收图样
接收图样
底部少锡：
D：侧面焊点长度
接收标准：
侧面焊点长度150引脚长度
理想图样
接收图样
根部少锡
F：根部焊点高度
T：引脚厚度
G：焊锡高度
接受标准：
根部焊点高度少50引脚厚度加焊锡厚度
接受标准：
根部焊点高度50引脚厚度加焊锡厚度
锡：
E：焊锡面
接受标准：
焊锡面接触元件体
接受标准：
焊锡面已接触元件体
F．I型引脚：
偏移：
A：偏移宽度
W：引脚宽度
接受标准：
A≤25 W
B：趾部偏移：
接收标准：
允许趾部偏移
焊锡高度：
F：焊锡高度
接收标准：
焊锡高度等05mm
接触元件体
D：侧面焊锡长度
接收标准：
侧面焊锡长度做尺寸求
接触元件体
必须考虑元器件功实性
G缺陷
浮高
晶片状零件允许浮高
≦2T
T
接收标准：
1浮起高度引线厚度﹝T﹞两倍
2体浮高需符合条件
a 引线基贴(≦15T)
b 体焊接面积≧13 PAD
c 影响结构功
锡珠
接收图样
接收标准：
1 锡珠飞溅分布焊盘印制线条周围010mm范围
2 锡珠直径013mm
3 片PWB板超2锡珠
4 造成短路锡珠
5 三倍放镜目视见锡渣接受
侧立
接收图样
接受标准：
需时满足3项：
1 側立元件長L<3mm寬W<15mm
2 周圍元件矮
3 組件板側立片式元件等2個
立碑
接收图样
立碑 接受
錯件
接收图样
错件 接受
件：
接收图样
件 接受
少件：
接收图样
少件 接受
反白：
1单片组件板允许3晶片电阻电容反白必须时满足2项
a组件长L≦3mm宽W≦15mm
b相隔15mm
2零件允许反白现象
拒焊空焊
接收图样
拒焊 接受
接收图样
空焊 接受
连焊
接收图样
连焊 接受
BGA焊接标准
接收图样
XRAY检测
焊点光亮规 焊接正常接受
接收图样
锡裂接收
接收图样
XRAY检测
焊点间形成连焊接收
焊锡破裂：
接收图样
焊锡破裂接收
冷焊：
接收图样
冷焊焊锡紊乱接收
锡洞：
接收图样
锡洞接收
元件破损：
接收标准：
1 缺口距离元件边等025mm
2 区域B允许缺口破损裂缝
接收图样
接收标准：
1 电极裂缝缺口
2 玻璃元件体裂缝缺口划伤
3 电阻质缺口
接收图样
F．PCB
整度：
接受标准：
1 已貼組件光板弓曲彎曲應超過長邊075
2 已完成焊接板弓曲彎曲應超過長邊15
3 影响正常裝配功
整洁度：
接收标准：
1 表面干净清洁(必须采客户指定清洗笔进行清洗动作)
2 表面灰尘脏污手指印锡渣等异物
3 允许助焊剂清洗液擦拭残留物
接收图样（锡渣）
接收图样（清洗液残留物）
接收图样（灰尘脏污）
PCB项
序号
缺陷描述
ACC
MIN
MAJ
CR
1
PCB表面刮伤深露铜
●
2
PCB表面划伤涉表面绿油明显痕迹深度等025mm长度超23cm
●
3
PCB 表面轻微刮花具备深度透灯光反
●
4
PCB表面产生气泡
●
5
PCB板面板边分层现象
●
6
PCB板线路补焊点超出2位置
●
7
PCB通孔锡渣异物堵塞
●
8
PCB表面缺角破损断裂直接影响贴装装配产品功
●
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